FOUP

2. 晶圓載具 (FOUP) 擴張: 積極佈局 12 吋前開式晶圓傳送盒 (FOUP)，已大量進入陸系及美系半導體廠，市佔率目標 50% 以上。

陸系晶圓代工廠 (FOUP 主要成長動能)。

科嶠工業 (4542) 為PCB烘烤設備廠，與家登策略結盟加入「半導體供應鏈國家隊」，開發FOUP Cleaner (晶圓傳輸盒清洗機)。已出貨13台半自動FOUP清洗機、2台全自動及1台Frame清洗機。PCB烤箱客戶涵蓋主要PCB/載板廠。

中游: 科嶠 (PCB烤箱; FOUP Cleaner)

家登聯盟 — FOUP清洗

晉倫科技 (6151，Ginar Technology) 為工程塑膠複合材料配方研發製造商，專精尼龍 (PA)、PP、PC、ABS 等複合材料，添加玻纖/碳纖/導熱粉實現耐熱、耐磨、導熱、EMI遮蔽等特殊性能。產品應用涵蓋汽車零組件、電子機殼及半導體周邊 (如FOUP晶圓傳輸盒原料)。上游基礎塑膠粒來自台塑、南亞塑膠、奇美實業，國際特殊添加劑來自BASF、杜邦。下游客戶涵蓋鴻海、中華汽車、東陽、堤維西等。

晉倫 (工程塑膠複合材料配方研發/EMI遮蔽/導熱/FOUP原料)

半導體: FOUP晶圓傳輸盒原料