晶圓代工

下游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠(OSAT)、全球頂級IC設計廠及大型雲端系統廠(CSP)。

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台積電

上游: 半導體矽晶圓、晶圓代工製造服務、IC封裝測試服務及EDA(電子設計自動化)軟體。

下游: 全球大型半導體設備原廠(OEM)、晶圓代工廠(Foundry)、整合元件廠(IDM)及各式光電面板廠。

上游: 全球開源RISC-V指令集社群、EDA(電子設計自動化)工具軟體及全球晶圓代工廠(製程平台參數)。

各類協同驗證的EDA軟體供應商(如Synopsys、Cadence)及台積電等晶圓代工廠(協助建立IP驗證平台)。

上游: 半導體矽晶圓材料、晶圓代工業者(Foundry)、電子設計自動化(EDA)軟體及IC封裝測試廠(OSAT)。

台積電、聯電等晶圓代工廠提供前段晶片製造服務，以及日月光投控、長電等後段封測大廠。

晶圓代工: 台積電 (IP 合作夥伴)、聯華電子

晶圓代工: 台積電 (最佳特殊製程 IP 夥伴)、聯華電子

上游 (晶圓代工與封測):

晶圓代工: 專業功率半導體晶圓代工廠 — MOSFET 與二極體製造

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等晶圓廠

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

上游 (晶圓代工):

華旭先進 (6682，又稱華旭矽材) 是一家專業的半導體材料供應商，主要從事半導體用矽材料、研磨液及製程化學品相關產品之銷售與技術服務。公司產品應用於晶圓製造及半導體製程，服務台灣及亞太地區晶圓代工及 IDM 客戶。競爭同業包括崇越科技。

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等晶圓廠

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游 (晶圓代工與封測):

晶圓代工: 台積電、聯電 — SoC 晶片製造

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

美達科技 (6735) 是一家專業的半導體類比暨混合訊號積體電路測試儀器製造商，成立於 2002 年，2022 年掛牌上櫃。公司核心產品為類比及混合訊號 IC 測試機台，應用於半導體晶片測試製程，服務 IC 設計、晶圓代工及封測客戶。產品支援 電源管理 IC、ADC/DAC 等類比晶片測試。

晶圓代工: 台積電

晶圓代工: 台積電

力積電 (6770，PSMC) 為全球第八大晶圓代工廠，擁有四座 12 吋及兩座 8 吋晶圓廠，提供 DRAM 記憶體製造及邏輯 IC 代工。邏輯 IC 中 LCD 驅動 IC 占比約 40%，積極發展 AI、車用及工業產品。近期以 18 億美元將銅鑼廠售予 Micron，雙方展開 HBM 代工合作，並與印度 Tata Electronics 合作建設 12 吋晶圓廠。

中游 (晶圓代工):

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

晶圓代工: 台積電 (自主供應鏈設備)

晶圓代工: 台積電 (客製化廠務設備)

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等晶圓廠 R&D

晶圓代工: 台積電、聯華電子 等先進製程 R&D