1,679 份第三方研究已建立索引，研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
主題探索 / 研究報告索引
封裝
253份報告提及
這是文章關聯，不是已證實的供應商名單
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；核實以個別敘述為準MIT 授權
業務描述提及捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI伺服器、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代半導體(碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及上游: 銅/鐵導線架、晶片黏著膠(Epoxy)、焊線(金線/銅線/鋁線)及環氧樹脂封裝膠(EMC)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 銅/鐵導線架、晶片黏著膠(Epoxy)、焊線(金線/銅線/鋁線)及環氧樹脂封裝膠(EMC)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及界霖(主要碳化矽/MOSFET導線架供應商)及長華等半導體封裝材料/設備通路商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
界霖(主要碳化矽/MOSFET導線架供應商)及長華等半導體封裝材料/設備通路商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及創威光電 (6530，Axcen Photonics) 為台灣精實的光收發模組及光學次模組 (OSA: TOSA/ROSA/BOSA) 研發製造商，母公司為鈺創科技。公司深耕光通訊領域，具備光學次模組自行封裝與整合能力，朝上游垂直整合發展。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
創威光電 (6530，Axcen Photonics) 為台灣精實的光收發模組及光學次模組 (OSA: TOSA/ROSA/BOSA) 研發製造商，母公司為鈺創科技。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司深耕光通訊領域，具備光學次模組自行封裝與整合能力，朝上游垂直整合發展。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及TO-CAN 元件: 華星光 (4979) — TO-CAN 封裝金屬殼體及光學次模組料件
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
TO-CAN 元件: 華星光 (4979) — TO-CAN 封裝金屬殼體及光學次模組料件
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及TO-CAN 元件: 華星光 (4979) — 精密光學封裝基座
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
TO-CAN 元件: 華星光 (4979) — 精密光學封裝基座
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 6531名稱對照：愛普 → 愛普*
原研究省略證券屬性註記，並非公司更名；保留現行完整證券簡稱
統編 53503847 · 核對 2026-10-03
業務描述提及愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI伺服器與高階ASIC晶片的關鍵突破口。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及台積電(先進製程與CoWoS封裝夥伴)、力積電、日月光投控(封測)及歐美日先進設備材料商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
台積電(先進製程與CoWoS封裝夥伴)、力積電、日月光投控(封測)及歐美日先進設備材料商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及瑞昱/Broadcom 系晶片採購與 SiP 先進封裝: 核心 Wi-Fi SoC、藍牙晶片及 GNSS 定位 IC 主要從合作多年的 Synaptics (已整合博通 IoT 部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球頂尖無線通訊 IC 晶片原廠採購關鍵晶片，再交由台灣及東南亞的精密封裝代工廠完成高密度 SiP 系統封裝，及由 PCB 板廠完成射頻高頻電路板製造。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
瑞昱/Broadcom 系晶片採購與 SiP 先進封裝: 核心 Wi-Fi SoC、藍牙晶片及 GNSS 定位 IC 主要從合作多年的 Synaptics (已整合博通 IoT 部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球頂尖無線通訊 IC 晶片原廠採購關鍵晶片，再交由台灣及東南亞的精密封裝代工廠完成高密度 SiP 系統封裝，及由 PCB 板廠完成射頻高頻電路板製造。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 6548名稱對照：長科 → 長科*
原研究省略證券屬性註記，並非公司更名；保留現行完整證券簡稱
統編 70849957 · 核對 2026-10-03
業務描述提及長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
受惠於AI伺服器高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代半導體(碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及下游: 半導體封裝測試代工廠(OSAT)及全球整合元件製造大廠(IDM)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
下游: 半導體封裝測試代工廠(OSAT)及全球整合元件製造大廠(IDM)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及易華電子 (6552，ECHEM) 為半導體封裝用軟性基板製造商，主要產品為封裝用聚醯亞胺 (PI) 軟性基板 (Flex Substrate)，應用於 IC 封裝製程中之 COF (Chip on Film) 及 TAB (Tape Automated Bonding)。產品為顯示驅動 IC 封裝關鍵材料。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
易華電子 (6552，ECHEM) 為半導體封裝用軟性基板製造商，主要產品為封裝用聚醯亞胺 (PI) 軟性基板 (Flex Substrate)，應用於 IC 封裝製程中之 COF (Chip on Film) 及 TAB (Tape Automated Bonding)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品為顯示驅動 IC 封裝關鍵材料。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及封裝用軟板: 易華 (PI 軟性基板，COF/TAB 封裝用)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝用軟板: 易華 (PI 軟性基板，COF/TAB 封裝用)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及封裝廠: 頎邦 等 COF 封裝廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝廠: 頎邦 等 COF 封裝廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 6559
研晶
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及研晶光電 (6559) 為高功率特殊波段LED封裝廠 (UVA/UVC/IR/SWIR)。與光鋐合資百鴻生醫佈局UVC LED殺菌。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
研晶光電 (6559) 為高功率特殊波段LED封裝廠 (UVA/UVC/IR/SWIR)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
與光鋐合資百鴻生醫佈局UVC LED殺菌。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及中游: 研晶 (UV/IR LED封裝)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 研晶 (UV/IR LED封裝)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及維田科技股份有限公司 (6570，APLEX) 是一家深耕高階工業電腦領域的硬體系統製造商，專精於不鏽鋼面板電腦、防爆型工業電腦及人機介面(HMI)的研發。憑藉強大的產品耐受度，維田的設備廣泛應用於對環境要求極度嚴苛的產業，如食品醫藥(需頻繁高壓沖洗)、石化重工(需防爆防塵)及智慧交通(寬溫抗震)。近年來，維田積極轉型為AIoT系統解決方案商，並攜手轉投資公司「智連工控」組成德鑫半導體聯盟，成功從傳統廠務自動化打入附加價值極高的台系及美系半導體先進封裝(CoWoS)設備供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
維田科技股份有限公司 (6570，APLEX) 是一家深耕高階工業電腦領域的硬體系統製造商，專精於不鏽鋼面板電腦、防爆型工業電腦及人機介面(HMI)的研發。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
憑藉強大的產品耐受度，維田的設備廣泛應用於對環境要求極度嚴苛的產業，如食品醫藥(需頻繁高壓沖洗)、石化重工(需防爆防塵)及智慧交通(寬溫抗震)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年來，維田積極轉型為AIoT系統解決方案商，並攜手轉投資公司「智連工控」組成德鑫半導體聯盟，成功從傳統廠務自動化打入附加價值極高的台系及美系半導體先進封裝(CoWoS)設備供應鏈。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及歐美地區的大型系統整合商、泰國自動化專案客戶、以及台灣/美系12吋晶圓廠及先進封裝設備廠。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
歐美地區的大型系統整合商、泰國自動化專案客戶、以及台灣/美系12吋晶圓廠及先進封裝設備廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及虹揚發展科技股份有限公司 (6573，虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等，廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力，並在中國揚州設有大型生產基地。近年來，公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖，特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率，並成功切入強固型工業電腦與AI伺服器的電源供應鏈。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
虹揚發展科技股份有限公司 (6573，虹揚-KY) 是一家專注於電源功率分離式元件(Discrete Device)設計與製造的半導體廠。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
其主要產品包括各類整流二極體、橋式整流器、蕭特基二極體及MOSFET等，廣泛應用於電源供應器、太陽能逆變器、家電及車用電子。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
虹揚-KY擁有從晶片設計、晶圓製造到封裝測試的高度垂直整合(IDM)能力，並在中國揚州設有大型生產基地。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年來，公司積極擴大高功率轉換與綠能應用的版圖，特別是在太陽能發電所需之旁路二極體市場擁有極高的市佔率，並成功切入強固型工業電腦與AI伺服器的電源供應鏈。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及上游: 矽晶圓(3吋/4吋為主)、金屬引線框(Leadframe)、封裝用環氧樹脂及金/銅線等光電材料。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
上游: 矽晶圓(3吋/4吋為主)、金屬引線框(Leadframe)、封裝用環氧樹脂及金/銅線等光電材料。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及國內外中低階矽晶圓材料供應商、金屬沖壓件與化學封裝材料貿易商。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
國內外中低階矽晶圓材料供應商、金屬沖壓件與化學封裝材料貿易商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及LED 封裝: 國內外 LED 封裝廠如 億光、光寶 — 高功率 LED 陶瓷散熱基板
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
LED 封裝: 國內外 LED 封裝廠如 億光、光寶 — 高功率 LED 陶瓷散熱基板
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及3. 半導體廢水處理： 成功打入半導體產業供應鏈，承接知名封裝廠新建廠廢水處理訂單，專利設備獲台積電中部科學園區「零廢中心」採用。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
3. 半導體廢水處理： 成功打入半導體產業供應鏈，承接知名封裝廠新建廠廢水處理訂單，專利設備獲台積電中部科學園區「零廢中心」採用。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及半導體： 台積電（零廢中心）、先進封裝廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體： 台積電（零廢中心）、先進封裝廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及半導體產業： 台積電中科園區（零廢中心專利設備）、國內知名封裝廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體產業： 台積電中科園區（零廢中心專利設備）、國內知名封裝廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及均華精密 (6640) 是台灣半導體黏晶機及封裝設備專業製造商，深耕半導體固晶及封裝設備領域逾 40 年。公司前身為 GPM 半導體事業部 (1978 年成立)，2010 年獨立設立，2018 年掛牌上櫃。產品涵蓋半導體固晶機、精密模具及相關自動化設備，服務台灣、中國、日本、韓國及東南亞客戶。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
均華精密 (6640) 是台灣半導體黏晶機及封裝設備專業製造商，深耕半導體固晶及封裝設備領域逾 40 年。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司前身為 GPM 半導體事業部 (1978 年成立)，2010 年獨立設立，2018 年掛牌上櫃。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品涵蓋半導體固晶機、精密模具及相關自動化設備，服務台灣、中國、日本、韓國及東南亞客戶。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及封裝設備: 均華 (黏晶機/固晶機、精密模具，逾 40 年經驗)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝設備: 均華 (黏晶機/固晶機、精密模具，逾 40 年經驗)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及LED 封裝: LED 封裝製造商
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
LED 封裝: LED 封裝製造商
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及封測: 大型封測廠 — 分離式元件封裝與測試
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封測: 大型封測廠 — 分離式元件封裝與測試
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及封測: 大型 OSAT 封測廠 — 分離式元件封裝測試
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封測: 大型 OSAT 封測廠 — 分離式元件封裝測試
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及天正國際 (6654) 深耕自動化機械逾30年，專精極小尺寸被動元件 (電阻/電容/電感) 高速自動化測試、打帶與包裝機台。跨足導線架檢測機、二極體測試封裝及Mini LED分選。客戶含國巨、華新科、日系如村田製作所、TDK。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
天正國際 (6654) 深耕自動化機械逾30年，專精極小尺寸被動元件 (電阻/電容/電感) 高速自動化測試、打帶與包裝機台。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
跨足導線架檢測機、二極體測試封裝及Mini LED分選。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶含國巨、華新科、日系如村田製作所、TDK。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及聯策科技 (6658) 是一家專業的半導體設備及工業自動化解決方案供應商，提供半導體製程相關的溫控設備，包括 CVD、蝕刻及清洗製程用溫控、自動化系統及技術服務。公司產品應用於晶圓製造、封裝測試及面板製程，服務台灣及亞太地區半導體客戶。產品涵蓋 Chiller 冷卻系統、加熱器及精密溫控模組。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
聯策科技 (6658) 是一家專業的半導體設備及工業自動化解決方案供應商，提供半導體製程相關的溫控設備，包括 CVD、蝕刻及清洗製程用溫控、自動化系統及技術服務。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司產品應用於晶圓製造、封裝測試及面板製程，服務台灣及亞太地區半導體客戶。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品涵蓋 Chiller 冷卻系統、加熱器及精密溫控模組。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及封裝測試: 封測廠溫控設備需求
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: 封測廠溫控設備需求
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及封裝測試: 封測廠客戶
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: 封測廠客戶
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
高階設備佔75%，訂單至2026上半年。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及中游: 騰輝電子-KY (車用散熱鋁基板、高頻高速/軍工特殊銅箔基板及半導體封裝材料製造)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
中游: 騰輝電子-KY (車用散熱鋁基板、高頻高速/軍工特殊銅箔基板及半導體封裝材料製造)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及雍智科技 (6683) 是一家專業的 IC 測試載板 (Test Socket/Load Board) 設計及製造商，產品應用於半導體晶片測試製程。公司成立於 2006 年，總部位於新竹竹北，並於上海設有服務據點。產品涵蓋各式 IC 測試座、測試載板及相關治具，服務全球半導體測試客戶。產品涵蓋 BGA、QFN、CSP 等多種封裝型態之測試載板。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
雍智科技 (6683) 是一家專業的 IC 測試載板 (Test Socket/Load Board) 設計及製造商，產品應用於半導體晶片測試製程。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司成立於 2006 年，總部位於新竹竹北，並於上海設有服務據點。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品涵蓋各式 IC 測試座、測試載板及相關治具，服務全球半導體測試客戶。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
產品涵蓋 BGA、QFN、CSP 等多種封裝型態之測試載板。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及封裝測試: 日月光投控、京元電子 等封測廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: 日月光投控、京元電子 等封測廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及封裝測試: 日月光投控、京元電子 等封測廠
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: 日月光投控、京元電子 等封測廠
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 供應鏈描述提及封裝測試: IC 封測服務
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: IC 封測服務
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶／供應商描述提及封裝測試: IC 封測服務
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝測試: IC 封測服務
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及洋基工程股份有限公司為台灣高科技廠房無塵室與機電空調統包工程（EPC）龍頭。公司專精於對微塵、溫濕度有極嚴苛要求之半導體晶圓廠及PCB載板廠廠房建設，提供從工程設計、材料採購到施工管理之一條龍 Turnkey 服務。營收主力來自無塵室（Clean Room）建置及機電空調配置（MEP），同時涵蓋消防工程。台積電為最大單一客戶，約佔四成營收。受惠於全球半導體產能擴張（先進製程、CoWoS先進封裝）及PCB大廠擴產潮，訂單能見度高。同業包括漢唐、聖暉、亞翔、巨漢等。近年隨台廠海外設廠趨勢，亦積極佈局泰國等海外市場。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
洋基工程股份有限公司為台灣高科技廠房無塵室與機電空調統包工程（EPC）龍頭。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
公司專精於對微塵、溫濕度有極嚴苛要求之半導體晶圓廠及PCB載板廠廠房建設，提供從工程設計、材料採購到施工管理之一條龍 Turnkey 服務。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
營收主力來自無塵室（Clean Room）建置及機電空調配置（MEP），同時涵蓋消防工程。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
台積電為最大單一客戶，約佔四成營收。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
受惠於全球半導體產能擴張（先進製程、CoWoS先進封裝）及PCB大廠擴產潮，訂單能見度高。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
同業包括漢唐、聖暉、亞翔、巨漢等。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
近年隨台廠海外設廠趨勢，亦積極佈局泰國等海外市場。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及半導體: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房，約佔營收四成）、ASML（林口廠）
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
半導體: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房，約佔營收四成）、ASML（林口廠）
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 客戶／供應商描述提及高科技業: 半導體封裝與電子業客戶 — IT 維運服務
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
高科技業: 半導體封裝與電子業客戶 — IT 維運服務
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及業務結構與動能：(1) OLED 精密金屬遮罩 (CMM Mask) — 供應 OLED 面板蒸鍍用高精細金屬遮罩及再生服務，在中國大陸市佔率約 40%，客戶涵蓋中國主流 OLED 面板廠如 維信諾、和輝光電等 (尚未打入 京東方與華星光電)；(2) 散熱材料 — 子公司千鋐投入高階水冷與均熱片散熱，應用於 AI 伺服器晶片散熱；(3) 微波與半導體零件 — 轉投資宏碩系統涉足真空微波管技術，客戶涵蓋 台積電、ASML 及中科院；(4) 面板級封裝 — 發展 FOPLP 用金屬光罩。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
業務結構與動能：(1) OLED 精密金屬遮罩 (CMM Mask) — 供應 OLED 面板蒸鍍用高精細金屬遮罩及再生服務，在中國大陸市佔率約 40%，客戶涵蓋中國主流 OLED 面板廠如 維信諾、和輝光電等 (尚未打入 京東方與華星光電)；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(2) 散熱材料 — 子公司千鋐投入高階水冷與均熱片散熱，應用於 AI 伺服器晶片散熱；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(3) 微波與半導體零件 — 轉投資宏碩系統涉足真空微波管技術，客戶涵蓋 台積電、ASML 及中科院；
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
(4) 面板級封裝 — 發展 FOPLP 用金屬光罩。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
供應鏈描述提及封裝光罩: 旭暉 (FOPLP 面板級封裝金屬光罩)
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
封裝光罩: 旭暉 (FOPLP 面板級封裝金屬光罩)
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 業務描述提及惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。
逐項來源與核實 尚未核實
以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知
惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。
- 語句狀態
- 尚未核實
- 適用期間
- 尚未核定適用期間
官方佐證尚未取得
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
繼續探索其他主題
看看哪些公司的研究報告提到它
名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 21:45
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-03
- 本站取得時間
- 2026/10/03 21:56
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動