封裝

台聚 (USI Corporation) (台灣聚合化學品股份有限公司) 成立於 1965 年，總部位於台灣高雄，為台聚集團 (USI Group) 之核心企業。台聚不僅是台灣第一家生產聚乙烯 (PE) 的石化廠，更已發展成為跨足石化、電子材料、投資等領域之綜合集團。主要產品涵蓋 HDPE、LDPE、LLDPE、EVA (乙烯醋酸乙烯酯共聚物) 及 CBC (環狀嵌段共聚物)。近年受惠於太陽能產業發展，EVA 封裝膜原料成為公司獲利重要引擎。

EVA: 太陽能封裝膜 (高毛利)、發泡鞋材、熱熔膠。

太陽能: 國內外太陽能模組廠 (EVA 封裝膜)。

亞洲聚合 (1308，Asia Polymer) 隸屬台聚集團，專注LDPE (低密度聚乙烯) 與EVA (乙烯醋酸乙烯酯) 生產。光伏級EVA為太陽能封裝膜關鍵材料，供應中國膠膜龍頭福斯特、海優新材、賽伍技術，終端模組廠涵蓋晶科能源、晶澳科技、天合光能。塗覆級LDPE應用於半導體包裝與保護膜。集團投資福建古雷石化掌握乙烯來源，上游原料亦來自台灣中油。

太陽能膠膜: 福斯特、海優新材、賽伍技術 — 太陽能封裝膜用 EVA

太陽能膠膜: 福斯特、海優新材、賽伍技術 — EVA封裝膜原料

工業與科技客戶: 國內外電子零組件廠、半導體封裝廠及水電工程承攬商 (長期 B2B 採購)。

南染 (Nan Yang Dyeing & Finishing) 早期從事紡織染整業務，近年已轉型為控股公司模式。核心業務涵蓋不動產租賃 (利用桃園及三重土地資產) 及轉投資半導體封測業務 (透過子公司南岩半導體)。南岩半導體專注於半導體封裝測試及編帶業務，受惠於供應鏈去中化趨勢，積極開發美國車用電子客戶。

中游: 南岩半導體 — 半導體封裝測試及編帶

中國電器 (1611，China Electric Mfg.) 成立於 1955 年，總部位於台北，為台灣照明產業領導品牌「東亞照明」(TOA) 之經營者。主要產品涵蓋各式 LED 照明燈具、傳統光源、安定器及相關照明配件。銷售通路以全台綿密的水電材料行為核心優勢，同時供貨予量販通路如特力屋、家樂福。LED 光源主要向億光電子 (2393)、隆達電子 (3698) 等封裝廠採購。公司亦跨足不動產開發及資產活化業務，持有台北市精華地段土地資產。

LED 封裝: 億光電子 (2393)、隆達電子 (3698) — LED 晶粒與封裝元件

LED 元件: 億光電子、隆達電子 — LED 封裝元件

電子/半導體: 光阻劑、拋光液供應給半導體晶圓代工 (如台積電)、IC 封裝、LCD 及 LED 產業。

航太/低軌衛星: 封裝膠材切入SpaceX供應鏈。

長興材料 (1717，Eternal Materials) 為全球乾膜光阻龍頭 (佔電子材料營收約 64%)，亦為全球前三大UV光固化材料供應商 (與Allnex、Sartomer 並列)。電子材料為核心事業，乾膜光阻供應全球 PCB 及載板廠，客戶涵蓋台積電 (先進封裝)、欣興、臻鼎、華通、景碩等。近期確認切入台積電 CoWoS先進封裝用底部填充膠 (underfill)，預計 2026 年量產，有望成為Apple次世代 iPhone/Mac 處理器封裝主力材料供應商。主要競爭對手為杜邦 (DuPont) 及旭化成 (Asahi Kasei)。馬來西亞新乾膜光阻產線建設中。上游化工原料部分來自台塑集團及中石化。

先進封裝: 台積電 CoWoS — 底部填充膠 (2026 量產)

先進封裝: 台積電 CoWoS — underfill (2026 量產)，有望供Apple次世代處理器

三晃股份有限公司 (1721，Sunko Ink) 為特用化學品製造商，營收結構：特用化學品 (74%)、TPU 粒 (13%)、植物保護劑 (9%)、樹脂 (4%)。產品涵蓋抗氧化劑、交聯劑、無鹵阻燃劑、造核劑、電子化學品及TPU粒。近年成功切入半導體先進封裝供應鏈，供應台積電 CoWoS相關熱界面材料 (TIM) 及電子接著劑。另供應無鹵阻燃劑予聯茂、台光電等高頻高速CCL基板廠。上游異氰酸酯原料採購自Huntsman、BASF、Covestro、萬華化學。植物保護劑原體來自Syngenta、Bayer CropScience。

半導體封裝: 台積電 CoWoS — 熱界面材料/電子接著劑

光洋應用材料 (1785，Solar Applied Materials) 為全球濺鍍靶材領導廠商，以貴稀金屬回收精煉為平台。全球最大硬碟儲存媒體靶材廠 (市佔35%)，唯一具硬碟全膜層靶材供應能力。已切入台積電3nm/5nm前段製程PVD靶材 (台灣首家國產化)。另生產鍵合線、探針材料及電動車特化品。VAS營收：儲存42%、半導體36%、顯示10%。靶材客戶含Seagate、Western Digital。面板含友達、群創。封裝含日月光投控。

封裝: 日月光投控 — 鍵合線/探針

台灣中國釉料股份有限公司 (1809) 成立於 1974 年，總部位於台灣新竹，為亞洲知名的色釉料及精密陶瓷材料製造商。核心產品涵蓋熔塊、色釉料及結晶化玻璃 (品牌名「玉晶石」)。近年公司積極推動轉型，跨足高技術門檻之「新材料事業」，成功開發出應用於高階車用照明之螢光玻璃片 (PiG)、固態電池電解質隔離膜材料，以及鎖定半導體封裝應用之低介電玻璃與電子級玻璃材料，成功從傳統建材跨足電動車與半導體供應鏈。

高科技應用: 車用照明 (導入中韓車廠)、半導體先進封裝、新能源儲能 (固態電池)

光電晶片: LED/紅外線磊晶片及封裝材料

封裝材料: 導線架、金線、樹脂等

封裝材料: 導線架及樹脂供應商

1. IC 封測: 專注於 NAND Flash 記憶體封裝測試，主要產品包括 SSD、eMMC、記憶卡等。

台灣光罩 (2338) 是台灣領先的光罩 (Photomask) 製造商，專注於半導體及平面顯示器用光罩之研發、製造與銷售。公司產品涵蓋 5X/4X/2.5X/2X 投影式光罩及大面積光罩，應用於 IC 製造、LCD、LED 及晶圓級封裝 (WLCSP) 製程。2024 年光罩業務占營收 55%，轉投資事業占 45%。亞洲市場占營收 62%、台灣占 36%。

封裝: 晶圓級封裝 (WLCSP) 客戶

下游 (封裝與終端應用):

LED 封裝: 億光電子、光寶科技、東貝光電

封裝測試: 功率半導體封測廠

封裝材料: 導線架及封裝膠材供應商

下游 (封裝與終端):

LED 封裝: LED 導線架客戶

致茂電子股份有限公司 (2360，Chroma ATE) 成立於 1984 年，為亞洲最大之自動化測試與量測設備製造商。公司提供全方位測試解決方案，產品應用涵蓋：(1) 半導體/IC 測試 — 晶圓級與封裝級測試系統；(2) 電力電子測試 — 電源供應器、電動車充電樁、電池測試；(3) AI 伺服器測試 — 伺服器電源與備援電池測試；(4) 光電檢測 — LED、太陽能、面板檢測；(5) 自動光學檢測 (AOI)。客戶涵蓋台積電、NVIDIA、Tesla等全球科技領導廠商。致茂近年受惠於 AI 伺服器與電動車測試需求強勁成長。

半導體: 台積電、聯發科 — 晶圓與封裝測試系統

封裝測試: 半導體封測廠

菱生精密 (2369) 是台灣專業的半導體封裝測試廠，專注於電源管理 IC、NOR Flash、MEMS 及光感測元件封測服務。公司為國內 MEMS 封裝領先者，封測服務占 2024 年營收 99%。技術涵蓋 QFP、QFN、SOP、TSOP、PLCC 等多種封裝型態，生產據點包括台中潭子、梧棲及中國寧波。亞洲市場占營收 86%。

上游 (封裝材料):

銀膠/樹脂: 封裝化學材料

封裝測試: 日月光投控 (ASE), 矽品 (SPIL), 華泰.

封裝測試: 半導體封測服務

億光電子 (2393) 是台灣最大的 LED 專業封裝廠，產品涵蓋照明元件、背光元件、手持裝置元件、車用元件及不可見光元件，產值明顯超越台灣同業。產品線包括 High Power LED、SMD LED、數位顯示器、光耦合器及紅外線元件。銷售策略內外銷並重、不集中單一產業及不過度依賴單一客戶。

中游 (LED 封裝):

漢唐集成為台灣高科技廠房機電系統整合龍頭，提供整廠建廠、無塵室統包工程、機電（M&E）整合及製程設備系統連結（Hook-up）服務。應用領域以半導體、先進封裝與記憶體等高規格產業為主，其中半導體占比最高。核心客戶為 台積電，同時服務 Micron新加坡廠、ASML 及 聯發科 等。在手訂單金額達 1,322 億元創歷史新高，訂單能見度延伸至 2029 年，受惠 台積電 在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德勒斯登等海外建廠需求。