蝕刻

百工之母與先進科技: 豐沛之企業終端應用涵蓋從傳統龐大之聚酯寶特瓶、機能服飾原料，快速向外延伸至個人護理(界面洗劑添加物)、龐大營造建築專用減水劑，以至於最精密尖端之半導體先進製程清洗蝕刻晶圓領域。

設備 (微影/蝕刻/沈積): ASML (獨家 EUV 供應商), Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron.

子公司: 德輝科技 (精密金屬蝕刻，毛利率逾四成)

揚博科技 (2493) 是一家專業的 PCB 及半導體製程設備製造商，主力產品為濕式製程設備 (蝕刻、去膜、清洗) 及乾式製程設備，並代理日本 Ishihara 化學品。客戶涵蓋全球主要半導體封裝及晶圓代工廠，產品銷售於日本、中國及東南亞。2024 年外銷占 62%、內銷占 38%。

化學品: 蝕刻與電鍍化學品

主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。

蝕刻設備: Chemcut — 蝕刻機

蝕刻設備: Chemcut — 蝕刻設備

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

化學品: 電鍍與蝕刻化學品

化學品: 電鍍與蝕刻化學品供應商

化學品: 蝕刻液、電鍍液供應商

京鼎精密 (3413) 是鴻海集團旗下的半導體設備製造商，為 Applied Materials (AMAT) 的核心代工夥伴 (AMAT 亦為股東)。公司主力產品為半導體前段製程設備關鍵模組及零組件，涵蓋 CMP、PVD、CVD、蝕刻設備及雷射與檢測設備。近年積極發展自有品牌半導體及工業自動化高端設備。

半導體設備: 京鼎 (CMP/PVD/CVD/蝕刻設備模組代工及自有品牌)

台灣精材 (3467) 是全球少數能提供半導體設備用高純度耗材零組件的專業廠商，主要產品為半導體前段製程中蝕刻及薄膜等製程所需的精密陶瓷、石英及矽零組件。陶瓷材料涵蓋氧化鋁、氧化鋯、氮化矽及碳化矽等高性能材料。公司成立於 1997 年，近年拓展四大成長主線：新世代陶瓷材料開發、翻新工程 (Refurbishment)、高階零件清洗產線及高階石英/矽環產品。

設備廠: Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron (蝕刻/薄膜設備耗材)

大立高分子 (4716，Daily Polymer) 為特用化學品製造商，產品涵蓋液晶材料、電子化學品及塗料樹脂。2003 年與日本富士色素合作產銷 TN/STN 液晶材料，2007 年購入日本ADEKA液晶事業擴大規模。子公司大立晶材專注膽固醇液晶電子紙材料，潛在客戶涵蓋全球電子紙龍頭元太科技 (E Ink)。電子化學品涵蓋蝕刻液、清洗液供應晶圓廠及 PCB 廠。塗料樹脂外銷歐洲、日本及東南亞。

半導體/PCB: 晶圓廠及 PCB 廠 — 蝕刻液/清洗液

半導體/PCB: 晶圓廠及 PCB 廠 — 蝕刻液/清洗液

三福化工 (4755，San Fu Chemical) 為半導體濕製程關鍵化學品供應商，核心產品涵蓋TMAH顯影液、蝕刻液、剝離液及清洗劑。為CoWoS先進封裝重大受惠者 — CoWoS 用剝離液 2024 年前三季營收成長 251%。半導體營收佔比目標從 20% 提升至 25-30%。主要客戶涵蓋台積電 (主要客戶，CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進、力成。面板客戶涵蓋友達、群創、彩晶。LED/太陽能客戶含晶元光電。另為TMAH廢液回收再利用先驅，實踐循環經濟。

三福化 (TMAH顯影液/蝕刻液/剝離液/清洗劑)

晶呈科技 (4768，Ingentec) 為台灣領先之半導體特殊氣體製造商 (2010 年成立)，擁有專利三段式精餾技術。產品涵蓋 C4F8、C4F6、SiF4、氙氣 (Xe)、氪氣 (Kr)、HF、F2 等蝕刻/清洗/微影用特殊氣體，供應台積電 (主要客戶)、聯電、Micron等晶圓廠。積極拓展TGV (玻璃穿孔) 玻璃載板事業，應用於先進封裝及Micro LED，第三廠建設中，預計 2026 Q1 貢獻營收。2026 年展望：營收年增 30%+，受 C4F6、TGV及剝離液驅動。特殊氣體佔營收約 90%。

晶圓代工: 台積電 (主要客戶)、聯電、Micron — 蝕刻/CVD/微影用氣體

晶圓代工: 台積電、聯電、Micron — 蝕刻/CVD特殊氣體

台灣特用化學 (4772，Taiwan Specialty Chemicals / TSC) 為中美晶 (5483，最大股東持股 30%) 旗下半導體特用材料公司，大立光亦有投資入股。全球乙矽烷 (矽乙烷，Si2H6) 供應龍頭 — 為先進邏輯 IC (14nm-3nm) CVD薄膜沉積之關鍵前驅體 (沉積速率為矽甲烷 10 倍)。另生產三矽烷 (Si3H8) 供次世代節點及AHF (無水氫氟酸) 供蝕刻/清洗。台積電佔營收約 60% (首年供貨即獲卓越供應商獎)，另供應世界先進、Texas Instruments。特殊氣體佔營收約 85%。營業利益率約 42%。市值約 454 億元。

化學品: 油墨、蝕刻液等製程化學藥水

化學品: 油墨/蝕刻液等 PCB 製程化學藥水供應商

化學藥水: PCB 製程用蝕刻液、顯影液

化學藥水: PCB 製程用蝕刻液與顯影液

上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布、各式電鍍/蝕刻化學藥水及SMT電子零組件供應商。

上游: 銅箔基板(CCL，佔成本極高)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及沖洗/蝕刻印刷電路板所需之化學藥水。

上游: 玻璃基板材料廠、拋光粉/研磨液及各類化學蝕刻藥水供應商。

瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力，其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等，廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材，更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年，並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。

中游: 長華科技(長科*) (半導體IC及LED導線架之沖壓/蝕刻製造與電鍍加工)。

日本及德國頂級特殊金屬合金材料供應商，以及精密沖壓/蝕刻設備商。

化學品: 蝕刻藥水及光阻液

聯策科技 (6658) 是一家專業的半導體設備及工業自動化解決方案供應商，提供半導體製程相關的溫控設備，包括 CVD、蝕刻及清洗製程用溫控、自動化系統及技術服務。公司產品應用於晶圓製造、封裝測試及面板製程，服務台灣及亞太地區半導體客戶。產品涵蓋 Chiller 冷卻系統、加熱器及精密溫控模組。