ABF 載板

…、華通、聯茂、台光電等 PCB 大廠，受惠AI 伺服器需求；(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電，8046，全球前三大ABF 載板供應商，服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408，DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。

載板: 南亞電路板 (子公司) — ABF 載板供Intel、AMD、NVIDIA

載板: 南亞電路板 (子公司) — ABF 載板供Intel、AMD、NVIDIA

欣興電子 (Unimicron Technology) 為全球最大 PCB 與 IC 載板製造商之一，隸屬 聯電 集團。在 ABF 載板領域具統治地位，為 AI 伺服器與高效能運算晶片之關鍵供應商。

ABF 載板: 欣興 (AI/HPC 晶片 IC 載板)

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Intel — 高階晶片 ABF 載板

主要代理產品：(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機；(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機；(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展，對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。

好德科技股份有限公司成立於1973年，為專業電子零組件與設備代理通路商，業務遍及台灣、中國及越南市場。近年成功從傳統低毛利代理轉型，切入高附加價值領域：（1）IC載板設備： 代理ABF 載板相關高階製程設備及化學品原料，受惠於AI伺服器帶動之載板擴產需求；（2）Edge AI元件： 代理邊緣運算（Edge AI）相關電子元件，切入AI終端裝置供應鏈；（3）傳統代理： 連接器、FFC、MEMS感測器、同軸電纜、音頻放大器、LED控制器、電源管理及射頻（RF）元件等。公司亦代理半導體與顯示器製程相關精密設備及耗材。

IC載板設備: 高階ABF 載板製程設備及化學品原廠

IC載板廠: 欣興、南電、景碩等ABF 載板廠（高階製程設備及化學品原料）

景碩科技 (3189) 是全球 Flip Chip (覆晶封裝) IC 載板前三大供應商，為和碩轉投資公司。公司主力產品為 BGA 基板、ABF 載板及 BT 載板，服務全球頂級 IC 設計及 IDM 客戶。子公司晶碩 (6491) 專攻高階 ABF 載板。生產據點涵蓋台灣新屋、新豐及蘇州。

子公司: 晶碩 (高階 ABF 載板)

基板: ABF 載板供應商

基板: ABF 載板供應商

敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠，核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠，受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。

載板: 欣興、南亞電路板 — ABF 載板

欣興、南亞電路板 — ABF 載板濕製程

達航科技 (4577，Grand Process Technology) 為PCB雷射鑽孔設備與代工服務供應商，自有品牌「VELA」CO2 雷射鑽孔機。同時提供 CO2/UV 雷射代工服務，專攻高階硬板、ABF 載板、BT 載板及探針卡基板之精密鑽孔/成型加工。下游客戶涵蓋欣興、南亞電路板、景碩等載板大廠。

載板廠: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔

載板: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔

3. IC 載板: BT 載板 (秦皇島廠) 與 ABF 載板 (深圳/高雄廠)，積極切入 AI 伺服器與車載領域。

迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。

台積電、日月光投控、全球前三大ABF載板廠(如欣興、南電)及一線PCB大廠。

群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

載板/PCB: 欣興、南電等ABF 載板大廠

載板/PCB廠: 欣興、南電等大面積ABF 載板廠

長廣精機 (7795) 為長興材料旗下子公司，全球高階ABF 載板真空壓膜設備市佔超過95%。日本子公司Nikko-Materials佔營收82%。90噸三段式壓膜機訂單湧入。投入玻璃基板/FOPLP壓膜研發，已出貨玻璃基板測試機予美商IDM如Intel。另經營醫療電動床推桿。

中游: 長廣 (ABF 載板真空壓膜機, 市佔95%+; 醫療推桿)

欣興、南亞電路板 — ABF 載板 (市佔95%)

南亞電路板股份有限公司 (8046，以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團，是全球前三大 ABF 載板 供應商之一，與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋：(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝，受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能；(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC；(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢，部分基板樹脂原料可由集團內部供應，並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

ABF 載板: 南電 (AI/HPC 晶片 IC 載板，涵蓋 GPU、CPU、網通 ASIC)

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板

公司核心產品為酚醛墊板，係 ABF 載板 與 PCB 鑽孔製程中不可或缺的關鍵耗材。營收結構以墊板占 54.5%、電木板占 17.9%、其他 (含防火裝飾板等) 占 27.6%。隨著 AI 應用與高效能運算需求快速擴張，ABF 載板、BT 載板 等高階載板需求持續成長，鉅橡作為多家 ABF 載板廠鑽孔用板之唯一供應商，直接受惠於此趨勢。公司亦生產防火裝飾板應用於建築領域。

ABF 載板: 欣興、南電、景碩 — ABF 載板鑽孔製程使用墊板

ABF 載板廠: 欣興、南電、景碩 — ABF 載板鑽孔用板唯一供應商