微影

設備 (微影/蝕刻/沈積): ASML (獨家 EUV 供應商), Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron.

晶圓代工: IC 製造客戶 (光罩為微影製程關鍵耗材)

IC 製造: 晶圓代工及 IDM 廠 (光罩為微影製程必需品)

1. 半導體設備: 為全球微影設備龍頭 ASML 與設備大廠 Applied Materials 提供真空腔體、精密零組件與模組組裝服務。

新應材科技股份有限公司 (4749) 成立於 2003 年，為台灣本土關鍵半導體特用化學品供應商。專注於微影製程材料，包括：(1) 光阻 (Photoresist) — I-Line、KrF、ArF 光阻（研發/認證中）；(2) 配套化學品 — 清洗劑 (Rinse)、去光阻液 (Stripper)、洗邊劑 (EBR)、底部抗反射層 (BARC)。已成功打入 台積電 先進製程（7nm/5nm/3nm/2nm）供應鏈，為少數能取代日系進口材料的台灣廠商。另有 Micro LED 用量子點材料與 CIS 材料。台積電為最大單一客戶，營收佔比已達約 79%。

晶呈科技 (4768，Ingentec) 為台灣領先之半導體特殊氣體製造商 (2010 年成立)，擁有專利三段式精餾技術。產品涵蓋 C4F8、C4F6、SiF4、氙氣 (Xe)、氪氣 (Kr)、HF、F2 等蝕刻/清洗/微影用特殊氣體，供應台積電 (主要客戶)、聯電、Micron等晶圓廠。積極拓展TGV (玻璃穿孔) 玻璃載板事業，應用於先進封裝及Micro LED，第三廠建設中，預計 2026 Q1 貢獻營收。2026 年展望：營收年增 30%+，受 C4F6、TGV及剝離液驅動。特殊氣體佔營收約 90%。

晶圓代工: 台積電 (主要客戶)、聯電、Micron — 蝕刻/CVD/微影用氣體

核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。

設備: 薄膜濺鍍機、微影曝光設備

設備: 薄膜濺鍍與微影製程設備供應商