軟硬結合板

華通電腦 (2313) 是台灣領先的高階 HDI (高密度互連) 印刷電路板製造商，提供硬板、軟板及軟硬結合板一站式服務。主力產品應用於智慧型手機主板、低軌衛星通訊及伺服器市場。公司參與客戶早期設計開發，從製造到組裝出貨提供完整服務。

HDI/軟硬板: 華通 (高階 HDI、軟板、軟硬結合板)

燿華電子 (2367) 是台灣前三大 HDI 板供應商，產品涵蓋 2-28 層PCB、HDI 板及軟硬結合板。公司為 Apple 行動裝置電池板供應商之一，應用涵蓋車用 (占營收 42%)、通訊 (9%)、工業 (8%) 及 HPC/5G/低軌衛星。生產基地位於台灣宜蘭、新北及中國上海。

核心競爭優勢：(1) ABF 載板 — 全球市佔率約 18%，僅次於日本 Ibiden，為 NVIDIA、AMD、Intel 等高階晶片封裝之核心供應商；(2) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機與車用電子；(3) 軟硬結合板 — 應用於穿戴與手機。近年資本支出維持 200 億元以上水準，超過 65% 資金投入 ABF 載板產能擴充。受惠 CoWoS 先進封裝產能吃緊，高階載板需求強勁。

軟硬結合板: 欣興 (穿戴裝置與手機應用)

手機: Apple — HDI 與軟硬結合板

核心業務：(1) PCB 鑽孔代工 — 為同業提供鑽孔加工服務，日產能約 8,000 片面板；(2) 多層 PCB 製造 — 生產 HDI、Load Board (IC 測試板)、晶圓測試板、老化板、軟硬結合板等高階產品；(3) 磷銅球製造 — 自 2014 年成立磷銅球事業部，採上拉法連鑄技術生產 25mm/50mm/55mm 磷銅球，年產約 3,600-3,800 噸，供應 PCB 電鍍製程。近期透過轉投資切入 AI 伺服器與網通應用高階 PCB 市場。

宇環科技 (3276，T-Flex Techvest) 為 PCB (印刷電路板) 製造商，母公司為光電板大廠志超 (8213)。主要產品涵蓋多層板、HDI 板及軟硬結合板，應用領域以筆電/PC、光電板 (LCD/觸控面板) 及車用板為主。

同泰電子 (3321，Uniflex) 為欣興 (Unimicron) 與台表科 (TSMT) 之轉投資公司，專注於軟式印刷電路板 (FPC) 與軟硬結合板 (Rigid-Flex PCB) 製造。

軟硬結合板: 同泰 (Rigid-Flex PCB)

柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

中游: 柏承科技 (高密度連接板HDI、軟硬結合板與半導體測試板製造)。

相互股份有限公司 (6407，Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。近年來，受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場，帶動其鏡頭模組用版需求大增，成為相互營收成長的重要動能。

中游: 相互 (軟硬結合板、薄型電路板及超薄硬板之專業製造與加工)。