穿戴裝置

科技產品: Apple、Google、Sony之智慧音箱與穿戴裝置

消費電子: 物聯網裝置、穿戴裝置、各種需要儲存程式碼 (Code Storage) 的電子產品。

毅嘉科技 (2402) 是台灣專業的軟性印刷電路板 (FPC) 製造商，提供單面、雙面及多層 FPC。產品應用從手機鏡頭模組、折疊手機延伸至筆電、穿戴裝置、車用電子及機器人。近年客戶包括 Google 穿戴裝置、任天堂 Switch 2 面板軟板。全球 FPC 市占約 1-2%。

穿戴: Google 穿戴裝置

穿戴裝置: Google 穿戴裝置

軟硬結合板: 欣興 (穿戴裝置與手機應用)

擁有 5.3 代與 5.5 代線產能。近期積極轉型開發：(1) AMOLED 觸控感測器 — 供應智慧型手機、穿戴裝置與平板；(2) 電子紙 TFT 背板 — 應用於電子貨架標籤 (ESL)、電子閱讀器與數位看板；(3) 軟性觸控感測器 — 應用於各式消費與工業產品；(4) 工業觸控面板 — 醫療顯示儀器、車用操作系統等。產品行銷台灣、韓國、中國與歐洲。

核心競爭力：(1) 車載偏光板 — 染料系高耐候性偏光板，應用於儀表板、中控台、數位後視鏡，已打入 BMW、Mercedes-Benz、BYD 等車廠供應鏈；(2) 工控應用 — 加油站顯示器、電錶等戶外耐用型偏光板；(3) VR/AR — 穿戴裝置用高透過率偏光板。產品包含染料系與碘系偏光板。

主要技術包含鋁鎂合金沖壓、CNC 加工、表面處理 (陽極/烤漆)。重點發展方向：(1) 電動車輕量化 — 鋁合金機構件，供應 Continental、Bosch 等汽車 Tier 1 內裝件與電裝機構件；(2) 醫療級金屬機殼 — 醫療設備外殼與精密零件；(3) 穿戴裝置 — Apple Watch 等穿戴與工業手持裝置金屬機構件。

穿戴/工控: Apple、Sony — 穿戴裝置與工業手持裝置金屬件

穿戴/工控: Apple、Sony — 穿戴裝置與手持裝置金屬件

穿戴裝置: TWS 耳機及智慧手環品牌

穿戴裝置: TWS 耳機品牌 (觸控及心率感測)

音訊: 手機及穿戴裝置 MEMS 麥克風客戶

閎暉實業 (3311，Silitech Technology) 為泛光寶科集團成員，以矽膠橡膠與複合材料為核心技術，提供機構整合元件解決方案。早期為全球最大手機按鍵廠，已成功轉型為車用內飾件與穿戴裝置零組件供應商。

穿戴裝置: 閎暉 (智慧手錶錶帶/機構件)

技術亮點與成長動能：(1) 透明 PI — 自主研發 Mpior 透明聚醯亞胺產品，應用於摺疊手機、摺疊筆電與穿戴式裝置顯示蓋板；(2) 5G 高速材料 — 開發低介電損耗 FCCL，因應 5G 高頻傳輸需求；(3) 半導體材料 — 跨足半導體封裝用 PI 材料市場。下游客戶涵蓋台系與陸系主要軟板廠，產品終端應用於智慧型手機、穿戴裝置、汽車電子及半導體封裝。兩岸主要面板廠為透明 PI 合作夥伴。

終端應用: 智慧型手機、電動車、穿戴裝置

穿戴裝置: Fitbit, Garmin.

Fitbit (Google) - 穿戴裝置.

通訊設備: 運動穿戴裝置與通訊外殼

Garmin (穿戴裝置).

3. 消費性電子: 遊戲機 (Sony PS5, Xbox), 平板電腦 (iPad), 穿戴裝置.

終端應用: 手機 (最大宗), 穿戴裝置, 車用電子 (電池模組 FPC), 醫療。

凌通科技 (4952，Generalplus) 以 MCU 微控制器為研發核心之消費性 IC 設計公司，在語音 IC 及影像多媒體解決方案執市場領先。產品涵蓋語音/音樂系列 IC、LCD 控制器、數位影像 SoC、互動玩具 MCU 及工控 MCU。終端應用包括智能教育玩具、行車記錄器、航拍機、穿戴裝置、無線充電及電動腳踏車。

1. 感測 (Sensing): 穿戴裝置 (心率/血氧偵測)、安全監控 (IR LED)。

終端應用: 穿戴裝置 (Apple Watch/Fitbit), 車用模組, 監控設備.

終端: 穿戴裝置品牌 (透過封裝廠), 車燈模組廠.

核心業務涵蓋：(1) 收購馬拉松世界 (Marathon World) 實體門市與線上 APP 運動社群平台，經營高單價運動用品通路；(2) 開發三鐵專用智能穿戴裝置；(3) 既有 GPS 衛星定位及無線通訊產品研發。公司導入集團 AI 客服工具，整合線上 APP 電商與線下實體門市，服務鐵人三項及長跑愛好者社群。

電子元件: GPS 模組、藍牙感測晶片及穿戴裝置 PCBA 代工

穿戴代工: 台灣 GPS 機板設計及防水穿戴裝置代工廠

利基電子: 智慧穿戴裝置、低軌衛星及人形機器人儲能需求

柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

小米(Xiaomi)等中國智慧型手機大廠(佔昆山廠營收比重高)，及各類穿戴裝置與半導體測試客戶。

下游: 智慧型手機/穿戴裝置品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、觸控面板與相機模組廠。

消費電子: 遊戲周邊與健身穿戴裝置廠 — 薄膜感測器

中探針股份有限公司 (6217) 是一家從精密探針及Pogo Pin連接器起家，並成功轉型跨足半導體測試與新能源領域的專業製造商。在消費性電子端，它是Apple Pencil及各大穿戴裝置連接器的主力供應商；在半導體端，中探針提供高毛利的測試探針與測試座(Socket)，特別是在高功率AI晶片的老化測試座(Burn-in Socket)領域表現亮眼，成功打入台系封測大廠及晶片設計廠。近年更透過併購鎂合金機殼廠進行垂直整合，並佈局電動車/微機電大電流連接器，打造多引擎成長動能。