IC載板

半導體: 封測設備商如日月光投控系統供應鏈、導線架及IC載板材料供應商

欣興電子 (Unimicron Technology) 為全球最大 PCB 與 IC 載板製造商之一，隸屬 聯電 集團。在 ABF 載板領域具統治地位，為 AI 伺服器與高效能運算晶片之關鍵供應商。

ABF 載板: 欣興 (AI/HPC 晶片 IC 載板)

主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。

PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板設備

PCB/載板廠: 欣興、華通、景碩 — PCB/IC 載板製程設備

好德科技股份有限公司成立於1973年，為專業電子零組件與設備代理通路商，業務遍及台灣、中國及越南市場。近年成功從傳統低毛利代理轉型，切入高附加價值領域：（1）IC載板設備： 代理ABF 載板相關高階製程設備及化學品原料，受惠於AI伺服器帶動之載板擴產需求；（2）Edge AI元件： 代理邊緣運算（Edge AI）相關電子元件，切入AI終端裝置供應鏈；（3）傳統代理： 連接器、FFC、MEMS感測器、同軸電纜、音頻放大器、LED控制器、電源管理及射頻（RF）元件等。公司亦代理半導體與顯示器製程相關精密設備及耗材。

IC載板設備: 高階ABF 載板製程設備及化學品原廠

IC載板廠: 欣興、南電、景碩等ABF 載板廠（高階製程設備及化學品原料）

業務特點：(1) 關鍵耗材供應 — 產品主要供應國內外大型 PCB 製造商，用於各類 3C 電子與車用板製程；(2) 供應鏈平台 — 除材料製造外，亦提供電子零組件貿易與供應鏈整合服務；(3) 產業連動性高 — 營收表現與全球 PCB 產業景氣高度相關。隨 AI 伺服器帶動高階 PCB/IC 載板需求，磷銅球消耗量持續成長。

載板廠: 景碩、華通 — IC 載板電鍍

載板廠: 景碩、華通 — IC 載板電鍍

景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商，為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板，服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。

IC 載板: 景碩 (Flip Chip BGA/ABF/BT 載板)

近年積極轉型 半導體封裝檢測，尤其在 IC 載板 (ABF/BT) 外觀檢查具有高市佔。

IC 載板廠: 欣興, 南電, 景碩.

敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠，核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠，受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。

中游: 敘豐 (IC載板/PCB濕製程化學銅/電鍍線)

IC 載板: AI 伺服器先進載板檢測

IC 載板: AI 伺服器先進載板製造商

下游: 各大印刷電路板(PCB)製造商、IC載板廠及半導體先進封裝(Advanced Packaging)廠。

母公司欣興電子(Unimicron)為其最關鍵的IC載板與玻璃基板應用客戶。

精密微縮晶片載板採購: 大量採購各類高階射頻通訊晶片 (如 Broadcom 博通、Infineon、NXP)、高解析光學鏡頭元件、高階影像感測晶片 (如 OmniVision、Sony) 以及封裝用特種 IC 載板。

3. IC 載板: BT 載板 (秦皇島廠) 與 ABF 載板 (深圳/高雄廠)，積極切入 AI 伺服器與車載領域。

IC 載板/HDI 板廠: 欣興、華通、健鼎、金像電、景碩

IC 載板: 欣興、景碩、南電

下游: 多層印刷電路板(PCB)製造廠、IC載板廠，最終應用於伺服器、網通、車用及消費性電子。

迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。

中游: 迅得機械 (PCB、IC載板及半導體自動化物料搬運及倉儲系統之設計與製造)。

業務結構與動能：(1) CNC 車床 — 廣泛應用於汽車模具、國防航太及精密機械等關鍵零組件加工，營收占比約六成，外銷以亞洲 (58%)、歐洲 (23%) 為主；(2) PCB 鑽孔機 — 供應 PCB 與 IC 載板製造商高速鑽孔設備；(3) 半導體應用機台 — 積極開發半導體加工用 CNC 機台。上游關鍵零件仰賴 FANUC、三菱電機 (CNC 控制器)，以及 上銀、銀泰 (線性滑軌/滾珠螺桿) 等供應商。受惠於 Nidec 集團內部採購效應，帶動工具機出貨成長。

PCB 鑽孔機: 瀧澤科 (PCB/IC 載板高速鑽孔機)

PCB 製造: 台灣大型 PCB 與 IC 載板製造商

恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。

暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。

日本FPC/IC載板 (透過Hitachi High-Tech)

日本FPC/IC載板 (透過Hitachi High-Tech)

尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。

下游 (PCB/IC 載板廠):

IC 載板三雄: 南電、欣興、景碩

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

中游 (IC 載板與 PCB 製造):