矽

上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠(Foundry)、光罩服務及EDA晶片設計軟體。

環球晶圓股份有限公司 (6488，GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團，是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓，並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。近年來，公司更積極佈局第三代[[半導體]]材料，如碳化矽與氮化鎵。環球晶在全球擁有18座生產基地，為響應供應鏈在地化，目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠，並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。

上游: 電子級多晶矽(Polysilicon)、石英坩堝、研磨砂漿/拋光液、鑽石線及工業氣體/特種微電子化學品。

德國Wacker、日本Tokuyama等全球頂尖的多晶矽與電子級材料原廠。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

弘凱光電股份有限公司 (6498，Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。有別於傳統LED廠陷入紅海競爭，弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合，主攻高技術門檻的利基市場。其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。受惠於電動車智能化趨勢，弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈，更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。

上游: LED發光晶粒、光譜探測晶片、封裝導線架、螢光粉與環氧樹脂/矽膠等封裝材料。

捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

界霖(主要碳化矽/MOSFET導線架供應商)及長華等半導體封裝材料/設備通路商。

主力產品涵蓋 SFP/SFP+/SFP28 各代次光收發模組，應用於電信骨幹網絡、資料中心及工業控制場域。近年積極研發矽光子及 CPO 共封裝光學技術，布局 25G/100G 高速率產品，力爭接軌台積電半導體封裝生態系。工控應用佔營收比重持續提升，目標逾 50%。

矽光子研發: 創威 (CPO 共封裝光學前沿布局)

愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI[[伺服器]]與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。

晶心科技股份有限公司 (6533，Andes Technology) 是一家總部位於台灣的全球第五大處理器微架構矽智財(CPU IP)供應商，同時也是RISC-V國際協會的創始首席會員。有別於Arm架構的高昂授權費，晶心科專注於開發開源、極具彈性及高效率的RISC-V 32/64位元處理器核心IP。隨著AI、物聯網、車用電子及5G通訊對客製化晶片(SoC)需求爆發，RISC-V開源架構正迅速崛起。晶心科研發的AI運算延伸指令集與向量處理器(Vector Processor)，已成功獲得如Meta(臉書)等全球頂級科技巨頭的AI自研晶片(ASIC)所採用。

中游: 晶心科技 (RISC-V架構32/64位元CPU核心矽智財IP、開發環境平台與軟體工具之授權與設計服務)。

長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI[[伺服器]]高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代[[半導體]](碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。

上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。

上游: 矽晶圓(3吋/4吋為主)、金屬引線框(Leadframe)、封裝用環氧樹脂及金/銅線等光電材料。

國內外中低階矽晶圓材料供應商、金屬沖壓件與化學封裝材料貿易商。

上游: 塑膠粒(扇葉/外框)、微型馬達軸承、矽鋼片加工金屬、銅線、控制IC及各式被動元件。

半導體封測: 日月光投控、矽品 等封測廠

半導體封測: 日月光投控、矽品 等封測廠

不鏽鋼材/矽鋼片: 鋼材供應商

馬達材料: 矽鋼片、漆包線等工業馬達原料供應商

M31 (6643，円星科技) 為全球領先之半導體矽智財 (Silicon IP) 設計與授權公司，主要產品涵蓋高速介面 IP (USB、PCIe、MIPI、SerDes、DDR)、基礎元件 IP (標準元件庫、SRAM Compiler、GPIO) 及類比 IP。已為全球超過 150 家 IC 設計公司提供設計方案，榮獲台積電年度最佳特殊製程 IP 夥伴獎。

核心產品與應用：(1) MOSFET — 低壓與中壓 MOSFET 產品線，廣泛應用於電腦、消費電子電源管理及工業控制；(2) 二極體 — 包含蕭特基二極體 (Schottky)、TVS 保護元件、齊納二極體及整流器，應用於電源供應器與通訊設備；(3) 碳化矽 (SiC) 蕭特基二極體 — 布局第三代半導體，應用於高效率電源轉換。公司採 Fabless 模式，晶圓製造委託專業代工廠，封測則委外於大型 OSAT 廠。產品行銷全球，涵蓋電腦、消費電子、通訊及工業市場。

矽智財: 功率半導體相關 IP 授權

碳化矽基板: SiC 晶圓供應商 — 第三代半導體材料

華旭先進 (6682，又稱華旭矽材) 是一家專業的半導體材料供應商，主要從事半導體用矽材料、研磨液及製程化學品相關產品之銷售與技術服務。公司產品應用於晶圓製造及半導體製程，服務台灣及亞太地區晶圓代工及 IDM 客戶。競爭同業包括崇越科技。

矽材料: 國際矽材料原廠

矽材料: 國際矽材料原廠

安格科技 (6684) 是一家專業的 IC 設計公司，由矽谷及台灣半導體研發菁英於 2010 年創立。公司核心技術為超高速實體層介面 (PHY) IP 設計及相關應用 IC。產品包括高速傳輸介面 IC、USB 控制器及相關 IP 授權，應用於消費電子、工業控制及通訊設備。產品支援 USB4、PCIe 等高速傳輸介面規格。

惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。

中游: 惠特 (LED/Mini LED分選; 矽光子CPO測試; CoWoS設備)

美系CPO矽光子客戶

矽科宏晟 (6725) 為日本關東化學與台灣宏晟合資，專為晶圓廠提供電子級化學品供應系統 (CDS)。亞太逾3,000套實績 (涵蓋3/5/7/10nm)。提供全面化學品管理 (TCM) 駐廠服務。客戶含台積電 (隨赴美日建廠)、世界先進、友達、群創。

中游: 矽科宏晟 (CDS化學品供應系統/TCM駐廠)

矽晶圓: 合晶科技 等矽晶圓供應

矽晶圓: 合晶科技

IP 授權: 矽智財研發授權商

艾瑪斯科技控股 (6933，AMAX-KY) 是一家在全球 AI 伺服器與超級電腦運算 (HPC) 領域扮演系統建置關鍵要角的企業，背後擁有鴻海集團約 25% 的強大股權支持。總部位於美國矽谷，為 NVIDIA 精英合作夥伴。當 NVIDIA 或 AMD 推出極致效能的高階 AI 晶片時，如何將這些發熱怪獸組裝成一整座液冷超級電腦機櫃 (Rack)，正是 AMAX 的核心競爭力。

AI 新創: 矽谷 AI 晶片公司及自動駕駛新創

兆捷科技 (6959，ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區，董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者：(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3)；(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6；(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷；(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。