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薄膜
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及…astics) 為台塑集團四大公司之一,台灣最大塑膠加工及電子材料製造商,營收約 2,600 億元。四大事業群:(1) 塑膠加工 — PVC管材/膠布、BOPP薄膜、工程塑膠;(2) 化工 — 環氧樹脂、雙酚A、可塑劑、乙二醇;(3) 電子材料 — 銅箔基板 (CCL,全球前三大)、玻纖布 (全球前三大)、銅箔,供應欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電等 PCB 大廠,受惠AI 伺服器需求;(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電,8046,全球前三大ABF 載板供應商,服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408,DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。
供應鏈描述提及塑膠: PVC管材/膠布、BOPP薄膜、工程塑膠
核對原文與上下文 業務描述提及三芳化學工業股份有限公司成立於1973年,總部位於台灣高雄,隸屬寶成集團。三芳為全球最大之運動鞋用PU合成皮與人工皮革製造商,市佔率逾40%。公司以獨特之濕式PU製程技術起家,並持續投入研發超細纖維人工皮革、TPU薄膜及環保水性PU回收材料。營運據點遍佈台灣、中國東莞、越南及印尼,與全球頂尖運動品牌及製鞋大廠建立長期緊密之「三角貿易」夥伴關係。近年子公司貝達先進亦切入半導體拋光墊領域。
供應鏈描述提及三芳化學: PU合成皮、人工皮革、TPU薄膜及機能性紗線之生產
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及塑化大廠: 採購塑化薄膜之 南亞 (1303)、炎洲 (4306),以及供應樹脂等化工材料之 長興 (1717) 與 台塑 (1301) 等國內外大型石化廠。
核對原文與上下文 業務描述提及風青實業 (2061,Feng Ching Metal) 為專業漆包線及銅線製造商,產品涵蓋一般漆包線、三層絕緣線 (TIW)、FIW 線、聚醯亞胺薄膜包覆線、鐵氟龍線、絞線及無框線圈。生產據點橫跨台灣、中國、越南及泰國。產品應用於繼電器、微型馬達、變壓器、電感器及車用線圈。上游裸銅線來自華新麗華等國內大廠。近年營運面臨虧損壓力。
供應鏈描述提及絕緣漆/PI 薄膜: 化工材料供應商
核對原文與上下文 供應鏈描述提及鍵盤零件: 薄膜開關、剪刀腳結構件、背光 LED 模組
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋筆電鍵盤 (薄膜式/機械式)、桌機有線/無線鍵盤滑鼠組、多媒體鍵盤、觸控式鍵盤、電競鍵盤及平板電腦皮套鍵盤。公司累積多年與全球前十大 PC 品牌及各 ODM 廠之合作經驗,持續投入研發資源,開發各類型人機介面裝置。產能主要分布於台灣及中國。
供應鏈描述提及薄膜開關: 鍵盤薄膜電路板及導電碳墨
客戶/供應商描述提及薄膜電路: 鍵盤薄膜電路板及導電材料供應商
核對原文與上下文 供應鏈描述提及薄膜基材: PET / OPP 薄膜,主要向 南亞塑膠 等國內薄膜廠採購
客戶/供應商描述提及薄膜基材: 南亞塑膠、新科等國內 PET/OPP 薄膜廠
核對原文與上下文 供應鏈描述提及固態/塑膠電容: Panasonic — 固態與薄膜電容
核對原文與上下文 業務描述提及正達國際光電 (G-Tech Optoelectronics) 為 鴻海 集團旗下玻璃加工領先廠商,專精於 3D 玻璃成型與薄膜技術。公司已成功轉型,由過往消費性電子玻璃供應商跨足高品質車用與建築領域。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及母公司供應: 炎洲(4306)提供 BOPP 膠帶、薄膜原卷之製造支援
客戶/供應商描述提及母公司: 炎洲(4306)為主要膠帶及薄膜原料供應來源
核對原文與上下文 業務描述提及岱稜科技 (3303,UNIVACCO) 為全球前三大燙金箔品牌,亞洲首家自主研發冷燙箔廠商。品牌UNIVACCO銷售近70國。核心技術含化學配方、真空蒸鍍及精密塗佈。產品供應印刷包裝、化妝品如L'Oreal、Estee Lauder、烈酒/菸草品牌及電子裝飾/防偽。上游含PET聚酯薄膜。設美國/荷蘭/德國子公司。
供應鏈描述提及上游: PET聚酯薄膜/染料/樹脂/鋁蒸鍍原料
核對原文與上下文 供應鏈描述提及聚醯亞胺: 達邁 — 聚醯亞胺 (PI) 薄膜
客戶/供應商描述提及PI 薄膜: 達邁 — 聚醯亞胺薄膜
核對原文與上下文 業務描述提及律勝科技 (3354,Microcosm) 為台灣專業軟板材料 (FPC Materials) 製造商。主要產品為軟性銅箔基板 (FCCL)、保護膠片 (Cover Layer)、聚醯亞胺 (PI) 薄膜及相關功能性材料。
供應鏈描述提及PI 薄膜: 律勝 (聚醯亞胺薄膜/透明 PI)
核對原文與上下文 供應鏈描述提及聚醯亞胺: 聚醯亞胺 (PI) 薄膜供應商
客戶/供應商描述提及PI 薄膜: 聚醯亞胺薄膜供應商
核對原文與上下文 業務描述提及台灣精材 (3467) 是全球少數能提供半導體設備用高純度耗材零組件的專業廠商,主要產品為半導體前段製程中蝕刻及薄膜等製程所需的精密陶瓷、石英及矽零組件。陶瓷材料涵蓋氧化鋁、氧化鋯、氮化矽及碳化矽等高性能材料。公司成立於 1997 年,近年拓展四大成長主線:新世代陶瓷材料開發、翻新工程 (Refurbishment)、高階零件清洗產線及高階石英/矽環產品。
供應鏈描述提及設備廠: Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron (蝕刻/薄膜設備耗材)
核對原文與上下文 業務描述提及位速科技 (3508,Ways Technical) 原為消費電子表面處理廠 (曾為宏達電 HTC 重要供應商),因手機材質改變導致營收大幅衰退。現運用薄膜濺鍍與 R2R (捲對捲) 技術積極轉型切入鈣鈦礦太陽能電池領域,與美商Solar AI Industries簽署合作協議布局全球鈣鈦礦市場。公司仍處轉型期,傳統業務持續虧損,鈣鈦礦業務尚在早期階段。
供應鏈描述提及位速 (薄膜濺鍍/R2R 表面處理;鈣鈦礦太陽能電池轉型)
核對原文與上下文 業務描述提及1. 車用領域: 積極拉升車用產品比重,開發車用蓋板抗反射薄膜及電致變色後視鏡片。
供應鏈描述提及車用鍍膜: 安可 (抗反射/電致變色薄膜)
核對原文與上下文 供應鏈描述提及光電: ITO 薄膜、玻璃、觸控控制 IC
客戶/供應商描述提及觸控材料: ITO 薄膜與玻璃基板供應商
核對原文與上下文 業務描述提及1. 薄膜電阻 (Thin Film): 高精度、高穩定性,技術門檻高,精度可達 0.01%、TCR 2 ppm,為公司獲利主力。
供應鏈描述提及薄膜電阻: 光頡 (高精密晶片電阻)
客戶/供應商描述提及工控/醫療: 精密儀器與醫療設備商 — 薄膜電阻
核對原文與上下文 業務描述提及達邁科技 (Taimide) 為台灣最大的 聚醯亞胺薄膜 (PI Film) 專業製造商,全球市佔位居前四名。
供應鏈描述提及中游: 達邁 (3645) - 聚醯亞胺 (PI) 薄膜研發與製造.
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 09:44
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- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 08:20
- 跨來源核對
- 尚未完成
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