UBB

金像電子 (2368) 是台灣專業的多層PCB (PCB) 製造商，主力產品為高層數伺服器主板、UBB (統一基板)、背板及多層板。公司聚焦伺服器與網通 PCB，受惠於 AI 伺服器對高層數複雜 PCB 的強勁需求。

伺服器 PCB: 金像電 (高層數伺服器主板、UBB、背板)

台光電 (2383) 是全球高速/高頻銅箔基板 (CCL) 市占冠軍，為 AI 伺服器主板材料升級的最大受惠者。公司產品應用於 AI 伺服器、1.6 Tbps 交換器、低軌衛星及車用雷達。為 NVIDIA H100/GB200/GB300 系列 AI 伺服器 OAM 及 UBB 的主要高階 CCL 供應商 (供應比重超過 80%)，亦為 AWS 自研 AI 晶片 Trainium 2/3 的 M8 等級高階材料獨家供應商。

AI 伺服器: NVIDIA (H100/GB200/GB300 OAM/UBB，供應超過 80%)

2. 伺服器/網通: 高層數板、伺服器背板、AI Server 主板 (OAM/UBB)。

精成科技股份有限公司 (6191) 隸屬於華新麗華集團，是一家提供印刷電路板(PCB)製造與電子製造服務(EMS)的專業大廠。近年來，精成科積極轉型，透過併購日本高階PCB廠Lincstech，大幅提升高層板與半導體探針卡技術，並成功切入Google TPU(AI加速器)供應鏈，提供通用基板(UBB)等關鍵零組件。隨著AI[[伺服器]]與高速運算需求爆發，精成科正積極在馬來西亞與日本擴產，將營運重心自傳統PC全面轉向高階AI及車用市場。

核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。