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網通

177

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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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業務結構與應用:(1) 面板應用 — 長期供應 友達、群創 及中國 京東方 (BOE) 等面板大廠所需之電感器與 EMI 濾波器,面板應用營收占比約六至七成;(2) 車用電子 — 供應車載電子所需之功率電感與 EMI 元件,通過車規認證,車用占比約 5%,持續成長中;(3) 網通與工業 — 供應網通設備及工業控制裝置用電感,網通占比約 6-7%;(4) 子公司 Dioo Microcircuits 從事半導體保護元件與散熱產品。核心技術為一體成型電感 (Molded Inductor) 及繞線式電感之設計製造。

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網通設備: 網通設備廠 — RF 電感與 EMI 濾波器

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網通設備: 網通設備廠 — RF 電感與 EMI 元件

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下游: 大型電信營運商(Telco)、有線電視多系統經營者(MSO)、網通設備廠及雲端服務商(CSP)。

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鈺邦科技股份有限公司 (6449) 隸屬於華新科集團,是全球產能及市佔率名列前茅的導電高分子固態電容(Solid Capacitor)製造商。相比傳統液態電解電容,固態電容具有低阻抗(ESR)、耐高溫及壽命長的優勢,是高階運算設備的必備元件。鈺邦的產品廣泛應用於主機板、顯示卡(VGA)、筆記型電腦及網通設備。近年來受惠於AI[[伺服器]]及高階AI PC的規格升級,鈺邦的高容量及捲繞型固態電容需求強勁,在伺服器及車用電子市場的滲透率高速攀升。

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下游: PC/主機板製造廠、顯示卡代工廠、電源供應器廠、伺服器代工廠(ODM)及網通廠。

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網路設備: 光纖纜線、5G 基地台設備、GPON 網通設備

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網路設備: 5G 基地台與網通設備製造商

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宇智網通 (6470,U-MEDIA Communications) 為專注於設計及製造高階無線寬頻網路通訊設備之台灣網通廠,鎖定利基型高附加價值的企業級與車載網路設備市場。公司成立於 2004 年,總部位於新竹。

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網通設備: Cisco、Ericsson (5G/微波通訊設備)

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網通設備: Cisco、Ericsson (5G/微波通訊)

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6531

愛普

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下游: 無晶圓廠IC設計公司(Fabless)、雲端服務供應商(CSP,開發自研晶片)、網通廠及消費性系統廠。

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AMPAK 模組的 AIoT 黏著劑: 正基科技 (6546) (為隸屬最老牌台灣無線網通模組集團正文科技旗下的精銳輕資產型中端無線通訊模組設計銷售核心引擎。公司的業界無人能敵的神級獨特護城河閃光點在於其沒有一般硬體廠那令人心碎的龐大固定製造成本負擔,而是以「AMPAK」品牌定位全球各類 AIoT 應用產品的 B2B 幕後技術賦能夥伴,核心動能鎖定超高難度的各國無線安規認證 (FCC/CE/TELEC 等逾 150 國) 的超深度累積專業壁壘。其最核心的競爭優勢在於不只賣硬體模組、還提供軟硬整合的完整客製化「一站式」無線解決方案,確保 AIoT 品牌客戶最短時間上市。以超高毛利為主要目標,積極搶攻工業控制 IPC 高附加值設備、連網…

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東典光電科技股份有限公司 (6588,East-Tender) 是一家專精於光通訊關鍵元件「薄膜濾光片(TFF)」的研發製造企業。薄膜濾光片是光纖網路中實現光波長多工/解多工(將不同光訊號合併或分離)的核心元件。東典是全球少數能提供高階高密度波長分波多工器(DWDM TFF)的頂尖供應商之一。隨著全球5G通訊基站建設及大型雲端資料中心(Data Center)對高速光收發模組的龐大需求,東典積極擴增產能以應對飆升的訂單,並逐步由單純的光學鍍膜廠轉型為整合光學、網通與半導體材料的跨技術光電平台。

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6784

天凱科技

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天凱科技股份有限公司 (6784) 成立於 2006 年,總部位於新竹竹北。公司專注於 GPS 應用與 RF 天線產品之設計研發與代工製造,以 OEM/ODM 模式服務客戶。兩大產品線:(1) 穿戴裝置 — GPS 手錶、GPS 手環等運動穿戴裝置,應用於高爾夫、跑步、游泳、自行車等運動場景;(2) RF 天線 — Wi-Fi、3G/4G/5G 基地台天線、各式線材與 RF 連接器設計製造。天線設計能力獲國內知名網通上市公司肯定。

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下游 (網通與消費市場):

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網通大廠: 正文科技 — 基地台天線長期合作

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來頡科技 (6799,M3 Technology) 為類比 IC 設計公司,主要產品為應用於 Wi-Fi 網通設備、SSD 固態硬碟及 USB Type-C 之高階電源管理 IC。產品已通過國際網通大廠驗證,與客戶維持長期穩定合作。

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下游 (網通與儲存):

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網通: 國際網通設備大廠

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業務結構與動能:(1) 磁性元件 — PoE 變壓器、車用變壓器、LAN 變壓器、TLVR 電感及 EMI 濾波器等,應用於 5G 基站、電動車、網通設備及 物聯網 裝置;(2) 無線充電模組 — 已取得 Apple MFi 授權認證之無線充電產品;(3) 智慧電源 — 物聯網 電源模組與 LED 照明控制方案。公司為 Texas Instruments、Microchip、Broadcom 等美系 IC 設計大廠的認證指定磁性元件供應商,終端客戶涵蓋 鴻海、和碩、緯創 等 EMS 大廠,並已取得 Tesla 車用認證。

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網通: 網通設備廠 — PoE/LAN 變壓器

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網通設備: 網通設備製造商 — PoE/LAN 變壓器

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邁科科技 (6831,Taiwan Microloops) 為綜合散熱系統方案商,核心產品從均溫板 (Vapor Chamber)、熱導管起步,延伸至 3D 均溫板、伺服器水冷系統及浸沒式冷卻系統。應用從消費電子擴展至AI 伺服器、網通設備、車用自駕及5G基站。研發總部新北中和,製造基地中國惠州,近期擴建越南廠。

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業務結構與動能:(1) TLVR 模壓電感 — 為 NVIDIA 與 AMD 平台之 AI 伺服器、高階顯示卡 (GPU) 主板供應高功率、大電流、微型化 TLVR (Trans-Inductor Voltage Regulator) 模壓電感,AI 產品營收占比已達 15% 並持續攀升;(2) 繞線式電感 — 各式客製化繞線電感,應用於 PC 主機板、筆電與網通設備;(3) 車用電感 — 布局車用電子功率電感。公司具備 30 年以上電感製造經驗與自動化繞線工藝,產品廣泛應用於主機板、筆電、顯示卡、AI 伺服器及車用電子。

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業務結構與動能:(1) 工控顯示器 — TFT、STN 液晶顯示器,應用於工業自動化機台、醫療儀器及軍事航太儀表,具備十年不斷鏈長期供貨能力;(2) PMOLED 自發光顯示器 — 新一代自發光顯示技術,應用於小尺寸工控面板;(3) 電子紙 — 電子紙顯示模組。公司提供 One-Stop Shopping 一站式顯示解決方案,從 STN、TFT 到 OLED 與電子紙皆可供應。主要客戶為全球工業自動化、醫療檢測與網通基礎設施廠商。

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網通設備: 網通基礎設施廠 — 顯示面板

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網通設備: 網通基礎設施廠 — 顯示面板模組

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上游 (網通晶片與光學元件):

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網通晶片: 瑞昱、Broadcom — 寬頻接取晶片方案

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通訊設備: 5G 基地台與網通設備廠

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通訊設備: 5G 通訊與網通設備製造商

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南亞電路板股份有限公司 (8046,以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團,是全球前三大 ABF 載板 供應商之一,與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋:(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝,受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能;(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC;(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢,部分基板樹脂原料可由集團內部供應,並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

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ABF 載板: 南電 (AI/HPC 晶片 IC 載板,涵蓋 GPU、CPU、網通 ASIC)

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上游 (網通晶片與電子元件):

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歐美品牌: 國際 Tier-1 及 Tier-2/3 網通品牌 — PoE 交換器 OEM/ODM (外銷佔八成)

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網安伺服器: Cisco 等歐美日大型網通廠 — 網安硬體平台

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網安伺服器: Cisco 等歐美日大型網通廠 — 網安硬體平台主力

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業務結構與動能:(1) IC 零組件代理 — 代理威盛電子旗下及關係企業之晶片產品,包含 AI 晶片、影像處理 IC 與嵌入式系統方案,行銷亞太區 PC/網通/消費性電子製造商;(2) 軟體代理 — 聯發科 等 IC 設計大廠之軟體與開發工具;(3) 綠能新事業 — 跨足儲能設備與電動車充電樁業務,推出台灣首座移動式充電機器人「E-HERO」,整合軟硬體提供固定式與移動式充電方案,力圖從傳統 IC 通路轉型為智慧能源解決方案供應商。

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電子製造: 亞太區 PC、網通設備及消費性電子製造商

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電子製造: 亞太區網通設備與消費電子代工廠 — IC 零組件

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能率網通股份有限公司 (8071) 成立於 1982 年,總部位於新北市,為一家多角化經營之集團企業。公司業務橫跨金屬沖壓模具製造、電子材料及被動元件銷售、隱形眼鏡製造與銷售、運動用品零售及影音娛樂代理等多元領域。

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名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
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證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 16:45
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 16:56
跨來源核對
尚未完成

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