BT

主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。

景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商，為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板，服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。

BT 材料: BT 樹脂基板材料

BT 材料: BT 樹脂基板供應

近年積極轉型 半導體封裝檢測，尤其在 IC 載板 (ABF/BT) 外觀檢查具有高市佔。

達航科技 (4577，Grand Process Technology) 為PCB雷射鑽孔設備與代工服務供應商，自有品牌「VELA」CO2 雷射鑽孔機。同時提供 CO2/UV 雷射代工服務，專攻高階硬板、ABF 載板、BT 載板及探針卡基板之精密鑽孔/成型加工。下游客戶涵蓋欣興、南亞電路板、景碩等載板大廠。

載板廠: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔

載板: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔

3. IC 載板: BT 載板 (秦皇島廠) 與 ABF 載板 (深圳/高雄廠)，積極切入 AI 伺服器與車載領域。

歐洲 ISP: 德國 ISP 巨頭 1&1、英國電信 BT、斯洛伐克 T-Com — 長期代理通路

各類 AIoT 終端的無形無線大腦植入者: 其出廠的微型化整合 Wi-Fi / BT / GNSS 無線通訊 SiP 模組，直接被大批量植入各大工業電腦設備廠、智慧工廠感測無線終端、各主要連網醫療器材品牌商的高端遠距監控設備，以及電動車充電樁設備廠的核心無線通訊控制板之中，作為整機設備最核心的隱形無線傳輸大腦。

全球 Wi-Fi/BT SoC 晶片雙寡頭霸主: 核心晶片最無法繞過的採購來源集中於 Synaptics (整合原 Broadcom IoT / Wi-Fi 晶片部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球寡佔主控的 Wi-Fi/藍牙/GNSS 晶片設計原廠的穩定優先配額供料體系。

聯發科 SoC 與 Sony CIS 視覺晶片採購: 智慧安防及門鈴設備的核心應用處理器 (SoC) 向聯發科 (MTK) 及 Ambarella 等影像/AIoT 處理器晶片大廠採購；同時向 Sony (索尼) 採購業界畫質最佳的高靈敏度 CMOS 影像感測器 (CIS)，並向大立光 (3008)、玉晶光 (3406) 等台灣精密光學鏡頭廠採購攝影模組用光學鏡頭，另透過集團樺漢 (6414) 的龐大供應鏈奧援統一取得 Wi-Fi / BT 無線模組零組件等。

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

BT 載板: 南電 (行動通訊與消費性 IC 載板)

公司核心產品為酚醛墊板，係 ABF 載板 與 PCB 鑽孔製程中不可或缺的關鍵耗材。營收結構以墊板占 54.5%、電木板占 17.9%、其他 (含防火裝飾板等) 占 27.6%。隨著 AI 應用與高效能運算需求快速擴張，ABF 載板、BT 載板 等高階載板需求持續成長，鉅橡作為多家 ABF 載板廠鑽孔用板之唯一供應商，直接受惠於此趨勢。公司亦生產防火裝飾板應用於建築領域。