矽

採購: 黏土、矽砂、煤炭，以及來自台電與中鋼之工業副產品 (鐵渣、脫硫石膏)

上游: 採購銅、鋁、矽鋼片、絕緣油、電子元件。

東元電機 (1504，TECO Electric & Machinery) 為台灣「馬達王國」代表，全球前三大工業馬達製造商之一。集團涵蓋機電、能源、空調三大事業群，產品包括低/中/高壓馬達、變頻器、減速機、發電機及空調。近年發展電動車動力系統、儲能系統及智慧能源，並併購馬來西亞 NCL Energy 跨入超大型資料中心機電工程 (MEP) 市場，服務Google、Microsoft等雲端業者。上游矽鋼片來自中鋼。其他客戶涵蓋台電、台塑、中油。電動巴士馬達供應華德動能。營運據點遍布全球 40 餘國。

矽鋼片: 中鋼 — 馬達用電磁鋼片

矽鋼片: 中鋼

亞力電機 (1514，Allis Electric) 為台灣重電設備領導廠商，產品涵蓋變壓器 (含模塑型)、高低壓配電盤、氣封型開關及真空斷路器。電力電子事業含UPS、太陽能逆變器、電動巴士充電樁及微電網。亦為軌道工業 (高鐵、台鐵、台北捷運) 提供電力/號誌/監控系統機電統包。受惠台電強韌電網計畫、半導體廠擴廠及AI 伺服器資料中心電源設備。客戶涵蓋台電、台積電、聯電。上游矽鋼片來自日本製鐵、POSCO，銅材來自華新麗華。

矽鋼片: 日本製鐵、POSCO

矽鋼片: 日本製鐵、POSCO

華城電機 (1519，Fortune Electric) 為台灣重電產業龍頭，全球變壓器供應鏈重要一員，具備生產 500kV 級超高壓變壓器能力。受惠全球電網更新、AI 伺服器資料中心用電激增及綠能轉型，外銷美國營收大幅攀升，已成為美國 17 家電力公司核心供應商。獲「星際之門」(Stargate) AI 資料中心計畫首期 20 億元變壓器訂單 (OpenAI、SoftBank、Oracle主導)。在手訂單逾 300 億元，能見度至 2028 年。斥資 25 億元擴建台中廠 (2027 Q2 投產 500kV+)。國內客戶涵蓋台電、台積電、台塑。離岸風電客戶含沃旭能源。上游矽鋼片來自日本製鐵、POSCO，銅材來自華新麗華。

矽鋼片: 日本製鐵、POSCO

矽鋼片: 日本製鐵、POSCO

中國砂輪 (1560，Kinik) 成立於 1953 年，總部位於台灣新北鶯歌，為台灣歷史最悠久的研磨材料製造商。公司已從傳統砂輪廠成功轉型為半導體先進製程關鍵耗材供應商，三大事業體為：(1) 鑽石碟事業 (Diamond Disk) — 用於CMP化學機械研磨製程之修整器，為台積電先進製程 (3nm/2nm) 的核心耗材，市佔率領先；(2) 再生晶圓事業 (Reclaimed Wafer) — 竹南科學園區廠區為全球前三大再生矽晶圓供應商；(3) 傳統砂輪事業 — 供應精密機械加工業。營收佔比約為再生晶圓 48%、鑽石碟 30%、砂輪 22%。

再生晶圓: 回收測試矽晶圓 (客戶端提供)

矽晶圓: 客戶端提供之測試晶圓供回收再生

基礎化工至高科技應用: 短期從傳統的化工苯/甲苯、建材用雜酚油、煉鋁廠用預焙陽極，強勢進軍至爆炸性成長的電動車鋰電池芯 (負極材料)、超級電容，以及第三代半導體 (SiC) 碳化矽長晶用之超純高溫碳粉原料。

化工與礦砂: 大宗採購矽砂、氧化鋅以及鋯砂 (其中鋯砂佔總原料成本逾兩成)

原礦與化工: 國際採礦與化工原物料供應商 (供應矽砂、鋯砂及氧化鋅)

鋼捲/鋼板: 向中鋼 (CSC)、中龍、日本製鐵 (Nippon Steel) 及JFE等國內外鋼廠採購熱軋/冷軋鋼捲、矽鋼片及特殊鋼原料。

功率元件: MOSFET、IGBT、碳化矽 (SiC) 功率元件

麗正國際 (2302) 是台灣首家以國人資金及技術製造半導體矽整流器的企業，成立於 1976 年。公司為垂直整合的功率半導體製造商，主力產品為整流二極體，廣泛應用於車用電子、家電、通訊設備、電腦及 LED 照明。集團生產據點遍及台灣土城及中國浙江嘉善，銷售通路佈及全球，在美國洛杉磯及香港設有銷售據點。

矽晶圓: 功率半導體用矽晶圓

矽晶圓: 功率級矽晶圓供應商

矽晶圓: 環球晶 (GlobalWafers)、SUMCO、Shin-Etsu。

矽晶圓: 環球晶, 台勝科.

功率半導體: MOSFET、IGBT、碳化矽 元件

材料 (矽晶圓/光阻/氣體): 環球晶, Shin-Etsu, SUMCO, 默克, 關東鑫林.

矽晶圓: 透過長期合約取得。

光罩基板: 石英玻璃、硼矽玻璃基板

茂矽電子 (2342) 是一家從 DRAM 製造轉型為功率半導體晶圓代工的專業廠商。公司主力產品包括溝槽式 MOSFET、溝槽式 IGBT、蕭特基二極體及各類整流二極體，廣泛應用於車用電子、工業電子、太陽能逆變器及儲能系統。車用電子已占營收近五成，公司並積極布局碳化矽 (SiC) 功率元件，預計 2026 年成為新成長動能。

矽晶圓: 矽晶圓供應商如 環球晶、合晶科技

矽晶圓: 環球晶、合晶科技

矽晶圓: 採購自環球晶 (集團關係企業) 等。

太陽能材料: 矽晶圓及太陽能電池片供應商

太陽能電池: 太陽能電池片及矽晶圓供應商

半導體封測: 日月光投控、矽品、力成 等封測廠

半導體封測: 日月光投控、矽品、力成 等全球封測廠

矽統科技 (2363) 是一家 IC 設計公司，早期以 PC 晶片組研發聞名，現已轉型專注於投射式電容觸控 IC 設計。公司為聯華電子集團轉投資企業，產品廣泛應用於平板電腦、筆記型電腦及各類可攜式觸控設備。核心產品包括多點觸控控制器、USB 集線器控制器及高效能橋接晶片。

觸控 IC: 矽統科技 (投射式電容觸控控制器、USB Hub IC)

光感測: 矽創、義隆電、原相

光感測 IC: 矽創、義隆電、原相

矽鋼片: 鋼鐵廠如中鋼、日本製鐵供應變壓器鐵芯材料

鋼鐵原料: 中鋼（矽鋼片）、日本製鐵

封裝測試: 日月光投控 (ASE), 矽品 (SPIL), 華泰.