HDI

華通電腦 (2313) 是台灣領先的高階 HDI (高密度互連) 印刷電路板製造商，提供硬板、軟板及軟硬結合板一站式服務。主力產品應用於智慧型手機主板、低軌衛星通訊及伺服器市場。公司參與客戶早期設計開發，從製造到組裝出貨提供完整服務。

HDI/軟硬板: 華通 (高階 HDI、軟板、軟硬結合板)

燿華電子 (2367) 是台灣前三大 HDI 板供應商，產品涵蓋 2-28 層PCB、HDI 板及軟硬結合板。公司為 Apple 行動裝置電池板供應商之一，應用涵蓋車用 (占營收 42%)、通訊 (9%)、工業 (8%) 及 HPC/5G/低軌衛星。生產基地位於台灣宜蘭、新北及中國上海。

HDI/軟硬板: 燿華 (台灣前三大 HDI，Apple 電池板供應商)

核心競爭優勢：(1) ABF 載板 — 全球市佔率約 18%，僅次於日本 Ibiden，為 NVIDIA、AMD、Intel 等高階晶片封裝之核心供應商；(2) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機與車用電子；(3) 軟硬結合板 — 應用於穿戴與手機。近年資本支出維持 200 億元以上水準，超過 65% 資金投入 ABF 載板產能擴充。受惠 CoWoS 先進封裝產能吃緊，高階載板需求強勁。

HDI: 欣興 (手機與車用高密度互連板)

手機: Apple — HDI 與軟硬結合板

健鼎科技 (Tripod Technology) 為全球前十大 PCB 製造商，亦為第三大 HDI 供應商。以記憶體模組板、LCD 光電板起家，近年成功轉型至伺服器、汽車板與 HDI 領域。

HDI: 健鼎 (手機與行動裝置 HDI)

主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。

核心業務：(1) PCB 鑽孔代工 — 為同業提供鑽孔加工服務，日產能約 8,000 片面板；(2) 多層 PCB 製造 — 生產 HDI、Load Board (IC 測試板)、晶圓測試板、老化板、軟硬結合板等高階產品；(3) 磷銅球製造 — 自 2014 年成立磷銅球事業部，採上拉法連鑄技術生產 25mm/50mm/55mm 磷銅球，年產約 3,600-3,800 噸，供應 PCB 電鍍製程。近期透過轉投資切入 AI 伺服器與網通應用高階 PCB 市場。

多層板: 晟鈦 (HDI/Load Board/晶圓測試板)

宇環科技 (3276，T-Flex Techvest) 為 PCB (印刷電路板) 製造商，母公司為光電板大廠志超 (8213)。主要產品涵蓋多層板、HDI 板及軟硬結合板，應用領域以筆電/PC、光電板 (LCD/觸控面板) 及車用板為主。

定穎投控 (3715, Dynamic) 為台灣老牌 PCB (印刷電路板) 製造商，近年轉型有成，積極深耕 汽車電子 與 網通 伺服器領域。公司透過技術升級，主力產品涵蓋 HDI 板、多層板 及 高頻高速板，並成功切入 電動車 供應鏈，成為全球車用 PCB 重要供應商之一。定穎亦提供 黃石廠 與 泰國廠 之跨國產能支援，以滿足國際客戶之韌性供應鏈需求。

中游：PCB 印刷電路板製造與檢測 (含 HDI、多層板)。

2. 類載板 (SLP) / HDI: 高階手機主板。

1. 反轉銅箔 (RTF): 用於高密度互連 (HDI) 板。

光通訊元件: 光收發模組 及高頻 HDI PCB

中游 (PCB製造): 瀚宇博 (5469) - 硬板 (Rigid PCB), HDI.

IC 載板/HDI 板廠: 欣興、華通、健鼎、金像電、景碩

HDI/多層板: 華通、健鼎、金像電

柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

中游: 柏承科技 (高密度連接板HDI、軟硬結合板與半導體測試板製造)。

慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。在PCB產業中，慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河，擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展，慶生積極導入自動化及飛針測試設備，並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB，成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

HDI: 南電 (手機與車用高密度互連板)

手機/消費: Apple — HDI 與行動裝置載板

核心產品為高可靠度剛性多層 PCB 與 HDI 產品，主要應用於 AI 伺服器、網通設備、IPC (工業電腦) 及半導體測試用負載板/探針卡 PCB。近年積極布局 AI 伺服器市場，已切入美系 AI/ASIC 客戶供應鏈，為 Supermicro、Dell 等伺服器品牌之 PCB 供應商，並曾為 Intel 伺服器 GPU (Max Series) 提供 PCB。公司亦為 UBB (通用背板) 主要供應商之一。2025 年前二月累計營收年增逾 55%。

多層板: 博智 (高層數多層 PCB、HDI、厚銅板製造)

志超科技 (8213，Taiwan PCB Techvest) 為台灣印刷電路板 (PCB) 製造商，成立於 1998 年，主要生產多層 PCB 與 HDI 板，產品應用於筆記型電腦、平板電腦及消費電子領域。

多層板: 志超 (多層 PCB、HDI 板製造)