封裝

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 頎邦科技 (6147) 是全球最大的驅動 IC 封裝廠，全球市占率約 50%，專精於覆晶薄膜 (COF)、玻璃覆晶 (COG) 封裝及凸塊 (Bumping) 製造。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 公司為利基型半導體封裝測試服務商，產品主要應用於 LCD 及 OLED 面板驅動 IC。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 宏齊科技 (6168，Harvatek) 為專業 LED 封裝廠，產品涵蓋 SMD LED、紅外線 IR LED、感測元件及車用 LED。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 公司採用氮化鎵磊晶技術，擁有 SMD 封裝產線，產品應用於背光、照明、感測及車用照明。

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   尚未核實

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 封裝材料: 導線架及封裝樹脂

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   尚未核實

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   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. LED: LED 晶粒/封裝供應商

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   尚未核實

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   原文第 16 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. LED: LED 晶片原廠 — LED 晶粒與封裝

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   尚未核實

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   原文第 41 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。

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   尚未核實

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   原文第 9 行

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3. 萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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4. 受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

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   尚未核實

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   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 萬潤科技 (半導體後段及先進封裝自動化設備、AOI光學檢測設備之研發製造與銷售)。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 晶圓代工廠、記憶體廠、面板廠、封裝測試廠及各大高科技電子產品製造商。

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   尚未核實

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   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 晶圓代工廠(Foundry，負責製造IC晶圓)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)。

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   尚未核實

   適用期間

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   研究出處

   原文第 12 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 詮欣股份有限公司 (6205) 是一家專業的連接器與連接線製造商，具備從模具設計、金屬沖壓/塑膠射出到組裝測試的一站式生產能力。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 過去以PC及消費性電子連接器為主，近年來詮欣成功且大幅度地轉型至「車用」及「高速網通」高毛利市場。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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3. 在車用領域，已取得VDA6.3認證並打入多家歐美車廠(涵蓋ADAS、車聯網、Type-C充電等)；

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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4. 在網通領域，更是成功切入CPO(共同封裝光學)次世代技術，並獲美系大廠400G/800G及未來的1.6T高速連接器與散熱訂單。

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   尚未核實

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。

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   研究出處

   原文第 9 行

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2. 公司的三大核心業務為：SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造，以及SMT(表面黏著技術)設備代理。

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   原文第 9 行

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3. 在雷射設備端，雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%)；

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   尚未核實

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   原文第 9 行

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4. 更重要的是，其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈，受惠AI伺服器擴產潮，訂單能見度極高。

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   尚未核實

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 被動元件大廠、半導體晶圓代工廠、封裝測試廠(OSAT)及各類電子代工製造商(EMS)。

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   尚未核實

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   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 德國等歐美先進封裝量測設備原廠(雷科為獨家代理)，及各式機器視覺與工業控制軟硬體供應商。

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   原文第 21 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 聯茂電子 (高頻高速銅箔基板CCL、玻璃纖維膠片PP及半導體/封裝用基板材料之研發製造)。

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   尚未核實

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   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 半導體封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司、消費性電子品牌廠及電動車/微機電製造商。

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   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 半導體晶圓代工廠、封裝測試廠、光電/LED廠、電信營運商、政府機關及各大型企業。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 半導體晶圓代工廠(Foundry)、專業封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司(Fabless)及光電廠。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 聚鼎科技股份有限公司 (6224) 是一家專注於電子電路保護元件與高階散熱解決方案的領先廠商。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 在保護元件方面，聚鼎是亞洲首家、全球第二大的高分子正溫度係數(PPTC)熱敏電阻製造商。

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   尚未核實

   適用期間

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   研究出處

   原文第 9 行

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3. 在散熱領域，聚鼎透過併購德國漢高(Henkel)旗下的美國TCLAD事業部，躍升為全球金屬散熱基板的領導者。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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4. 產品廣泛應用於智慧型手機、個人電腦，並積極拓展至電動車(IGBT模組/LED車燈散熱)、AI高速運算、儲能與高階半導體封裝散熱市場。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 光鼎電子股份有限公司 (6226) 是一家深耕多年的發光二極體(LED)產品製造商，近年並積極跨足功率半導體封裝領域。

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   尚未核實

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2. 在LED本業，光鼎生產製造LED指示燈、顯示器(數字面板)、SMD封裝元件及各類LED照明產品，營收佔比極高。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 面對中國大陸紅色供應鏈的競爭，光鼎將LED產能大舉轉移至緬甸(仰光)以控制成本，同時在中國保留高階產線。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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4. 為尋求新成長動能，光鼎已建置功率半導體元件封裝產線，鎖定家電、工具機及工控逆變器市場，以期優化獲利結構。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: LED上游磊晶片(Epi-Wafer)/晶粒(Chip)廠，以及導線架、螢光粉、封裝膠材等原物料供應商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 12 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 兩岸各大LED晶片/磊晶大廠(如富采等)，以及提供半導體封裝設備的相關協力廠。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 21 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 晶圓代工廠(Foundry)、半導體封裝測試廠(OSAT)，以及銅材/塑膠等連接器原料供應商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 12 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 封裝測試: IC 封裝測試廠商

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. IC 封測: 晶片封裝與測試服務商

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 32 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 晶圓代工廠(Foundry)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)，以及提供矽智財(IP)之授權公司。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 12 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。

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   原文第 9 行

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2. 力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。

   語句狀態

   尚未核實

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   原文第 9 行

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3. 面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。

   語句狀態

   尚未核實

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   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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4. 公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 全球各大記憶體製造商(IDM/Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)及各類封裝材料/設備供應商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 12 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 封裝基板廠(如欣興、景碩)、導線架廠、封裝膠材原廠及各類半導體自動化檢測設備商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 21 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 晶圓代工廠(Foundry)、專業半導體封裝測試廠(OSAT)以及矽智財(IP)授權商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 12 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 封裝材料： 太陽能玻璃、EVA膠膜

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   尚未核實

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   原文第 23 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 封裝材料： 太陽能玻璃、EVA膠膜供應商

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 43 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 業務結構與發展：(1) 背光模組 — 為面板廠供應 LCD 背光模組，主要客戶包括 友達、群創 等台灣面板大廠，產品應用於液晶電視、監視器及工控顯示器；

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 11 行

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2. (2) 全貼合技術 — 提供觸控面板全貼合 (Full Lamination) 加工服務；

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 11 行

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3. (3) LED 燈條 — 供應背光用 LED 光條模組。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 11 行

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4. 近年因應顯示技術升級，公司亦跨入 AI 應用系統及 ASA 強化塑膠浪板等新事業。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

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5. 上游原料仰賴 LED 封裝廠、導光板壓克力及光學膜供應商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 11 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. LED 封裝: LED 晶粒與封裝廠如 億光、東貝

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   原文第 15 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. LED 封裝: 億光、東貝 — LED 晶粒與封裝元件

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   原文第 36 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 百容電子股份有限公司 (6257) 是台灣知名的電子零組件製造商，主營項目包含程式開關、繼電器、連接器及半導體導線架。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 憑藉著精密的沖壓及射出成型技術，百容電子的產品廣泛應用於消費性電子、家電、自動化控制及半導體封裝領域。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 近年來，公司積極跨足車用電子及高階半導體封裝應用，透過優化產品組合及提升自動化生產比例，維持在利基型電子零組件市場的穩健競爭力。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 半導體封裝測試廠(OSAT)、家電製造商、消費性電子與車用電子模組代工廠。

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   尚未核實

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   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 國內外大型家電品牌(如Panasonic)、PC代工廠及半導體封裝客戶。

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   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 18 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 封裝廠: 半導體封測業者

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   原文第 29 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 封裝測試: 台灣封測服務

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   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 14 行

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1. 封裝測試: IC 封測服務

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   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 30 行

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