藍牙

瑞昱半導體 (瑞昱 Semiconductor) 成立於 1987 年，總部位於台灣新竹。公司為全球知名 IC 設計 (Fabless) 公司，以「螃蟹」商標聞名 (Crab)。瑞昱在 網通 (Network) 與 音效 (Audio) 晶片領域具有全球領導地位。主要產品包括乙太網路控制晶片、Wi-Fi 晶片、藍牙晶片、Switch 控制器、Audio Codec (PC 音效晶片市佔極高)、電視/顯示器控制晶片及其它電腦周邊 IC。近年積極佈局車用乙太網路及 AI 運算相關晶片。

消費: 電視, 機上盒, TWS 耳機, 藍牙裝置.

晶片: 瑞昱 (藍牙晶片)、達發 (Airoha 音訊 SoC)

晶片: 瑞昱 — 藍牙晶片

兆勁科技 (2444，AboCom) 原名友旺科技，成立於 1995 年，總部位於苗栗竹南科學園區。公司從傳統網通設備代工跨足半導體與光通訊領域，形成三大業務板塊：(1) 網通設備：工業級 Wi-Fi 6 路由器、Powerline 電力線通訊及 物聯網 藍牙感測方案；(2) 記憶體事業：DRAM、SSD、MicroSD 記憶體模組製造及 Flash/DRAM 測試代工；(3) 先進半導體：VCSEL 雷射晶片研發及晶圓再生/減薄服務。

網通設備: 兆勁 (Wi-Fi 6 路由器、IoT 藍牙感測、Powerline)

IoT: 國際藍牙感測方案獨家訂單客戶

連接晶片: Wi-Fi 7、藍牙、GNSS 定位

消費電子: 藍牙耳機、智慧音箱製造商

PC/消費電子: 音效/藍牙設備製造商

2. 多元通訊解決方案: 除 WiFi 7 外，亦積極研發 WiFi 8、低功耗藍牙 (BLE) 及 UWB (超寬頻) 模組，佈局智慧醫療、室內導航與智慧門鎖市場。

產品涵蓋原廠 OEM (泛用型) 與售後 AM (通用型可燒錄) 市場。累計全球銷售數百萬顆感測器，取得 FMVSS138、SAE J2657 及 CE 等國際車用認證。橙的亦積極開發與 Garmin 整合之 GPS/TPMS 雙系統，及支援手機藍牙監測之智慧產品。

2. 家用音響: 家庭劇院系統、藍牙喇叭。

通訊模組: WiFi/藍牙/4G 無線通訊模組

1. TPMS (胎壓偵測器): 藍牙 TPMS (Bluetooth TPMS) 領導廠商，為 Tesla 供應商，亦切入大型車隊管理。

IC: 藍牙晶片, 電源管理 IC.

電子元件: GPS 模組、藍牙感測晶片及穿戴裝置 PCBA 代工

合邦電子股份有限公司 (6103) 是一家專注於半導體零組件與系統整合(SoC)的IC設計及銷售公司。公司在全球 CD Discman IC 及影音控制晶片市場擁有深厚基礎。近年來業務多元化發展，除了原有的光碟/聲音系統晶片及半導體材料代理銷售外，也跨足藍牙音箱、無線充電、行車紀錄器及智慧掃地機器人的產品方案設計，並成立智慧系統開發處承接工業4.0之視覺化與物聯網升級專案。

亞元科技股份有限公司 (6109) 是一家專注於電子通訊與電源零組件的製造商。核心產品涵蓋通訊用變壓器、可攜式電子產品之電源供應器、磁性元件(包含電源與EMI零組件)以及藍牙/WiFi無線通訊模組。亞元科技憑藉其在磁性材料與電源轉換領域的專業，為廣大的網通設備、消費性電子及通訊終端產品提供穩定可靠的零組件解決方案。

柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

相互股份有限公司 (6407，Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。近年來，受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場，帶動其鏡頭模組用版需求大增，成為相互營收成長的重要動能。

達發科技 (6526，Airoha) 為聯發科子公司，專注於無線音訊 SoC、Bluetooth 晶片及 Wi-Fi 連接方案。產品應用於真無線耳機 (TWS)、智慧音箱、穿戴裝置及 物聯網 連接。公司為全球 TWS 藍牙音訊晶片主要供應商之一。

藍牙/Wi-Fi SoC: 達發 (聯發科子公司，TWS/藍牙/Wi-Fi 晶片)

正基科技股份有限公司 (6546，AMPAK) 是一家專注於研發與銷售高階無線通訊模組(Wi-Fi/藍牙/5G)的IC設計服務平台。不同於一般硬體製造商，正基採取「輕資產」的營運模式(生產委外)，將核心資源投入於軟硬體整合與客製化開發。其高度整合的無線通訊模組(SiP/SoM)不僅尺寸極小，更能快速通過各國繁雜的安規認證。隨著萬物互聯趨勢，正基已成功跨足高毛利的工業控制、智慧醫療(如連網醫療器材)及車用電子(如充電樁無線模組)領域，擺脫消費性電子的紅海競爭。

上游 (Wi-Fi/藍牙 IC 晶片大廠):

全球 Wi-Fi/BT SoC 晶片雙寡頭霸主: 核心晶片最無法繞過的採購來源集中於 Synaptics (整合原 Broadcom IoT / Wi-Fi 晶片部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球寡佔主控的 Wi-Fi/藍牙/GNSS 晶片設計原廠的穩定優先配額供料體系。

興能高 (6558) 為客製化鋰聚合物電池廠，藍牙耳機電池全球市佔約12%。客戶含Jabra、Plantronics、Sennheiser、Bose、Beats。轉型儲能/BMS。

通訊晶片: NXP、TI — RFID/NFC/藍牙晶片

意騰科技股份有限公司 (7749，Intelligo) 為台灣 AI 邊緣運算聲學技術領導者，由聯發科於 2016 年分拆成立，聯發科持股約 20%。公司專攻極低功耗之「邊緣 AI 類神經網路聲學演算法」與專用 ASIC 晶片設計，核心產品 IG2200 AI 聲學晶片可在極有限算力之終端設備中執行即時語音降噪、聲紋辨識與回音消除。應用範圍涵蓋 Nintendo Switch 2 GameChat 語音通訊系統、AI PC、TWS 藍牙耳機及車載通訊系統。公司已成為 NVIDIA 與聯發科在 AI PC 晶片計畫中指定之「聲學大腦」供應商，2025 年營收受惠於 Nintendo Switch 2 出貨強勁成長。

消費電子: TWS 藍牙耳機與智慧音箱品牌廠

消費電子: TWS 藍牙耳機品牌廠

消費電子: 藍牙周邊、遙控器等消費性產品品牌商

消費電子: 消費性電子品牌商 — 藍牙周邊、遙控器