聯發科

通訊/網通: 聯發科, 瑞昱, Qualcomm.

其他主要客戶: AMD, Qualcomm, 聯發科, Broadcom, Intel (外包訂單), Sony.

網通主晶片: 瑞昱、Broadcom、聯發科 — Wi-Fi/交換器晶片

網通晶片: 瑞昱、Broadcom、聯發科

半導體: 台積電、聯發科 — IC 測試系統

半導體: 台積電、聯發科 — 晶圓與封裝測試系統

漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭，提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電（M&E）整合及製程設備系統連結（Hook-up）服務。應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主，其中半導體占比最高。核心客戶為 台積電，同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及 聯發科 等。在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高，訂單能見度延伸至 2029 年，受惠 台積電 在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。

IC 設計: 聯發科

IC 設計: 聯發科

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/7 無線模組

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科

驅動 IC: 聯發科、聯詠、奇景光電

驅動 IC: 聯發科、聯詠、奇景光電

聯發科技 (2454) 是全球領先的無晶圓 IC 設計公司，為全球每年超過 20 億台消費性裝置提供晶片。公司核心產品涵蓋智慧型手機 SoC (天璣系列)、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6 無線連接晶片、智慧電視 SoC、ASIC 客製化晶片及車用晶片。聯發科在 5G 手機晶片市占率位居全球前二，並積極拓展 AI 運算、生成式 AI 端側推論及高階運算市場。

手機 SoC: 聯發科 (天璣旗艦/中階系列)

根基營造為冠德建設（冠德集團）旗下甲級營造廠，成立於 1982 年。公司以集團內部優質建案及高科技廠房工程為主要承攬業務，近年深耕高科技廠房領域，長期服務 台積電、Micron、ASML（艾司摩爾）及 聯發科 等半導體大廠之廠房新建與擴建工程。高科技廠房工程貢獻穩定且較高之營收與毛利率。同時承攬集團內 冠德建設 住宅建案之營造工程。

IC 設計: 聯發科

IC 設計: 聯發科

IC 設計: 聯發科、Broadcom — 晶片參考設計搭配

IC 設計: 聯發科、Broadcom — 晶片平台搭配

Wi-Fi 晶片: 瑞昱、聯發科 — Wi-Fi 路由解決方案

Wi-Fi 晶片: 瑞昱、聯發科

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、瑞昱、聯發科 — Wi-Fi 7/寬頻/射頻整合方案

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、瑞昱、聯發科

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

IC 設計: 聯發科

IC 設計: 聯發科

關鍵產品與應用：(1) 5G/6G 射頻前端 — 提供高頻濾波器 (Filter)、天線 (Antenna) 與分工器，為智慧手機通訊核心；(2) Wi-Fi 7 規格升級 — 隨頻段增加帶動高效率 LTCC 濾波器需求大幅成長；(3) 低軌衛星 — 產品通過主流基頻平台 (Broadcom、聯發科、Qualcomm) 認證，應用於 LEO 地面接收站。

IC 參考設計: Broadcom、聯發科、Qualcomm — 共同研發認證

IC 設計平台: Broadcom、聯發科、Qualcomm — 射頻參考設計搭配

IC 設計: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

IC 設計/IDM: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

亦與 聯發科 在部分網通領域有合作競爭關係 (代理部分周邊)，但主力仍是 Broadcom。

台灣 IC: 聯發科、旺宏

台灣 IC: 聯發科、旺宏

IC 設計: 聯發科、瑞昱 等

IC 設計: 聯發科、瑞昱

高速晶片與機構件採購: 海量採購來自於全球大廠之網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Realtek 瑞昱、MediaTek 聯發科)、高階光通訊主被動交換元件，以及車用 PCB 載板與散熱電源元件。

Wi-Fi SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 等網通 SoC

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

解碼 SoC: Broadcom、聯發科 視聽訊號解碼主控晶片

GPS 晶片: 聯發科、Sony — GNSS 定位晶片

GPS 晶片: 聯發科、Sony — GNSS 定位通訊晶片

IC 設計: 聯發科、NVIDIA — 晶片分析

IC 設計: 聯發科、NVIDIA — 故障分析與材料分析

磐儀科技 (3594，ARBOR Technology) 為工業電腦 (IPC) 廠商，近年透過策略結盟加速轉型。樺漢 (Ennoconn，鴻海集團) 入股成為最大單一股東，另與 聯發科 合資成立磐旭智能，專攻手持式工控裝置與 AIoT 解決方案。

處理器: Intel、聯發科、NVIDIA — IPC/AIoT CPU/GPU

處理器: Intel、聯發科 — IPC/AIoT 晶片