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UNIMICRON

4

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

欣興電子 (Unimicron Technology) 為全球最大 PCB 與 IC 載板製造商之一,隸屬 聯電 集團。在 ABF 載板領域具統治地位,為 AI 伺服器與高效能運算晶片之關鍵供應商。

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業務描述提及

同泰電子 (3321,Uniflex) 為欣興 (Unimicron) 與台表科 (TSMT) 之轉投資公司,專注於軟式印刷電路板 (FPC) 與軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB) 製造。

核對原文與上下文
3585

聯致

尚未與目前官方名錄明確對應
業務描述提及

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團),是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升,先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破,不僅直接供應母公司欣興電子,更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

客戶/供應商描述提及

母公司欣興電子(Unimicron)為其最關鍵的IC載板與玻璃基板應用客戶。

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技術 / 材料 / 公司

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 12:55
跨來源核對
尚未完成

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