PCB

電子元件: IC、PCB、感測器

上游: 微控制器(MCU)、網通晶片、PCB空板、連接器、機構件及各類電子被動元件。

上游: 各類IC(如驅動IC、記憶體控制器)、PCB/FPC空板、Mini LED晶粒、被動元件及面板半成品。

國內外各大PCB廠、LED晶粒廠、被動元件大廠及半導體晶片通路商。

上游: 功率半導體(MOSFET/IGBT/碳化矽)、電源管理IC、變壓器、電容及PCB等電子零組件。

相互股份有限公司 (6407，Mutual-Tek) 是一家專精於印刷電路板(PCB)製造與加工的台灣興櫃廠商。相互的產品線聚焦於高階的軟硬結合板(Rigid-flex PCB)，這類基板被廣泛應用於智慧型手機的相機鏡頭模組、藍牙耳機及影像感測器中。近年來，受惠於主要客戶華為(Huawei)重返5G手機市場，帶動其鏡頭模組用版需求大增，成為相互營收成長的重要動能。

上游: 銅箔基板(CCL)、軟性銅箔基板(FCCL)、防焊油墨及化學藥水等PCB電子材料商。

國內外各大銅箔基板及PCB製程特用化學原物料廠。

上游: 控制IC、功率半導體(MOSFET/氮化鎵)、變壓器、電容、PCB及各類被動元件廠。

上游: 處理器/晶片組(如Intel/AMD/NVIDIA)、記憶體、面板、PCB及機構件製造商。

Intel 死忠綁定與高頻 PCB 料件: 產品核心高性能 x86 伺服器級及嵌入式 CPU 運算平台幾乎清一色重度依賴 Intel 的深度頂級合作夥伴 (Intel Partner) 認證體系關係，得以優先取得最新代數伺服器晶片的充裕穩定配額；與此同時密集搭配各式高頻高速記憶體模組、多埠高速千兆/萬兆獨立 NIC 網卡晶片，以及符合電信標準的多層高品質空白 PCB 印刷電路板、各類精密被動元件堆疊及資安設備核心耐受性高的散熱模組等，由樺漢 (6414) 集團的供應鏈體系整合供料。

迅得機械股份有限公司 (6438) 是一家深耕自動化設備領域的專業廠商。公司早期從印刷電路板(PCB)的自動化設備起家，憑藉深厚的載具傳輸與控制技術，成功跨足半導體封裝測試及IC載板(如ABF載板)的自動化搬運與倉儲系統(AMHS)。近年來，迅得積極配合半導體大廠的智慧工廠建置需求，提供客製化且高無塵等級的自動化物料搬運系統及微型倉儲設備，成為推動半導體產業工業4.0的重要推手。

中游: 迅得機械 (PCB、IC載板及半導體自動化物料搬運及倉儲系統之設計與製造)。

台積電、日月光投控、全球前三大ABF載板廠(如欣興、南電)及一線PCB大廠。

電子零組件: IC/被動元件/PCB

上游: 特殊金屬材料(鈀/鈹銅合金)、高階PCB基板(Substrate材料)、化學藥水及精密探針原物料。

上游: 微細工程塑膠材料、特殊合金探針材料(鈀/鈹銅合金)、高頻電路板(PCB)及微機電(MEMS)加工設備。

業務結構與技術優勢：(1) 太陽能網版 — 營收占比逾九成，主力產品為 3D 無網結網版，採用雷射製造技術，能大幅降低太陽能電池廠的 銀漿 用量並提升光電轉換效率；(2) TOPCon 受惠 — TOPCon 電池需正反面印刷，每顆電池需六塊網版 (較 PERC 三塊倍增)，加上電池大尺寸化趨勢帶動網版面積與價格同步成長；(3) 被動元件/PCB 網版 — 供應晶片電阻及 PCB 線路印刷用網版。主要客戶為中國前十大太陽能電池廠 (營收占比約六至七成)，競爭對手為日系廠商，技術領先中國同業一年以上。

PCB 網版: 倉和 (PCB 線路印刷網版)

PCB: PCB 線路板製造廠 — 線路印刷網版

瑞昱/Broadcom 系晶片採購與 SiP 先進封裝: 核心 Wi-Fi SoC、藍牙晶片及 GNSS 定位 IC 主要從合作多年的 Synaptics (已整合博通 IoT 部門)、瑞昱 及 Broadcom (博通) 等全球頂尖無線通訊 IC 晶片原廠採購關鍵晶片，再交由台灣及東南亞的精密封裝代工廠完成高密度 SiP 系統封裝，及由 PCB 板廠完成射頻高頻電路板製造。

下游: UV固化設備、PCB曝光、UVC LED殺菌

UV固化/PCB曝光設備廠

台灣瀧澤科技 (6609，Taiwan Takisawa) 為日本百年工具機企業瀧澤鐵工所在台子公司，母公司已被 Nidec 集團併購。公司以「TAKISAWA」自有品牌行銷全球，專注於高階 CNC 車床與 PCB 高速鑽孔機的研發製造。

PCB 鑽孔機: 瀧澤科 (PCB/IC 載板高速鑽孔機)

PCB 製造: 台灣大型 PCB 與 IC 載板製造商

中游: 群翊 (PCB/載板烘烤; CoWoS/FOPLP/玻璃基板設備)

電源/機殼: 伺服器電源供應器及高階 PCB 板

騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。

下游: 全球各類專業印刷電路板(PCB)製造商及半導體封測廠。

歐美軍工航太大廠、日系電動車照明 Tier 1 供應商(如Koito、Stanley)及全球一線PCB板廠。

PCB 基板: 測試載板用高頻基板

PCB 基板: 高頻測試載板材料

洋基工程股份有限公司為台灣高科技廠房無塵室與機電空調統包工程（EPC）龍頭。公司專精於對微塵、溫濕度有極嚴苛要求之半導體晶圓廠及PCB載板廠廠房建設，提供從工程設計、材料採購到施工管理之一條龍 Turnkey 服務。營收主力來自無塵室（Clean Room）建置及機電空調配置（MEP），同時涵蓋消防工程。台積電為最大單一客戶，約佔四成營收。受惠於全球半導體產能擴張（先進製程、CoWoS先進封裝）及PCB大廠擴產潮，訂單能見度高。同業包括漢唐、聖暉、亞翔、巨漢等。近年隨台廠海外設廠趨勢，亦積極佈局泰國等海外市場。

載板/PCB: 欣興、南電等ABF 載板大廠

載板/PCB廠: 欣興、南電等大面積ABF 載板廠

PCB/CCL: 聯茂、台燿等CCL大廠

PCB/CCL: 聯茂、台燿等銅箔基板大廠

因應ESG淨零碳排趨勢，平和環保朝低能耗、低化學添加劑之環保處理方法發展。主要服務半導體、PCB、電鍍及金屬表面處理等產業，化學原料採購自台塑、南亞塑膠等供應商。

電路板: PCB 基板