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瑞耘

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份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力,其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等,廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材,更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年,並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。

供應鏈描述提及

中游: 瑞耘科技 (半導體前段製程設備關鍵零組件之精密加工加工製造、及濕式製程設備組裝)。

客戶/供應商描述提及

美商應用材料(Applied Materials,為瑞耘最大客戶佔營收六成),以及台積電、日月光投控等本土晶圓/封測大廠。

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
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尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 11:55
跨來源核對
尚未完成

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