Qualcomm

通訊/網通: 聯發科, 瑞昱, Qualcomm.

終端產品: iPhone (A 系列晶片), NVIDIA AI GPU (H100/Blackwell), AMD CPU, Qualcomm Snapdragon.

其他主要客戶: AMD, Qualcomm, 聯發科, Broadcom, Intel (外包訂單), Sony.

車用/工控: NVIDIA (自駕平台), Qualcomm, Cypress (Infineon), 車用 Tier 1 廠商。

處理器: Intel、AMD、Qualcomm — 筆電/桌機 CPU 平台

處理器: Intel、AMD、Qualcomm — CPU 及晶片組平台

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/7 無線模組

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科

邏輯 IC: Marvell、Microchip、NVIDIA、ON Semiconductor、QUALCOMM、Rohm

邏輯 IC: Marvell、Microchip、NVIDIA、ON Semiconductor、QUALCOMM、Rohm

晶片: Qualcomm (XR 晶片), VIA Labs (USB/Audio 晶片).

晶片: Qualcomm, VIA Labs (威鋒電子), Elan (義隆-義明).

科技巨頭: Qualcomm、Microsoft、Amazon、Cisco

科技巨頭: Qualcomm、Microsoft、Amazon、Cisco — AI 影像模組

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、瑞昱、聯發科 — Wi-Fi 7/寬頻/射頻整合方案

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、瑞昱、聯發科

IC 設計大廠: Broadcom (最大客戶), Qualcomm, Qorvo, Skyworks.

鈺寶科技 (3150) 是一家專業的 IC 設計公司，專注於高效能低功耗無線音訊傳輸晶片及模組設計。公司核心技術為無線數位音視訊傳輸，採用 CMOS 製程。競爭同業包括 Qualcomm (aptX) 及 Airoha，產品廣泛應用於無線耳機、無線音響、無線麥克風及家電音響設備。公司為全球無線音訊傳輸技術的領導廠商之一。

關鍵產品與應用：(1) 5G/6G 射頻前端 — 提供高頻濾波器 (Filter)、天線 (Antenna) 與分工器，為智慧手機通訊核心；(2) Wi-Fi 7 規格升級 — 隨頻段增加帶動高效率 LTCC 濾波器需求大幅成長；(3) 低軌衛星 — 產品通過主流基頻平台 (Broadcom、聯發科、Qualcomm) 認證，應用於 LEO 地面接收站。

IC 參考設計: Broadcom、聯發科、Qualcomm — 共同研發認證

IC 設計平台: Broadcom、聯發科、Qualcomm — 射頻參考設計搭配

IC 設計: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

IC 設計/IDM: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

Wi-Fi SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 等網通 SoC

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾)，以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 (T750 等行動通訊晶片)

處理器: Qualcomm — 行動終端 SoC

處理器: Qualcomm — 行動終端 SoC

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 等網通晶片

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 (基頻/射頻晶片)

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

半導體: 台積電, Intel, Qualcomm.

晶片與光學採購: 海量採購全球最頂級之強大行動平台算力晶片 (如高通 Qualcomm XR 特規平台等)、微縮無線感測與連網 SoC (如歐美 STM, Nordic)，以及次世代終極光學微顯示引擎晶片 (如 Micro LED/OLED 霸主廠 Porotech 及日商 Sony)。

絕對頂規晶片霸權與鴻海神山製造力: 其「微縮大腦核心」晶片供應極度仰仗也深獲認可綁定全球行動霸主 Qualcomm 高通 (佐臻甚至具有強核研發實力協助反向開發其神級 XR2 元宇宙晶片平台) 等少數跨國壟斷巨頭；而在後段最為艱難的硬體硬生生量產端，如今獲得富爸爸 鴻海 (2317) 入股撐腰，直接接軌連結百年難見、無可匹敵的世界級超級代工產能與規模優勢；而決定續航生死的特種微型電池與關鍵光學領域，更強勢結盟 Enovix (美商 100% 主動式矽負極神級電池技術) 及光學大腕 Porotech 等超級軍火商共同打造未來穿戴視網膜級神物。

無線晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G FWA 基帶/Wi-Fi 7 射頻

無線晶片: Qualcomm、聯發科 — 5G/Wi-Fi 7 晶片

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科 — Wi-Fi 6/7 射頻模組

Wi-Fi 晶片: Qualcomm、聯發科

晶片設計： 聯發科（晶片驗證）、Qualcomm

晶片設計： 聯發科（晶片驗證）、Qualcomm