欣興

…P薄膜、工程塑膠；(2) 化工 — 環氧樹脂、雙酚A、可塑劑、乙二醇；(3) 電子材料 — 銅箔基板 (CCL，全球前三大)、玻纖布 (全球前三大)、銅箔，供應欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電等 PCB 大廠，受惠AI 伺服器需求；(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電，8046，全球前三大ABF 載板供應商，服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408，DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。

PCB 大廠: 欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電 — CCL/玻纖布/銅箔

PCB: 欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電 — 銅箔基板/玻纖布

封測/載板: 日月光投控、景碩、欣興。

長興材料 (1717，Eternal Materials) 為全球乾膜光阻龍頭 (佔電子材料營收約 64%)，亦為全球前三大UV光固化材料供應商 (與Allnex、Sartomer 並列)。電子材料為核心事業，乾膜光阻供應全球 PCB 及載板廠，客戶涵蓋台積電 (先進封裝)、欣興、臻鼎、華通、景碩等。近期確認切入台積電 CoWoS先進封裝用底部填充膠 (underfill)，預計 2026 年量產，有望成為Apple次世代 iPhone/Mac 處理器封裝主力材料供應商。主要競爭對手為杜邦 (DuPont) 及旭化成 (Asahi Kasei)。馬來西亞新乾膜光阻產線建設中。上游化工原料部分來自台塑集團及中石化。

PCB/載板: 欣興、臻鼎、華通、景碩、日月光投控 — 乾膜光阻

PCB/載板: 欣興、臻鼎、華通、景碩、日月光投控 — 乾膜光阻

競爭同業: 欣興、臻鼎-KY、燿華

競爭同業: 華通、欣興、臻鼎-KY

競爭同業: 華通、欣興、健鼎

AI 伺服器 PCB: 金像電、華通、欣興 等 PCB 廠

PCB 廠: 金像電、華通、欣興

志聖工業 (2467) 為半導體及PCB產業烘烤/固化設備專業廠，以UV固化爐及熱風循環烘箱為核心。主要客戶涵蓋台積電、日月光投控、矽品、欣興、南亞電路板、友達、群創。產品應用於晶圓製程光阻烘烤、封裝後固化及PCB防焊/綠漆烘乾。

PCB/載板: 欣興、南亞電路板 — 防焊烘乾

PCB: 欣興、南亞電路板

半導體/製造: 台積電, 日月光投控, 聯電, 欣興.

PCB/載板: 欣興、南亞電路板、景碩

PCB/載板: 欣興、南亞電路板、景碩

欣興電子 (Unimicron Technology) 為全球最大 PCB 與 IC 載板製造商之一，隸屬 聯電 集團。在 ABF 載板領域具統治地位，為 AI 伺服器與高效能運算晶片之關鍵供應商。

ABF 載板: 欣興 (AI/HPC 晶片 IC 載板)

PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板設備

PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板製程設備

載板廠: 欣興、南電、景碩等ABF 載板大廠（設備及材料採購）

IC載板廠: 欣興、南電、景碩等ABF 載板廠（高階製程設備及化學品原料）

PCB 大廠: 欣興、健鼎、南電 — PCB 電鍍用磷銅球

PCB 大廠: 欣興、健鼎、南電 — PCB 電鍍用磷銅球

大量科技 (3167) 為精密清洗及表面處理設備廠，成功打入台積電 CoWoS供應鏈。2025年前11月營收翻倍超過45億元。在手訂單逾30億元，能見度至2026年。另供應日月光投控、欣興、景碩。間接服務NVIDIA GPU先進封裝。

載板: 欣興、景碩

欣興、景碩 — 載板清洗

競爭同業: 欣興、南亞電路板、Ibiden、Shinko Electric

同泰電子 (3321，Uniflex) 為欣興 (Unimicron) 與台表科 (TSMT) 之轉投資公司，專注於軟式印刷電路板 (FPC) 與軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB) 製造。

母公司: 欣興 — 集團資源與技術協同

母公司集團: 欣興 — 集團內部協同訂單

IC 載板廠: 欣興, 南電, 景碩.

欣興 (Unimicron).

敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠，核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠，受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。

載板: 欣興、南亞電路板 — ABF 載板

欣興、南亞電路板 — ABF 載板濕製程

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

母公司欣興電子(Unimicron)為其最關鍵的IC載板與玻璃基板應用客戶。

東台精機 (4526，Tongtai) 為台灣知名CNC工具機集團，旗下品牌含東台、榮田、亞太菁英及法國PCI SCEMM、奧地利ANGER。產品涵蓋CNC加工中心機、車銑複合機及PCB鑽孔機。上游來自Fanuc、Siemens、上銀。PCB鑽孔機客戶含欣興。

PCB: 欣興 — 鑽孔機

欣興 — PCB鑽孔

PCB: 欣興、南亞電路板 — PCB烤箱

欣興、南亞電路板 — PCB烤箱

達航科技 (4577，Grand Process Technology) 為PCB雷射鑽孔設備與代工服務供應商，自有品牌「VELA」CO2 雷射鑽孔機。同時提供 CO2/UV 雷射代工服務，專攻高階硬板、ABF 載板、BT 載板及探針卡基板之精密鑽孔/成型加工。下游客戶涵蓋欣興、南亞電路板、景碩等載板大廠。

載板廠: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔

載板: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔

IC 載板/HDI 板廠: 欣興、華通、健鼎、金像電、景碩

IC 載板: 欣興、景碩、南電