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主題探索 / 研究報告索引

氧化鋁

8

份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

業務描述提及

台灣精材 (3467) 是全球少數能提供半導體設備用高純度耗材零組件的專業廠商,主要產品為半導體前段製程中蝕刻及薄膜等製程所需的精密陶瓷、石英及矽零組件。陶瓷材料涵蓋氧化鋁、氧化鋯、氮化矽及碳化矽等高性能材料。公司成立於 1997 年,近年拓展四大成長主線:新世代陶瓷材料開發、翻新工程 (Refurbishment)、高階零件清洗產線及高階石英/矽環產品。

供應鏈描述提及

陶瓷粉體: 高純度氧化鋁/氧化鋯/氮化矽粉體

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3603

建祥國際

尚未與目前官方名錄明確對應
客戶/供應商描述提及

陶瓷基板: 氮化鋁與氧化鋁陶瓷基板供應商

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供應鏈描述提及

基板: 陶瓷基板 (氧化鋁 基板)

客戶/供應商描述提及

陶瓷基板: 氧化鋁 基板供應商

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業務描述提及

九豪精密陶瓷 (6127) 為半導體及電子產業用高精度陶瓷基板及陶瓷零組件製造商。主要產品涵蓋氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁基板及各式精密陶瓷零件,應用於 IC 封裝、LED 散熱基板、半導體設備零組件及電子感測器。

供應鏈描述提及

陶瓷粉體: 高純度氧化鋁/氮化鋁粉體

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供應鏈描述提及

上游: 頂級特種金屬加工料(如鈦/鋁合金)、精密工程塑膠(PEEK)、特殊石英及精密陶瓷材料(氧化鋁/氮化鋁)。

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業務描述提及

核心產品與技術:(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱;(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件;(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術,可在陶瓷基板上製作精密電路圖案,應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠,並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。

供應鏈描述提及

陶瓷基材: 氮化鋁、氧化鋁陶瓷粉體與基板供應商

客戶/供應商描述提及

陶瓷基材: 氮化鋁與氧化鋁陶瓷基板原料供應商

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技術 / 材料 / 公司

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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 09:44
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櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

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