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勤凱科技

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4760上櫃 · 統編 28732006官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;核實以個別敘述為準MIT 授權

名稱對照:勤凱 → 勤凱科技

研究使用較短名稱;僅在本代號、統編與現行名稱均一致時對應,並非更名紀錄

統編 28732006 · 核對 2026-10-03

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

勤凱科技 (4760) 是一家專業的電子導電漿製造商,主力產品為銀漿及銅漿,應用於電感、電阻、MLCC (積層陶瓷電容) 等被動元件的電路連接。公司產品為電子零組件中不可或缺的關鍵材料,市場涵蓋台灣、中國及韓國。近年積極布局半導體化學品、高階 AI 用合金膏及先進散熱材料。

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 勤凱科技 (4760) 是一家專業的電子導電漿製造商,主力產品為銀漿及銅漿,應用於電感、電阻、MLCC (積層陶瓷電容) 等被動元件的電路連接。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  2. 公司產品為電子零組件中不可或缺的關鍵材料,市場涵蓋台灣、中國及韓國。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

  3. 近年積極布局半導體化學品、高階 AI 用合金膏及先進散熱材料。

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 9 行

    官方佐證尚未取得

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (原料):

貴金屬: 銀粉、銅粉等金屬原料

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 貴金屬: 銀粉、銅粉等金屬原料

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 13 行

    官方佐證尚未取得

化學品: 有機溶劑及樹脂

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 化學品: 有機溶劑及樹脂

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 14 行

    官方佐證尚未取得

中游 (導電漿製造):

導電漿: 勤凱 (銀漿、銅漿、合金膏、散熱材料)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 導電漿: 勤凱 (銀漿、銅漿、合金膏、散熱材料)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 17 行

    官方佐證尚未取得

下游 (被動元件與半導體):

被動元件: 電感、電阻、MLCC 製造商

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 被動元件: 電感、電阻、MLCC 製造商

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 20 行

    官方佐證尚未取得

半導體: 半導體封裝用化學品客戶

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 半導體: 半導體封裝用化學品客戶

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 21 行

    官方佐證尚未取得

AI 散熱: AI 伺服器散熱材料

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. AI 散熱: AI 伺服器散熱材料

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 22 行

    官方佐證尚未取得

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

被動元件: 台灣、中國、韓國被動元件製造商 (電感/電阻/MLCC)

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 被動元件: 台灣、中國、韓國被動元件製造商 (電感/電阻/MLCC)

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 26 行

    官方佐證尚未取得

半導體: 半導體封裝化學品客戶

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 半導體: 半導體封裝化學品客戶

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 27 行

    官方佐證尚未取得

AI 伺服器: AI 用合金膏及散熱材料客戶

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. AI 伺服器: AI 用合金膏及散熱材料客戶

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 28 行

    官方佐證尚未取得

主要供應商

貴金屬: 銀粉、銅粉原料供應

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 貴金屬: 銀粉、銅粉原料供應

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 31 行

    官方佐證尚未取得

化學品: 有機溶劑及樹脂供應

逐項來源與核實 尚未核實

以下按原文語句列示;一項有佐證,不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

  1. 化學品: 有機溶劑及樹脂供應

    語句狀態
    尚未核實
    適用期間
    尚未核定適用期間
    研究出處
    原文第 32 行

    官方佐證尚未取得

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 4760
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
勤凱科技股份有限公司
成立日期
2007-06-08
名錄所載地址
No.32,Dayou 3rd St,Daliao DistKaohsiung City 83163 ,Taiwan,R.O.C
產業代碼
31
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-03

名錄中的證券識別 02

上櫃4760

上櫃日期 2019-03-21

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 僅收錄已取得官方佐證的名稱對照,並非完整更名與合併歷史
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

勤凱科技股份有限公司

來源出表 2026-10-03 / 取得 2026/10/03 20:56

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 20:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-03
本站取得時間
2026/10/03 20:56
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動