CCL

…大事業群：(1) 塑膠加工 — PVC管材/膠布、BOPP薄膜、工程塑膠；(2) 化工 — 環氧樹脂、雙酚A、可塑劑、乙二醇；(3) 電子材料 — 銅箔基板 (CCL，全球前三大)、玻纖布 (全球前三大)、銅箔，供應欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電等 PCB 大廠，受惠AI 伺服器需求；(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電，8046，全球前三大ABF 載板供應商，服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408，DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。

PCB 大廠: 欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電 — CCL/玻纖布/銅箔

怡華實業股份有限公司 (1456) 為台灣老牌多元化控股公司，業務涵蓋不動產開發與租賃、電子材料及工程顧問。不動產方面，公司持有並開發台北精華地段商辦與住宅資產，以租賃收入為穩定現金流來源。電子材料事業透過子公司經營PCB銅箔基板 (CCL) 及電子化學品之貿易代理。工程顧問事業提供大型公共工程之規劃設計與監造服務。主要客戶包括台電及各級政府機關。

電子材料: PCB銅箔基板 (CCL)、電子化學品原料

電子業: PCB製造商 — 銅箔基板 (CCL) 採購

三晃股份有限公司 (1721，Sunko Ink) 為特用化學品製造商，營收結構：特用化學品 (74%)、TPU 粒 (13%)、植物保護劑 (9%)、樹脂 (4%)。產品涵蓋抗氧化劑、交聯劑、無鹵阻燃劑、造核劑、電子化學品及TPU粒。近年成功切入半導體先進封裝供應鏈，供應台積電 CoWoS相關熱界面材料 (TIM) 及電子接著劑。另供應無鹵阻燃劑予聯茂、台光電等高頻高速CCL基板廠。上游異氰酸酯原料採購自Huntsman、BASF、Covestro、萬華化學。植物保護劑原體來自Syngenta、Bayer CropScience。

高頻基板: 聯茂、台光電 — 無鹵阻燃劑供CCL基板

台玻 (Taiwan Glass Ind. Corp.) 成立於 1964 年，總部位於台灣台北，為國內最大、全球名列前茅的玻璃製造集團。公司產品線涵蓋平板玻璃、玻璃器皿及玻璃纖維。平板玻璃廣泛應用於建築帷幕牆與汽車領域；近年台玻積極轉型，大力發展高階電子級玻璃纖維布 (如 Low DK/Low CTE 產品)，已成功通過認證並打入 AI 伺服器 與 5G 通訊設備之 CCL 銅箔基板供應鏈，成為營運成長新引擎。

高階科技產業: 高頻高速 PCB、銅箔基板 (CCL) 廠，最終應用於 AI 伺服器 與 5G 基地台。

富喬工業 (1815) 是台灣 PCB 上游玻纖一貫廠，主要生產電子級玻纖布及工業級玻纖紗。電子級玻纖布為銅箔基板 (CCL) 的核心原料，公司近年在 Low Dk 高階材料占比持續提升，受惠於 AI 伺服器對高頻低損耗 CCL 材料的需求增長。

下游 (CCL 廠):

CCL 廠: 台光電、聯茂、台燿 (玻纖布供應)

銅箔基板: 台光電、聯茂 等 CCL 廠

CCL: 台光電、聯茂

銅箔基板: CCL 供應

CCL: 銅箔基板供應

銅箔基板: CCL 供應

CCL: 銅箔基板供應

CCL: 車規級銅箔基板

CCL: 車規級銅箔基板供應

CCL: 銅箔基板供應

CCL: 銅箔基板供應

CCL: 高頻/高速銅箔基板 (台光電 等)

CCL: 台光電 等高頻 CCL

台光電 (2383) 是全球高速/高頻銅箔基板 (CCL) 市占冠軍，為 AI 伺服器主板材料升級的最大受惠者。公司產品應用於 AI 伺服器、1.6 Tbps 交換器、低軌衛星及車用雷達。為 NVIDIA H100/GB200/GB300 系列 AI 伺服器 OAM 及 UBB 的主要高階 CCL 供應商 (供應比重超過 80%)，亦為 AWS 自研 AI 晶片 Trainium 2/3 的 M8 等級高階材料獨家供應商。

中游 (CCL 製造):

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL 銅箔基板

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL 銅箔基板

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL

銅箔基板: CCL 銅箔基板供應商

銅箔基板: CCL 銅箔基板供應商

銅箔基板: 台光電、聯茂 — CCL 銅箔基板

銅箔基板: 台光電、聯茂 — CCL 基板材料

核心應用領域為 銅箔基板 (CCL)、印刷電路板 (PCB) 及 平面顯示器 (FPD) 之製程設備。

CCL/PCB: 南亞, 聯茂, 台光電.

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

中游: 聯致科技 (高階CCL/PP、PCB防焊油墨及先進玻璃封裝基板專用介電與接著化學材料之研發製造)。

上游：採購 銅箔基板 (CCL)、銅箔、油墨 及化學藥水等原材料。

國精化學 (4722，Qualipoly Chemical) 為亞洲領先之UV固化材料製造商 (單體/寡聚物/光引發劑)，正積極轉型為 5G/AI 電子材料供應商。核心新產品為 Low Dk/Df 樹脂 (HC 材料) 供應高頻CCL (銅箔基板)，首條產線 (450 噸/年) 已於 2025 年 6 月投產，第二/三條產線 2026 上半年啟動。另開發 PSMA 特殊樹脂供 M6 級CCL，2026 年試量產目標 3,000 噸。下游CCL三雄 — 台光電、台燿、聯茂為主要客戶，終端應用為AI 伺服器及5G基站。傳統 UV 固化材料客戶涵蓋永光化學、長興材料等塗料/油墨廠。

CCL (AI 伺服器): 台光電、台燿、聯茂、生益科技 — Low Dk/Df樹脂

CCL: 台光電、台燿、聯茂、生益科技 — Low Dk/Df樹脂 (AI 伺服器用)

雙鍵化工 (4764，Double Bond Chemical) 為特用化學品廠，專精塑膠添加劑 (紫外線吸收劑/HALS 光穩定劑/抗氧化劑) 及UV固化材料 (單體/寡聚物/光引發劑)。積極拓展電子化學品 — 5G/6G CCL樹脂添加劑、環氧硬化劑、LED封裝膠。已確認打入主要CCL廠供應鏈如台光電、聯茂、台燿。另開發數位紡織墨水及3D 列印材料。下游塑膠客戶涵蓋台塑、南亞塑膠等。

CCL (電子): 台光電、聯茂、台燿 — 5G/AI CCL添加劑

CCL: 台光電、聯茂、台燿 — 5G/AI 添加劑

CCL: Rogers — 高頻微波銅箔基板 (特殊複合材料)

CCL: Rogers — 高頻微波用特殊銅箔基板

CCL: 銅箔基板供應商

CCL: 銅箔基板供應商 — PCB 核心原料

上游: 銅箔基板 (CCL) - 台光電, 聯茂, 台燿; 銅箔, 鑽針 (尖點).

CCL: 台光電 (高階手機/AI板), 聯茂.