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公司研究 / 股.tw

雷科

LASERTEK

6207上櫃 · 統編 22837088官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。公司的三大核心業務為:SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造,以及SMT(表面黏著技術)設備代理。在雷射設備端,雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%);更重要的是,其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈,受惠AI[[伺服器]]擴產潮,訂單能見度極高。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 雷射源/光學鏡頭原廠、精密傳動/控制馬達原廠,及SMD包裝材料(紙帶/膠帶)之原物料供應商。

中游: 雷科 (半導體/被動元件用之雷射切割修整設備製造、SMT設備代理及SMD包裝材料生產)。

下游: 被動元件大廠、半導體晶圓代工廠、封裝測試廠(OSAT)及各類電子代工製造商(EMS)。

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客戶與供應商描述

主要客戶

國巨、華新科等被動元件大廠,以及台積電(CoWoS設備)與NVIDIA主力封測廠等全球頂尖IC業者。

主要供應商

德國等歐美先進封裝量測設備原廠(雷科為獨家代理),及各式機器視覺與工業控制軟硬體供應商。

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6207
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
雷科股份有限公司
成立日期
1988-09-06
名錄所載地址
NO.248-39,SHIN SHENG RD CHIEN ZHEN DISTRICT, 806KAOHSIUNG TAIWAN, R.O.C
產業代碼
28
公司網站
尚未取得
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃6207

上櫃日期 2002-12-23

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

雷科股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 12:55

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動