1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及日揚科技 (6208，Htc Vacuum) 為台灣真空技術領域龍頭，半導體/光電產業基礎設施硬體夥伴。四大業務：(1) 真空腔體/零組件製造；(2) 真空幫浦代理與維修；(3) 尾氣處理設備 (Scrubber，自主開發 Microwave Plasma Scrubber，全氟碳化物處理效率達 99.9%)；(4) 半導體精密零組件清洗再生服務 (子公司德揚科技)。台積電為最大客戶 (營收佔比逾 20%)，另供應聯電。面板客戶涵蓋群創、友達。國際設備廠客戶含Applied Materials。
供應鏈描述提及日揚 (真空腔體製造/真空幫浦維修/Scrubber 尾氣處理/零件清洗再生)
核對原文與上下文 業務描述提及明遠精密 (7704) 自主研發半導體RPS電漿源/AOS臭氧系統。與京三製作所合作ACME射頻電源，被台積電列為全廠標配。日揚科技董事長為大股東。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 13:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 13:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動