CMP

勤美股份有限公司 (1532，CMP) 為大中華區最大專業鑄造廠之一。金屬成型事業供應汽車 Tier 1 如ZF、Continental、Bosch、KNORR-BREMSE、ADVICS；終端車廠含GM、Ford、Toyota、比亞迪；引擎/機械含Cummins、Yaskawa、John Deere。建設事業含璞真建設 (台中草悟道)。生活事業經營勤美誠品綠園道。

中國砂輪 (1560，Kinik) 成立於 1953 年，總部位於台灣新北鶯歌，為台灣歷史最悠久的研磨材料製造商。公司已從傳統砂輪廠成功轉型為半導體先進製程關鍵耗材供應商，三大事業體為：(1) 鑽石碟事業 (Diamond Disk) — 用於CMP化學機械研磨製程之修整器，為台積電先進製程 (3nm/2nm) 的核心耗材，市佔率領先；(2) 再生晶圓事業 (Reclaimed Wafer) — 竹南科學園區廠區為全球前三大再生矽晶圓供應商；(3) 傳統砂輪事業 — 供應精密機械加工業。營收佔比約為再生晶圓 48%、鑽石碟 30%、砂輪 22%。

永光化學工業股份有限公司 (Everlight Chemical Industrial Corporation) 是一家跨國化學企業，總部位於台灣台北市。公司成立於 1972 年，最初以生產染料起家，現已轉型為高科技化學品供應商。永光化學之營運分為五大事業群：色料化學、特用化學、醫藥化學、電子化學及碳粉。產品涵蓋紡織及皮革染料、數位紡織印花墨水、耐候及抗黃變添加劑 (HALS)、半導體及光電產業用之光阻劑、顯影液、拋光液 (CMP slurry)，以及原料藥 (前列腺素、心血管用藥、巴金森氏症用藥) 與碳粉等。公司在全球設有多個生產基地與行銷據點，致力於提供對人類有貢獻之高科技化學品。

華立企業 (3010，Wah Lee Industrial) 是台灣最大的高科技材料通路商，專注代理半導體製程材料、PCB 材料、面板材料、綠能材料與工程塑膠。公司與原廠 JSR、DuPont、住友培科 等建立長期深厚合作關係，為台積電供應鏈重要之光阻液與 CMP 研磨液供應夥伴。近年積極佈局綠能電廠投資及氣體在地化生產 (氖氣)，拓展材料製造業務。

京鼎精密 (3413) 是鴻海集團旗下的半導體設備製造商，為 Applied Materials (AMAT) 的核心代工夥伴 (AMAT 亦為股東)。公司主力產品為半導體前段製程設備關鍵模組及零組件，涵蓋 CMP、PVD、CVD、蝕刻設備及雷射與檢測設備。近年積極發展自有品牌半導體及工業自動化高端設備。

半導體設備: 京鼎 (CMP/PVD/CVD/蝕刻設備模組代工及自有品牌)

主要業務：(1) 電子材料 — 與日本大廠合資成立多聯科技，供應半導體及光電產業所需特用化學品，包括 CMP 研磨液 (涵蓋 2 奈米與 3 奈米先進製程)、顯影液，以及先進 CoWoS 封裝用特用化學品材料，為國內半導體材料重要供應商；(2) 自動化監測 — 提供地震預警、水庫/橋樑土木工程安全監測服務，為國內環境監測與微振動感測技術第一品牌；(3) 工業設備代理 — 代理銷售日系精密設備。

化學原料: 日系化學原料供應商 — CMP 研磨液原料

半導體: 台積電、聯電 — CMP 研磨液、顯影液與 CoWoS 封裝化學品

瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力，其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等，廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材，更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年，並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。

成信實業股份有限公司成立於2019年，核心經營團隊多出身國立成功大學資源工程學系，以「零廢棄」為核心理念，運用先進「都市採礦」技術，專注將工業廢棄物轉化為可再利用之再生產品。五大循環再生產品線：（1）半導體封裝膠邊料純化之球形二氧化矽；（2）矽晶廠廢晶矽泥轉化之矽粉矽碇（煉鋼輔材）；（3）晶圓CMP製程排出污泥轉化之功能陶瓷粉；（4）PP/PE氧化生物分解母粒；（5）碳鋁粒等再生材料。此外，公司亦提供循環經濟顧問服務（建廠委託、技術開發）及污染土地環境整治，並規劃建置SRF（固體再生燃料）電廠。目前已取得專利61項（含申請中），技術壁壘深厚。

半導體產業: 晶圓代工廠及封測廠產出之封裝膠邊料、CMP研磨污泥、廢晶矽泥

廢棄物來源: 半導體晶圓代工廠（CMP研磨污泥）、封測廠（封裝膠邊料）、焚化廠（底渣）

核心業務涵蓋：(1) 光電材料 — 為台灣背光模組光學膜片最大專業裁切廠，產品包括 偏光板、擴散膜、增亮膜、導光板、量子點膜、觸控面板防爆膜等，服務面板廠之背光模組需求；(2) 散熱方案 — 石墨散熱片、熱管、均溫板 (VC)、3D VC、氣冷模組、液冷板模組等一條龍散熱解決方案；(3) 半導體精密零件 — CMP 研磨保持環 (Retainer Ring) 係安裝於晶圓化學機械研磨機 (CMP) 之關鍵耗材，防止晶圓偏移並導引 研磨液 均勻研磨；同時開發封裝解黏膜；(4) 工程塑膠 — BMC 熱固性成型材料、功能性工程塑膠、鋰電池材料等。近期投資錦德氣體，跨入高端半導體特用氣體供應鏈。

CMP 保持環: 華宏 (半導體化學機械研磨用保持環製造)

半導體廠: 台積電 等晶圓廠 — CMP 研磨保持環