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主題探索 / 研究報告索引
合晶科技
5
份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
3532
台勝科
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 競爭同業: 環球晶、合晶科技、Shin-Etsu
5483
中美晶
客戶／供應商描述提及
核對原文與上下文 競爭同業: 台勝科、合晶科技、Shin-Etsu、SUMCO
6182
合晶
業務描述提及
合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer)，近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代[[半導體]]氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下，全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。
供應鏈描述提及
核對原文與上下文 中游: 合晶科技 (半導體矽晶材料之拉晶、切片、研磨、拋光及磊晶製造)。
6770
力積電
技術 / 材料 / 公司
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