多層板

金像電子 (2368) 是台灣專業的多層PCB (PCB) 製造商，主力產品為高層數伺服器主板、UBB (統一基板)、背板及多層板。公司聚焦伺服器與網通 PCB，受惠於 AI 伺服器對高層數複雜 PCB 的強勁需求。

多層板: 晟鈦 (HDI/Load Board/晶圓測試板)

宇環科技 (3276，T-Flex Techvest) 為 PCB (印刷電路板) 製造商，母公司為光電板大廠志超 (8213)。主要產品涵蓋多層板、HDI 板及軟硬結合板，應用領域以筆電/PC、光電板 (LCD/觸控面板) 及車用板為主。

多層板: 宇環 (NB/PC 用多層 PCB)

筆電 ODM: 廣達、仁寶 — NB/PC 用多層板

定穎投控 (3715, Dynamic) 為台灣老牌 PCB (印刷電路板) 製造商，近年轉型有成，積極深耕 汽車電子 與 網通 伺服器領域。公司透過技術升級，主力產品涵蓋 HDI 板、多層板 及 高頻高速板，並成功切入 電動車 供應鏈，成為全球車用 PCB 重要供應商之一。定穎亦提供 黃石廠 與 泰國廠 之跨國產能支援，以滿足國際客戶之韌性供應鏈需求。

中游：PCB 印刷電路板製造與檢測 (含 HDI、多層板)。

多層板: 泰鼎 (家電/車用/通訊 PCB 製造)

多層板: 佳總 (一般多層 PCB)

多層板: 霖宏 (2-16 層 PCB 製造)

凱崴電子 (5498，Key Ware Electronics) 成立於 1997 年，總部位於台灣桃園。公司專注於 PCB 切削工具及加工服務，三大業務為：(1) PCB 鑽針 (Micro Drill Bit) 製造銷售 — 碳化鎢鋼精密鑽針及銑刀；(2) PCB 鑽孔代工 — 提供機械鑽孔及雷射鑽孔服務；(3) 銅箔基板代理銷售 (代理南亞塑膠產品)。工廠佈局桃園、昆山、武漢、深圳四大服務基地。近年受惠於 AI 伺服器及車用電子對高階多層板之鑽孔需求成長。

HDI/多層板: 華通、健鼎、金像電

育富電子股份有限公司 (6194) 是一家專注於雙面及多層印刷電路板(PCB)製造的傳統老字號板廠。過去營運高度依賴個人電腦(PC)及主機板(MB)市場，產品廣泛應用於電腦周邊及消費性電子產品。近年來，面對PC市場飽和與紅色供應鏈競爭，育富面臨轉型挑戰，但也受惠於5G、物聯網及伺服器等新興應用對多層板的延伸需求。公司產品結構以多層板為絕對主力(佔比逾九成)，並積極強化生產效率與良率以維持競爭力。

慶生電子股份有限公司 (6210) 是一家專注於高階、多層印刷電路板(PCB)製造的廠商。在PCB產業中，慶生以「少量多樣、快速交期(Quick Turn)」的獨特商業模式建立護城河，擅長處理急單、樣品板及高達30層的高階多層板。隨著5G、電動車及AI邊緣運算的發展，慶生積極導入自動化及飛針測試設備，並提供具備高密度連接(HDI)與細線路技術的客製化PCB，成功打入AMD、NVIDIA及聯發科等晶片大廠的邊緣運算樣品板供應鏈。

中游: 台燿科技 (高頻高速無鹵素銅箔基板CCL、預浸膠片Prepreg之研發與生產，及多層板壓合代工)。

尖點科技 (8021，Topoint Technology) 總部位於台灣，以自有品牌「Topoint」行銷全球，為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商，並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板，在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升，已達 45% 以上，與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。

博智電子 (8155，Allied Circuit，ACCL) 為金仁寶集團轉投資之利基型印刷電路板 (PCB) 製造商，成立於 1995 年，專注於高階、高層數多層板與厚銅板。

多層板: 博智 (高層數多層 PCB、HDI、厚銅板製造)

多層板: 志超 (多層 PCB、HDI 板製造)

核心產品為 FR-4 等級 CCL (銅箔基板)、半固化片 (Prepreg/Bonding Sheet) 及金屬基 CCL 產品。CCL 為 PCB 製造之最核心基材，公司產品主要供應中低階多層板 PCB 廠使用。營收以日本與台灣市場為主。公司規模較小 (市值約 3 億元)，屬銅箔基板產業之利基型廠商。

多層板 PCB: PCB 製造商 — 採用 FR-4 CCL 作為多層板基材

多層板廠: 中低階多層 PCB 製造商