國巨

被動元件: 國巨、各被動元件廠

被動元件: 國巨

競爭同業: 國巨、華新科、厚聲

製造端：專攻高壓、高容、特殊規格 MLCC，避開 國巨、華新科 等標準品紅海競爭，自有品牌 Holy Stone 在電源與網通領域具知名度。代理端：代理 ROHM、Vishay、Azoteq 等國際大廠之半導體與感測器產品。近年積極布局車用、工控與綠能應用之高階 MLCC，並發展 碳化矽 (SiC) 基板金屬化與 AMB 基板等先進製程。

僑威科技 (3078，Channelwell Technology / CWT) 為全球最大電競 PC 電源供應器代工廠，逾 30 年經驗。主要替全球電競品牌代工ATX 3.1中高階電源，客戶涵蓋Corsair、MSI、Cooler Master、華碩、Thermaltake。垂直整合自製變壓器與線材。成長動能：(1) GPU功耗提升帶動大瓦數電源換機潮 (如NVIDIA RTX 5090)；(2) 醫療電源；(3) 網通/伺服器 CRPS 電源。上游功率半導體來自Infineon、Onsemi，被動元件經銷自日電貿、國巨。另供應安控大廠海康威視。

被動元件: 日電貿、國巨 — 電容等

被動元件: 日電貿、國巨

主攻工控與車用高階市場，以薄膜精密電阻與 國巨 等大宗厚膜產品廠形成差異化競爭。

磐采科技 (4765，Pancolour Ink) 為特殊 UV 油墨/塗料製造商 (逾 25 年經驗)，品牌 PANOVA/PANCURE/PANOLEN/RADITHO。產品涵蓋 UV 網版印刷油墨 (光碟/卡片/包裝)、UV 塗料/接著劑及3D 列印樹脂。正積極轉型為電子零組件材料商 — 開發MLCC用導電漿料 (銅漿/銀漿，用於內電極/端電極)，潛在客戶涵蓋國巨、華新科、日本村田等MLCC大廠。另開發太陽能電池導電漿料。

MLCC (潛在): 國巨、華新科、村田 — 導電漿料

MLCC (潛在): 國巨、華新科、村田 — 導電漿料

立敦科技 (6175，Li Tun Technology) 為台灣電蝕鋁箔與化成鋁箔之領導製造商，產品為鋁質電解電容器最關鍵上游原料 (佔電容生產成本 30-70%)。母公司為立隆電子 (2472，持股約 30%)，台灣車用電容市佔逾七成。透過與東陽光合資之立東電子，電蝕鋁箔自給率已達 70%，大幅降低對日本供應商之依賴。下游客戶涵蓋全球前三大鋁質電解電容器製造商 — Nippon Chemi-Con、Nichicon、Rubycon，以及台系電容廠凱美 (國巨集團)、Panasonic等。受惠於AI 伺服器、5G、電動車及風力發電等高階應用驅動電容器需求持續成長。

台系電容廠: 立隆電子 (母公司，車用電容龍頭)、凱美 (國巨集團)、金山電

台系電容: 立隆電子 (母公司) — 台灣車用電容龍頭；凱美 (國巨集團)

國巨、華新科等被動元件大廠，以及台積電(CoWoS設備)與NVIDIA主力封測廠等全球頂尖IC業者。

天正國際 (6654) 深耕自動化機械逾30年，專精極小尺寸被動元件 (電阻/電容/電感) 高速自動化測試、打帶與包裝機台。跨足導線架檢測機、二極體測試封裝及Mini LED分選。客戶含國巨、華新科、日系如村田製作所、TDK。

國巨、華新科、村田製作所、TDK — 被動元件

國巨、華新科 — 台灣被動元件

富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。

股東: 鴻海、國巨 (集團資源合作)