CSP

CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 資料中心電源

CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 伺服器電源櫃及 BBU

台達電 (2308) 是全球最大的交換式電源供應器製造商，以自有品牌 DELTA 行銷全球。產品涵蓋伺服器電源、工業自動化、電動車充電、資料中心電源及綠能解決方案。公司為美系 Tier 1 CSP AI 伺服器電源最大供應商，預計成為 NVIDIA DGX GB200 中 DC/DC 及 AC/DC 電源主要供應商。產能分布中國 60%、泰國、台灣及印度。

AI/資料中心: NVIDIA、Microsoft、北美 CSP 業者

AI/資料中心: NVIDIA、Microsoft、北美 CSP

AI/雲端: NVIDIA、北美 CSP 雲端業者

AI/雲端: NVIDIA、北美 CSP 雲端業者

CSP 雲端: 北美雲端服務商 — AI 伺服器

AI 伺服器: 北美 CSP 雲端服務商 — AI 伺服器代工 (搭載 NVIDIA GPU)

雲端巨頭 (CSP): Amazon (AWS)、Meta (Facebook)、Microsoft、Google — 800G/AI 加速器模組主力客戶

CSP 雲端: 北美/亞洲雲端服務商 — AI 伺服器

AI 伺服器: 北美 CSP 雲端服務商 — NVIDIA HGX 平台 AI 伺服器

CSP 雲端: 全球雲端服務商 — AI 伺服器及資料中心方案

CSP 雲端: 全球雲端服務商 — NVIDIA 認證 AI 伺服器

CSP 雲端: 企業及雲端客戶 — AI 伺服器方案

CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 伺服器

CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 伺服器代工

雲端 CSP: AWS (Trainium 2/3 M8 獨家供應)

資料中心: AI 伺服器機櫃廠/CSP雲端 — Smart PDU

資料中心: AI 伺服器機櫃/CSP雲端 — PDU

在 Meta AI 伺服器供應鏈中扮演關鍵角色，負責供應 Sidecar 水冷機櫃與機箱，取得 Meta 最新 AI 伺服器 Minerva 專案機櫃與機殼訂單。擁有自主研發之 L10/L11 液冷機櫃組裝能力，受惠 NVIDIA GB200/GB300 等高階 AI 伺服器需求爆發。美系及中系 CSP 客戶動能均持續增強，帶動營收屢創新高。

下游 (ODM 廠與 CSP 雲端巨頭):

北美 CSP: Meta — Sidecar 水冷機櫃、Minerva AI 伺服器機殼

CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 伺服器散熱與液冷

CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 資料中心散熱與液冷

CSP 雲端: 雲端服務商 — AI 伺服器機櫃

雲端: CSP 雲端服務商 — AI 伺服器機櫃

AI 伺服器: CSP資料中心 — BBU備援電池

AI 伺服器: CSP資料中心 — BBU

核心業務與成長引擎：(1) AI 伺服器 GPU 基板 — 為 NVIDIA 最關鍵供應商之一，獨家供應 DGX 系統 GPU 基板 (Baseboard) 與相關算力模組；(2) 集團綜效 — 子公司 緯穎 專攻超大型 CSP 資料中心直銷，緯創提供關鍵零組件與製造能力；(3) 邊緣運算與車用 — 布局車載電腦系統與工業用手持裝置，逐步拉升獲利空間。

子公司: 緯穎 — CSP 伺服器直銷

CSP 雲端: Meta、Microsoft、Google — AI 伺服器 (部分透過緯穎)

錫球: 昇貿 (BGA/CSP 封裝用錫球)

半導體封裝: 日月光投控、力成 — BGA/CSP 錫球

AI BBU — CSP

核心競爭力與成長引擎：(1) 液冷方案領航 — 領先業界布局水冷板 (Cold Plate)、CDU 多聯式冷卻單元及液冷系統，為 NVIDIA 供應鏈關鍵液冷模組合作夥伴；(2) AI 伺服器關鍵動能 — 產品打入 NVIDIA GB200 等頂級算力架構，為全球主要 CSP 提供客製化散熱排與冷導管；(3) 均熱板 (VC) 技術 — 鞏固電競筆電與顯示卡散熱優勢，維持高毛利水平。

CSP 雲端: Meta、Google、Amazon — AI 資料中心液冷

CSP 雲端: Meta、Google、Amazon — 資料中心液冷系統

CSP 雲端: 美系 CSP 大廠 — 42U 整櫃液冷方案

CSP 雲端: 美系 CSP 大廠 — 42U 整櫃液冷方案

萬物互聯的終極出口: 提供一站式的完整網通系統設計大樓整合，硬體直接大量出貨給全球一線網通品牌商、歐美強勢基礎電信服務商、超大型雲端資料中心 (CSP)，及智慧車輛零組件 Tier 1 供應鏈。

全球一線雲端大廠與電信商: 極度針對生成式 AI 帶來恐怖的大頻寬吞吐需求，其高階 400G/800G 甚至研發中之 1.6T 網路高頻寬交換器，已大量出貨給北美、歐洲與印度之大型雲端資料中心 (CSP) 與超級電信營運商。

為台積電 OIP (Open Innovation Platform) 加值鏈的重要夥伴，協助系統大廠 (CSP) 開發自研晶片。

CSP (雲端服務商): Microsoft, Google, Amazon (自研 AI 晶片).

美系 CSP 大廠 (AI ASIC).

AI 伺服器 業務成長強勁，供應 Tier 2/3 CSP 客戶，與 AMD/NVIDIA合作緊密。

伺服器: Tier 2/3 CSP (CoreWeave/Nebius).

3. 高速傳輸: 開發 800G/1.6T 高速 連接器，搭上 AI 伺服器 商機，已通過北美 CSP 客戶認證，供應 NVIDIA GB200 網卡與加速卡用 MCIO 高速連接器。

CSP 雲端: AWS、Meta、Google — 透過 Genesis 供貨高速連接器