HPC

吉茂精密 (1587，Cryomax Cooling) 成立於 1984 年，主營汽車散熱系統，核心產品為鋁製/銅製水箱、冷凝器及散熱片，主力市場為北美 AM。墨西哥廠已量產 (月產能 1.7 萬件)，2024 年通過USMCA認證取得銷美零關稅資格，較中國競爭者享有 72% 關稅優勢。公司憑藉熱交換技術成功切入AI 伺服器水冷散熱零件 (板式熱交換器/CDU 冷卻系統)，供應廣達 GB200 HPC 水冷專案，營收佔比約 2-3%，預計快速放量至 10%+。早期技術合作夥伴為日本Denso (電裝)。

AI 水冷: 廣達 — GB200 HPC 水冷板式熱交換器

AI 水冷: 廣達 — GB200 HPC 水冷散熱

艾姆勒熱能科技 (2241，Amulaire Thermal Technology) 專注於高功率晶片散熱解決方案，核心技術為粉末冶金及MIM (金屬射出成型)。產品涵蓋：(1) 電動車 IGBT 逆變器散熱器 — 供應Infineon (英飛凌) 及 Tier 1 Continental；(2) ADAS 中央電腦散熱模組；(3) AI/HPC 伺服器液冷及浸沒式冷卻子系統。採用高純度無氧銅及特殊散熱合金材料。已開發 18 家新客戶、23 個新專案。

台積電 成立於 1987 年，總部位於台灣新竹。公司是全球最大且最先進的專用積體電路製造服務公司 (Pure-play Foundry)，市佔率超過 60%。台積電引領全球半導體製程技術，目前已量產 3 奈米 (N3) 製程，並積極研發 2 奈米 (N2) 及 A16 技術。公司客戶涵蓋全球主要無晶圓廠 IC 設計公司及 IDM 大廠。台積電是驅動 AI、高效能運算 (HPC)、智慧型手機及車用電子發展的核心引擎。

主要平台: 高效能運算 (HPC, ~44%), 智慧型手機 (Smartphone, ~33%), 物聯網, 車用電子 (Auto), 消費性電子 (DCE).

AI/HPC: NVIDIA (輝達) - AI 晶片的主要生產夥伴。

燿華電子 (2367) 是台灣前三大 HDI 板供應商，產品涵蓋 2-28 層PCB、HDI 板及軟硬結合板。公司為 Apple 行動裝置電池板供應商之一，應用涵蓋車用 (占營收 42%)、通訊 (9%)、工業 (8%) 及 HPC/5G/低軌衛星。生產基地位於台灣宜蘭、新北及中國上海。

京元電子 (2449) 是台灣最大的獨立半導體測試服務廠商，提供全方位的晶圓測試、IC 測試、預燒 (burn-in) 及封裝服務。公司客戶涵蓋全球一線 IC 設計公司與晶圓代工廠，業務聚焦於高階運算 (HPC)、AI 晶片、5G 通訊及車用電子等高成長領域。2024 年產品結構中，IC 測試占 59%、晶圓測試占 35%。

學術研究: 國內公私立大學及研究機構 — AI 工作站與 HPC 叢集

ABF 載板: 欣興 (AI/HPC 晶片 IC 載板)

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Intel — 高階晶片 ABF 載板

主要應用領域涵蓋 AI/HPC (雲端 AI 晶片)、Networking (網通晶片) 與 SSD Controller。

世芯-KY (Alchip) 是全球領先的高效能運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 晶片 ASIC (客製化晶片) 設計服務商。

1. AI 伺服器 (HPC) 引領成長: 已切入 NVIDIA GB200 供應鏈，供應 Power Whip (匯流排連接器) 等關鍵高電力傳輸組件。此外，亦與 Credo 合作供應主動式乙太網路纜線 (AEC)。

神雲科技具備從主機板設計、系統組裝到韌體開發的垂直整合能力，產品涵蓋 AI/HPC 高效能運算伺服器 (搭載 NVIDIA GPU 及 AMD Instinct 加速卡)、雲端伺服器、邊緣運算伺服器及液冷解決方案。集團另有 神達數位 經營行車記錄器品牌 Mio、車用導航及智慧城市 AIoT 方案，以及工業電腦事業布局工廠自動化與智慧交通。受惠北美 CSP 客戶大舉擴建 AI 資料中心，2025 年月營收屢創新高。

AI/HPC 伺服器: 神雲科技 (GPU 伺服器、NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃)

AI/HPC: Nvidia, AMD (載板與伺服器板).

建榮工業 (Baotek) 成立於1989年，總部位於台灣桃園。公司主要生產電子級玻纖布，為PCB印刷電路板的關鍵補強材料。建榮是日本日東紡 (Nitto Boseki) 集團成員 (日東紡持股約47%)，受益於母公司技術支援，在高階Low-Dk (低介電) 玻纖布領域具競爭優勢。產品廣泛應用於AI 伺服器、5G通訊及高效能運算 (HPC)。受惠AI伺服器高階玻纖布需求暴增，訂單持續滿載。

創惟科技股份有限公司 (6104, Genesys Logic) 是台灣頂尖的高速傳輸介面IC設計公司。專精於USB控制IC(如USB 4.0/Type-C)、高速儲存控制IC、PCIe轉接晶片及系統監控晶片。其晶片廣泛應用於筆記型電腦、主機板、電競遊戲機及各式外接儲存設備中。隨著AI PC與高效能運算(HPC)對高頻寬傳輸的強烈需求，加上獨家供應任天堂Switch等熱門遊戲機的USB控制晶片，創惟在高速傳輸市場佔有舉足輕重的地位。

萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

豐藝電子股份有限公司 (6189) 是一家在電子產業鏈中扮演關鍵橋樑的專業電子零組件代理經銷商。其代理線聚焦於高技術含量的「Design-in」市場，如LCD面板、視訊處理晶片及特定應用IC。豐藝除了單純代理，更具備液晶模組(LCM)與嵌入式系統的自主研發與製造能力。近年來，豐藝憑藉精準眼光，成為NVIDIA旗下Mellanox產品(InfiniBand/Ethernet交換機與網卡)的重要代理夥伴，成功切入AI[[伺服器]]與高速運算(HPC)供應鏈，帶動營運顯著成長。

高資產家族/企業主(生命服務)；多家主流液冷散熱製造商及國際高效能運算(HPC)大廠(潔淨科技)。

海韻電子工業股份有限公司 (6203, Seasonic) 是一家全球知名、專注於研發及製造高階「交換式電源供應器」(SPS)的專業品牌大廠。海韻電以自有品牌「Seasonic」行銷全球，其產品以超高能源轉換效率(如80 PLUS白金/鈦金認證)、高穩定性及長保固在DIY電競玩家與伺服器市場享有極高評價。面對AI與高效能運算(HPC)帶來的功耗激增，海韻電積極轉型，推出符合ATX 3.0規範的高千瓦數電源及液冷散熱電源方案，並成功切入AI[[伺服器]](如NVIDIA)與工業電腦供應鏈。

旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

中游: 神盾 (指紋/生體辨識IC、AI/HPC高速運算矽智財IP授權及ASIC客製化晶片設計服務)。

中華精測科技股份有限公司 (6510，CHPT) 隸屬於中華電信集團，是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。精測以「All In House」的垂直整合模式，從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增，精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。

穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。

是方電訊股份有限公司 (6561，Chief Telecom) 隸屬於中華電集團(為其最大股東)，是全台規模最大且保持高度中立的電信級網際網路資料中心(IDC)營運商。「是方」在台灣雲端基礎建設中極具戰略地位，不僅是全台最大的海纜交換中心，更是各大國際公有雲(AWS、Azure、GCP、Oracle等)落地台灣的關鍵直連節點(Direct Connect)。隨著AI算力需求噴發，是方全新完工的第四棟綠能智慧資料中心(LY2)專注於提供支援輝達(NVIDIA)等HPC伺服器的高用電機櫃，成功轉型為AI雲端算力服務的「包租公」。