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合金膏

1

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;核實以個別敘述為準MIT 授權

4760

勤凱科技

名稱對照:勤凱 → 勤凱科技

研究使用較短名稱;僅在本代號、統編與現行名稱均一致時對應,並非更名紀錄

統編 28732006 · 核對 2026-10-03

業務描述提及

勤凱科技 (4760) 是一家專業的電子導電漿製造商,主力產品為銀漿及銅漿,應用於電感、電阻、MLCC (積層陶瓷電容) 等被動元件的電路連接。公司產品為電子零組件中不可或缺的關鍵材料,市場涵蓋台灣、中國及韓國。近年積極布局半導體化學品、高階 AI 用合金膏及先進散熱材料。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 勤凱科技 (4760) 是一家專業的電子導電漿製造商,主力產品為銀漿及銅漿,應用於電感、電阻、MLCC (積層陶瓷電容) 等被動元件的電路連接。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司產品為電子零組件中不可或缺的關鍵材料,市場涵蓋台灣、中國及韓國。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 近年積極布局半導體化學品、高階 AI 用合金膏及先進散熱材料。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

供應鏈描述提及

導電漿: 勤凱 (銀漿、銅漿、合金膏、散熱材料)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 導電漿: 勤凱 (銀漿、銅漿、合金膏、散熱材料)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 17 行

    官方佐證尚未取得

客戶/供應商描述提及

AI 伺服器: AI 用合金膏及散熱材料客戶

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. AI 伺服器: AI 用合金膏及散熱材料客戶

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 28 行

    官方佐證尚未取得

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

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名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 21:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 21:56
跨來源核對
尚未完成

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