台積電

勤崴國際科技股份有限公司 (6516，KingwayTek) 隸屬於中華電信集團，是台灣最具代表性的電子地圖、導航系統及車聯網平台開發商。勤崴憑藉在台灣電子地圖市場超過七成的絕對市佔率(為Google Maps在台灣的圖資合作夥伴)，已成功轉型為智慧移動系統整合商。其業務涵蓋商用車隊管理平台、ADAS(先進駕駛輔助系統)高精地圖，以及Level 4全自動駕駛巴士的自駕營運服務。公司不僅切入歐系車廠及Toyota的車聯網系統，更成功在台積電廠區落地自駕接駁專案。

Google(圖資主力客戶)、和泰汽車(Toyota聯網服務)、BMW、台積電(廠區自駕接駁)及中興保全。

晶圓製造: 台積電 (先進製程)

晶圓代工: 台積電

主力產品涵蓋 SFP/SFP+/SFP28 各代次光收發模組，應用於電信骨幹網絡、資料中心及工業控制場域。近年積極研發矽光子及 CPO 共封裝光學技術，布局 25G/100G 高速率產品，力爭接軌台積電半導體封裝生態系。工控應用佔營收比重持續提升，目標逾 50%。

愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI[[伺服器]]與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

台積電(先進製程與CoWoS封裝夥伴)、力積電、日月光投控(封測)及歐美日先進設備材料商。

美商應用材料(Applied Materials，為瑞耘最大客戶佔營收六成)，以及台積電、日月光投控等本土晶圓/封測大廠。

各類協同驗證的EDA軟體供應商(如Synopsys、Cadence)及台積電等晶圓代工廠(協助建立IP驗證平台)。

台積電、聯電等晶圓代工廠提供前段晶片製造服務，以及日月光投控、長電等後段封測大廠。

台灣台積電(提供晶圓搬運機械手臂控制器)、美國大型連鎖超市(AI結帳系統)及日本自販機業者。

朋億科技 (6613，NOVA Technology) 為聖暉工程集團旗下高科技廠務系統工程廠，核心為半導體晶圓廠高潔淨度化學品供應分裝系統 (CDS)、濕製程設備及廢水處理設備。半導體營收佔87%。在手訂單突破百億。客戶含台積電、Micron (含林口/台南/銅鑼/廣島/新加坡擴廠)、力積電、友達。

台積電、Micron、力積電、友達

台積電、Micron (含海外擴廠)、力積電、友達

3. 半導體廢水處理： 成功打入半導體產業供應鏈，承接知名封裝廠新建廠廢水處理訂單，專利設備獲台積電中部科學園區「零廢中心」採用。

半導體： 台積電（零廢中心）、先進封裝廠

半導體產業： 台積電中科園區（零廢中心專利設備）、國內知名封裝廠

M31 (6643，円星科技) 為全球領先之半導體矽智財 (Silicon IP) 設計與授權公司，主要產品涵蓋高速介面 IP (USB、PCIe、MIPI、SerDes、DDR)、基礎元件 IP (標準元件庫、SRAM Compiler、GPIO) 及類比 IP。已為全球超過 150 家 IC 設計公司提供設計方案，榮獲台積電年度最佳特殊製程 IP 夥伴獎。

晶圓代工: 台積電 (IP 合作夥伴)、聯華電子

晶圓代工: 台積電 (最佳特殊製程 IP 夥伴)、聯華電子

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等晶圓廠

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

台積電 (CoWoS)

台積電 — CoWoS烘烤

信紘科技 (6667) 為半導體廠務系統整合與綠色製程方案專家。核心含化學品/研磨液/氣體供應系統、高純度製程機能水及特殊化學廢液回收。台積電營收佔比逾55% (含美日擴廠)。持有環球晶圓重大股權。2025年前4月營收年增104%。另供力積電、華邦電、Micron、友達。

台積電 (佔55%+含美日)

台積電 (55%+含海外)

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等晶圓廠

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

洋基工程股份有限公司為台灣高科技廠房無塵室與機電空調統包工程（EPC）龍頭。公司專精於對微塵、溫濕度有極嚴苛要求之半導體晶圓廠及PCB載板廠廠房建設，提供從工程設計、材料採購到施工管理之一條龍 Turnkey 服務。營收主力來自無塵室（Clean Room）建置及機電空調配置（MEP），同時涵蓋消防工程。台積電為最大單一客戶，約佔四成營收。受惠於全球半導體產能擴張（先進製程、CoWoS先進封裝）及PCB大廠擴產潮，訂單能見度高。同業包括漢唐、聖暉、亞翔、巨漢等。近年隨台廠海外設廠趨勢，亦積極佈局泰國等海外市場。

半導體: 台積電（先進製程與CoWoS封裝廠房，約佔營收四成）、ASML（林口廠）

半導體晶圓廠: 台積電（最大客戶，約佔營收40%）、ASML（林口廠區機電工程）

業務結構與動能：(1) OLED 精密金屬遮罩 (CMM Mask) — 供應 OLED 面板蒸鍍用高精細金屬遮罩及再生服務，在中國大陸市佔率約 40%，客戶涵蓋中國主流 OLED 面板廠如 維信諾、和輝光電等 (尚未打入 京東方與華星光電)；(2) 散熱材料 — 子公司千鋐投入高階水冷與均熱片散熱，應用於 AI 伺服器晶片散熱；(3) 微波與半導體零件 — 轉投資宏碩系統涉足真空微波管技術，客戶涵蓋 台積電、ASML 及中科院；(4) 面板級封裝 — 發展 FOPLP 用金屬光罩。

半導體設備: 台積電、ASML — 微波管與設備零件

半導體設備: 台積電、ASML — 微波管與半導體設備零件

晶片應用於車載影音、無線安防監控及嬰兒監視器等利基場景。近年積極轉型，布局高附加值之工業自動化 MES 製造執行系統 SaaS 雲端服務、eBMC 伺服器基板管理控制器晶片設計，並與金麗科 (3228) 合作 x86 相關晶片。公司為 Fabless IC 設計廠，晶片製造委託台積電及聯電代工。

晶圓代工: 台積電 (2330)、聯電 (2303) — SoC 晶片製造

晶圓代工: 台積電、聯電 — SoC 晶片製造

半導體: 台積電、聯電、Micron（先進製程廢氣處理）

半導體: 台積電、聯電、Micron（先進製程VOCs/AMC廢氣處理）

矽科宏晟 (6725) 為日本關東化學與台灣宏晟合資，專為晶圓廠提供電子級化學品供應系統 (CDS)。亞太逾3,000套實績 (涵蓋3/5/7/10nm)。提供全面化學品管理 (TCM) 駐廠服務。客戶含台積電 (隨赴美日建廠)、世界先進、友達、群創。

台積電 (核心客戶,含海外)

台積電 (含美日擴廠)

晶圓代工: 台積電

晶圓代工: 台積電

競爭同業: 台積電、聯華電子、世界先進

采鈺科技 (6789，VisEra) 為台積電旗下子公司，全球彩色濾光片製造市占率約 45-50%，居世界第一。主要從事 CMOS 影像感測器 (CIS) 之彩色濾光片及微透鏡陣列之設計、製造與封測，技術支援像素尺寸從 0.61μm 至 30μm。應用涵蓋手機 (占營收 74%)、車用 (16%) 及安防監控 (10%)。

母公司: 台積電 (策略合作)

母公司: 台積電 (策略合作)

半導體廠： 台積電等高科技廠房之IPA廢溶劑回收