BGA

德律科技股份有限公司 (3030，TRI) 為台灣最大的自動光學檢測設備 (AOI) 廠商，全球市佔率名列前茅。專注於電路板組裝檢測 (PCBA Test)。四大主力產品：(1) AOI 自動光學檢測 — 檢測零件焊接品質 (營收佔比最高)；(2) SPI 錫膏檢測 — 印刷厚度檢測；(3) AXI X-ray 檢測 — BGA 等隱藏焊點檢測；(4) ICT 電路板測試 — 電氣功能測試。受惠於AI 伺服器與車用電子製程日益複雜，對高階檢測設備需求強勁。

景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商，為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板，服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。

IC 載板: 景碩 (Flip Chip BGA/ABF/BT 載板)

錫球: 昇貿 (BGA/CSP 封裝用錫球)

半導體封裝: 日月光投控、力成 — BGA/CSP 錫球

雍智科技 (6683) 是一家專業的 IC 測試載板 (Test Socket/Load Board) 設計及製造商，產品應用於半導體晶片測試製程。公司成立於 2006 年，總部位於新竹竹北，並於上海設有服務據點。產品涵蓋各式 IC 測試座、測試載板及相關治具，服務全球半導體測試客戶。產品涵蓋 BGA、QFN、CSP 等多種封裝型態之測試載板。