晶圓測試

京元電子 (2449) 是台灣最大的獨立半導體測試服務廠商，提供全方位的晶圓測試、IC 測試、預燒 (burn-in) 及封裝服務。公司客戶涵蓋全球一線 IC 設計公司與晶圓代工廠，業務聚焦於高階運算 (HPC)、AI 晶片、5G 通訊及車用電子等高成長領域。2024 年產品結構中，IC 測試占 59%、晶圓測試占 35%。

半導體測試: 京元電子 (晶圓測試、IC 測試、預燒、封裝服務)

晶圓代工: 台積電 (晶圓測試協同)

核心業務：(1) PCB 鑽孔代工 — 為同業提供鑽孔加工服務，日產能約 8,000 片面板；(2) 多層 PCB 製造 — 生產 HDI、Load Board (IC 測試板)、晶圓測試板、老化板、軟硬結合板等高階產品；(3) 磷銅球製造 — 自 2014 年成立磷銅球事業部，採上拉法連鑄技術生產 25mm/50mm/55mm 磷銅球，年產約 3,600-3,800 噸，供應 PCB 電鍍製程。近期透過轉投資切入 AI 伺服器與網通應用高階 PCB 市場。

多層板: 晟鈦 (HDI/Load Board/晶圓測試板)

IC 測試: IC 測試廠 — Load Board 與晶圓測試板

欣銓科技 (3264) 是台灣前三大晶圓測試廠，專業提供晶圓測試 (CP，占營收 73%) 及成品測試 (FT，27%)。公司在車用 MCU 測試市占率超過八成，為國際車用 IC 大廠指定測試合作夥伴。

精材科技 (3374) 是台積電集團旗下晶圓級封裝 (WLCSP) 子公司，台積電持股逾 30%。公司專注於 CMOS 影像感測器 (CIS) 封裝，並擴展至各式感測元件、MEMS 封裝及晶圓測試服務。毛利率達 33.74% 為純封測同業之冠。

逸昌科技 (3567) 是台灣第一家 100% 專注類比及混合訊號 IC 測試的專業測試廠，提供晶圓測試 (CP)、晶圓雷射修整、成品測試 (FT)、外觀檢查及捲帶包裝。前三大客戶占營收 95%。

精拓科技 (4951) 為專業半導體 IC 測試服務廠商，提供晶圓測試 (CP) 及成品測試 (FT) 服務。產品應用於類比 IC、電源管理 IC、驅動 IC及混合訊號 IC 測試。服務台灣 IC 設計公司及 IDM 客戶。

凱鈺科技 (5468，京元電子) 為專業半導體 IC 測試服務公司，提供晶圓測試 (CP)、成品測試 (FT) 及系統級測試 (SLT)。公司為台灣主要的獨立 IC 測試廠之一，測試技術涵蓋邏輯 IC、混合訊號 IC 及 RF IC。服務全球 IC 設計公司及 IDM 客戶。

旺矽科技股份有限公司 (6223) 是一家具備全球領導地位的半導體晶圓測試探針卡大廠。旺矽是全球前五大探針卡製造商，更在懸臂式(CPC)與垂直式(VPC)探針卡領域稱霸全球。公司提供一站式量測解決方案，涵蓋探針卡、測試機台及溫控系統。近年來，受惠於AI晶片及高效能運算(HPC)的強勁測試需求，旺矽的高階VPC探針卡與微機電(MEMS)探針卡出貨大增，並成功打入NVIDIA、AMD等國際AI晶片巨頭的測試供應鏈，成為半導體AI測試鏈中的核心受惠者。

中游: 旺矽科技 (高階晶圓測試探針卡CPC/VPC/MEMS、光電自動化測試系統及溫控儀器之研發製造)。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

久元電子 (6261) 是一家半導體測試代工及設備製造商，業務涵蓋晶圓測試 (CP)、成品測試 (FT)、系統級測試 (SLT) 及測試程式開發。設備產品包括 IC 測試機、分選機、固晶機及 AI 相關檢測設備。2025 上半年測試代工占營收 49%、設備銷售占 39%。主要客戶晶元光電占營收 23.5%。

微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年，為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商，以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務，自行研發高壓高電流探針卡及測試治具，已通過國際車用大廠認證。

中游 (晶圓測試):