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公司研究 / 股.tw

聯茂

ITEQ

6213上市 · 統編 97179403官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

聯茂電子股份有限公司 (6213) 是一家在全球電子材料供應鏈中扮演關鍵角色的頂尖大廠。主要產品為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)。聯茂是全球第二大的高速CCL供應商。面對AI[[伺服器]](如NVIDIA/AMD架構)、5G高頻通訊及車用電子的強勁需求,聯茂積極佈局超低損耗(Ultra Low Loss)的高階高頻材料(如M9等級),這些高技術門檻產品是其獲利成長的主要動能。公司生產基地遍及兩岸,並積極在泰國擴產以因應供應鏈轉移。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 銅箔、玻璃纖維布(電子級)、以及各類絕緣樹脂(如環氧樹脂)等基礎化學/金屬材料商。

中游: 聯茂電子 (高頻高速銅箔基板CCL、玻璃纖維膠片PP及半導體/封裝用基板材料之研發製造)。

下游: 多層印刷電路板(PCB)製造廠、IC載板廠,最終應用於伺服器、網通、車用及消費性電子。

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客戶與供應商描述

主要客戶

金像電、健鼎、欣興等全球前百大PCB板廠,間接打入雲端四巨頭(CSP)、NVIDIA與歐美車廠。

主要供應商

國內外大型壓延/電解銅箔廠、玻纖布織布廠與全球知名特種化學樹脂原廠。

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6213
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
聯茂電子股份有限公司
成立日期
1997-04-10
名錄所載地址
新竹縣新埔鎮內立里大魯閣路17號
產業代碼
28
公司網站
尚未取得
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市6213

上市日期 2008-01-21

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

聯茂電子股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 11:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動