3645
達邁
業務描述提及
核對原文與上下文 3. 先進封裝: 產品已導入 IC 封裝與先進封裝流程，供應 COF (覆晶薄膜) 相關應用。
1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓
1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
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主題探索 / 研究報告索引
COF
5
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
6147
頎邦
業務描述提及
頎邦科技 (6147) 是全球最大的驅動 IC 封裝廠，全球市占率約 50%，專精於覆晶薄膜 (COF)、玻璃覆晶 (COG) 封裝及凸塊 (Bumping) 製造。公司為利基型半導體封裝測試服務商，產品主要應用於 LCD 及 OLED 面板驅動 IC。
供應鏈描述提及
COF 基板: 覆晶薄膜基板供應
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 COF 基板: 覆晶薄膜基板供應商
6552
易華電
業務描述提及
易華電子 (6552，ECHEM) 為半導體封裝用軟性基板製造商，主要產品為封裝用聚醯亞胺 (PI) 軟性基板 (Flex Substrate)，應用於 IC 封裝製程中之 COF (Chip on Film) 及 TAB (Tape Automated Bonding)。產品為顯示驅動 IC 封裝關鍵材料。
供應鏈描述提及
封裝用軟板: 易華 (PI 軟性基板，COF/TAB 封裝用)
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 封裝廠: 頎邦 等 COF 封裝廠
6962
奕力-KY
7419
達勝
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及
核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 黑色 PI 膜: 達勝 (FPCB 補強板/COF 用黑色 PI)
技術 / 材料 / 公司
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