分離式元件

下游: 車用電子及分離式元件客戶

半導體 (子公司南岩半導體): 車用電子及分離式元件客戶，受惠去中化趨勢積極開發美國客戶

分離元件: Vishay — 被動元件/分離式元件

昱捷 (IC/分離式元件代理銷售、技術支援)

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與 日月光投控、矽品、力成、超豐 等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

IC 封測: 台星科 (功率半導體及分離式元件封測)

世界先進 (5347，Vanguard International Semiconductor) 為台灣特殊製程晶圓代工領導廠商，台積電持股約 28%。公司擁有五座 8 吋晶圓廠 (台灣及新加坡)，專精高壓、超高壓、BCD、SOI、分離式元件、類比、混合訊號及 MEMS 等特殊製程。近期與 NXP 合資 VSMC 於新加坡建設 12 吋晶圓廠，預計 2027 年投產。

分離式元件: 強茂 (Panjit)、Diodes (達爾)、Vishay, ON Semi。

捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

中游: 捷敏-KY (Power MOSFET、IGBT等高功率半導體分離式元件的專業封裝測試代工)。

虹揚發展科技股份有限公司 (6573，虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等，廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力，並在中國揚州設有大型生產基地。近年來，公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖，特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率，並成功切入強固型工業電腦與AI[[伺服器]]的電源供應鏈。

中游: 虹揚-KY (電源整流二極體、橋式整流器及高功率分離式元件之設計、製造及封測)。

封測: 大型封測廠 — 分離式元件封裝與測試

封測: 大型 OSAT 封測廠 — 分離式元件封裝測試

力智電子 (6719，uPI Semiconductor) 擁有逾 20 年類比電源與分離式元件設計經驗，為高效能電源管理 IC設計公司。核心產品涵蓋 PMIC、電源級元件、電池保護 IC、Power MOSFET 及 氮化鎵 驅動解決方案，應用於高效能運算、顯示卡、電競筆電、車用及工業領域。