AI

公司之 AI AOI 與紅外線穿透檢測技術具獨占性，成功打入 台積電 CoWoS-L 供應鏈。產品應用涵蓋 FOWLP、2.5D 封裝/3D 封裝、Micro LED 等高階製程。受惠於 AI 算力需求帶動 CoWoS 先進封裝產能大幅擴充，晶彩科之 AOI 設備需求持續攀升。另服務面板廠 友達、群創 及中國面板廠 京東方 之檢測需求。

AI 演算: 晶彩科 (AI 瑕疵辨識軟體)

曜越科技 (3540，Thermaltake Technology) 為全球知名電腦周邊與電競品牌，主要產品包含機殼、電源供應器、散熱器與電競周邊。擁有強大 DIY 玩家社群基礎，積極推出 ATX 3.0 電源供應器以支援 NVIDIA 40 系列顯卡。近年跨足高階單車代理業務 (代理 TIME 等品牌)，並切入 AI 伺服器散熱與電源供應鏈。產品透過全球電商平台 (Amazon、Newegg) 及實體通路銷售。

近年積極切入 AI 伺服器 與 智慧網卡 (SmartNIC) 領域，也是 Intel 邊緣運算合作夥伴。

高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾)，以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

印度電信大廠與跨界集團: 積極拓展並已準備迎來印度電信市場大型標案爆發期，且在台灣勇敢跨界，與 統一超 等大型流通實體連鎖集團合作在地開發 AIoT 智慧影像應用 (如導入智慧型門禁與 AI 監控攝影機與邊緣算力)。

牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商，專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍，受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技，積極拓展先進封裝檢測領域。

IC 載板: AI 伺服器先進載板檢測

IC 載板: AI 伺服器先進載板製造商

近年積極投入液冷散熱 (Liquid Cooling) 技術，針對 AI 伺服器高熱問題提供解決方案。產品以白牌 (White-box) ODM 模式服務國際資安軟體商 (ISV)，搭配客戶軟體形成完整資安解決方案。為 Intel 網路與邊緣運算平台之重要合作夥伴。

邊緣伺服器: 其陽 (Edge AI 邊緣運算伺服器)

近年受惠於 高頻寬記憶體 (HBM) 與 AI 晶片 封裝測試需求，帶動切割與植球設備成長。

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。

1. 利基市場擴張: 從傳統 TV/NB 外殼延伸至 AI 伺服器、網通與機器人構件。

消費電子: TCL, AI 機器人客戶, 家電品牌商.

2. 電子功能膜: 包含保護膜、光學膠與離型膜等，應用於 OLED 面板與 AI 高速晶片測試。

1. AIMES 佈局: 車載 (A)、工業 (I)、移動載具 (M)、綠能儲能 (E) 與 AI 伺服器 (S)。

3. 高速傳輸: 開發 800G/1.6T 高速 連接器，搭上 AI 伺服器 商機，已通過北美 CSP 客戶認證，供應 NVIDIA GB200 網卡與加速卡用 MCIO 高速連接器。

雲端/AI 伺服器: AWS、Meta、Google — 透過 Genesis 供貨高速連接器

AI 伺服器: NVIDIA GB200 供應鏈 — MCIO 高速連接器

3. 儲能/BBU: 開發資料中心 BBU (備援電池模組) 與儲能系統 (ESS)，搶攻 AI 伺服器商機，預計 2025 年顯現效益。

4. AI PC: 搶攻 AI PC 規格升級商機，提升視訊鏡頭解析度與感測精度。

研勤科技 (3632，PAPAGO!) 以衛星導航品牌「PAPAGO!」奠定市場地位，目前已轉型為 AI 影像與人臉辨識領導廠商。核心業務：(1) FACE8 臉霸 — 自主研發人臉辨識引擎，為台灣落地量最大之人臉辨識系統，累計超過一萬家客戶採用，每日辨識量逾百萬次，應用於考勤、校園管理、健身房會員識別及金融機構身份驗證；(2) 車載電子 — 維持「PAPAGO!」行車記錄器、胎壓偵測及電子後視鏡優勢，整合 AI 影像演算法；(3) 智慧監控 — AI Guard 智慧工安防護雲端平台，偵測施工安全合規性；(4) 多角化經營 — FarBar 廣告機佈局大型商圈，並跨足餐飲品牌掌門精釀。

處理器/模組: 聯發科 GPS 模組、AI 運算晶片

公司產品廣泛應用於伺服器、AI 運算、車用電子及通訊領域。

雲端服務供應商 (CSP) 的 AI 加速器專案。

世芯-KY (Alchip) 是全球領先的高效能運算 (HPC) 與人工智慧 (AI) 晶片 ASIC (客製化晶片) 設計服務商。

Amazon Web Services (AWS): 提供其自研 AI 晶片的設計與代管服務。

1. AI 伺服器 (HPC) 引領成長: 已切入 NVIDIA GB200 供應鏈，供應 Power Whip (匯流排連接器) 等關鍵高電力傳輸組件。此外，亦與 Credo 合作供應主動式乙太網路纜線 (AEC)。

資料中心與 AI：NVIDIA (GB200), Credo, AWS, Microsoft。

圓展科技股份有限公司 (3669) 是一家專注於教育整合與視訊通訊解決方案的全球供應商，以自有品牌 AVer 行銷全球。核心產品與競爭力：(1) 智慧教育解決方案 — 為全球前三大實物攝影機 (Visualizer) 製造商，另提供充電車、互動式觸控螢幕及智慧教室視訊系統；(2) 專業視訊通訊 — 生產專業級自動追蹤攝影機 (PTZ)、聲音追蹤攝影機及視訊會議終端，具備多項 Zoom 與 Microsoft Teams 產品認證；(3) 智慧醫療影像 — 研發醫療級攝影機，應用於手術直播、遠端照護；(4) AI 科技整合 — 導入 AI 人形追蹤、智慧框選與降噪技術。

3. 半導體多元佈局: 併購驅動 IC 廠 奕力-KY (Ilitek) 大額股份，佈局顯示器驅動與觸控整合晶片 (TDDI)，並與 AI 機器人客戶 (如美國無人遞送車) 展開合作。

1. AI 伺服器供應鏈: 已成功打入美系 AI 伺服器供應鏈，供應伺服器電源供應器 (PSU) 所需的功率元件，AI 產品營收佔比已達約 25%。

AI 伺服器電源模組合力廠商。

3. 先进封装佈局: 開發 Panel FOUP 及晶圓框架盒 (Frame Cassette)，切入 CoWoS 等 AI 晶片所需的先進封裝傳載市場。

1. AI 伺服器供應鏈: 成功打入 NVIDIA GB200 系列 AI 伺服器供應鏈，供應高速連接器及相關線束。

AI/伺服器：NVIDIA GB200 供應鏈、北美 CSP 大廠。

碩禾電子材料股份有限公司 (3691) 為全球領先的太陽能導電漿製造商，核心產品涵蓋背面鋁漿、背面銀漿及正面銀漿。公司技術源自母公司國碩 (2406)，目前積極從傳統漿料供應商轉型為多元化的綠能與AI 伺服器散熱材料服務商。主要業務與發展亮點：

子公司碩通： AI 伺服器液冷散熱零組件經銷

液冷散熱（碩通）： 台灣主要AI 伺服器ODM廠與散熱解決方案廠商

營邦企業 (AIC) 為全球領先的 伺服器與儲存系統 解決方案商，已從早期的伺服器機殼製造轉型為提供 AI 伺服器準系統 (Barebone) 與整機櫃解決方案。

群聯電子等 AI 儲存解決方案合力廠商。