IC 設計

研通科技 (6229，VTAC) 為 IC 應用設計與 IC 買賣代理公司，主要依 IC 設計業者所開發之微控制器 IC (MCU)，加入韌體設計開發以提升消費性 IC 產品附加價值。業務涵蓋 MCU 韌體應用設計、IC 系統整合服務、電子電路設計及 IC 晶片買賣代理。

MCU 晶片: 上游 IC 設計公司供應 MCU

MCU 晶片: 上游 MCU IC 設計公司

旺玖科技股份有限公司 (6233) 是一家專注於USB控制晶片設計的老字號IC設計公司。除了傳統的晶片設計業務外，旺玖也積極發展與生產各類「高速與高頻連接器」，應用於伺服器、車用電子(ADAS)、工控醫療及消費性電子。近期，旺玖亦投入微機電系統(MEMS)領域以及散熱風扇馬達IC的開發，並成功打入資料中心與AI[[伺服器]]的散熱解決方案供應鏈，藉由多角化產品線(控制晶片+連接器+馬達IC)尋求營運突破。

驊訊電子企業股份有限公司 (6237) 是一家全球知名的多媒體音訊控制IC設計公司。驊訊專注於研發及生產PCI/USB介面的音效晶片，過去在個人電腦與筆電音效晶片市場擁有極高市佔率。近年來，公司將重心轉移至高附加價值的「電競遊戲周邊」，為高階電競耳機、喇叭及麥克風提供核心音訊晶片。面對AI技術的發展，驊訊積極將AI演算法(如AI通訊降噪、人聲分離等環境音效優化技術)導入其晶片中，並已成功切入美系大廠的AI智慧眼鏡及商務會議設備(Speakerphone)供應鏈。

迅杰科技股份有限公司 (6243) 是一家專注於筆記型電腦與周邊設備電源管理的無晶圓廠(Fabless) IC設計公司。迅杰的核心產品為嵌入式控制器(EC)、微控制器(MCU)及各類高/低壓電源管理晶片，廣泛應用於PC、消費性電子、家電及車用電子。近年來，迅杰積極拓展32位元電競MCU及USB PD(電力傳輸)產品線以提升毛利。此外，透過集團資源整合(神盾集團)，迅杰正將觸角延伸至「無人機(UAV)產業」，結合集團內的AI視覺運算與通訊技術，搶攻國內外無人機市場商機。

下游 (IC 設計與封裝):

IC 設計: 國內 IC 設計公司

泰詠電子 (6266) 是一家專業的 IC 設計公司，專注於 LCD 驅動 IC 及電源管理 IC 設計。公司產品應用於中小尺寸面板驅動，主要服務面板廠及消費電子品牌。公司為台灣中小型 IC 設計業者，產品涵蓋 TFT-LCD 源極驅動 IC、閘極驅動 IC 及 LED 驅動 IC。

中游 (IC 設計):

下游: 無晶圓廠IC設計公司(Fabless)、整合元件製造廠(IDM)及功率模組封裝廠。

國內外中大型IC設計公司、IDM廠，其終端應用涵蓋汽車電子(空調/壓縮機)、消費性電子及工具機。

上游: 無晶圓IC設計公司(提供CIS感測晶片/RF通訊晶片)、陶瓷粉末/基板原料商及封裝膠料廠。

國內外知名IC設計公司、電源供應器廠及機構件沖壓/射出製造商。

沛亨半導體股份有限公司 (6291) 是台灣早期成立的類比IC設計公司。沛亨主要專注於電源管理IC及混成式類比積體電路的研發與銷售。近年來，沛亨的營運表現受惠於AI 伺服器及資料中心對高速傳輸的龐大需求，帶動其光纖相關的通訊IC產品出貨激增。除了AI高速傳輸領域，公司的類比IC也廣泛應用於電腦周邊、電聲元件及一般工業/消費性電子產品中。透過精準的產品定位，沛亨在競爭激烈的電源管理市場中找到利基增長點。

晶焱科技股份有限公司 (6411，Amazing) 是台灣首家、且全球市佔率名列前茅的靜電放電(ESD)防護IC設計公司。晶焱專注於ESD保護元件、電磁干擾(EMI)濾波器及高速傳輸介面收發器的研發設計，產品能有效保護各類電子設備免受靜電或電壓突波損害。晶焱的ESD元件不僅在PC及消費性電子市場佔有支配地位，近年更積極擴大在車用電子(如車內通訊網路)、AI PC及AI 伺服器等高階應用的市佔率，受惠於高速傳輸介面(如USB4、PCIe 5.0)對高防護等級元件的需求升級。

矽力杰股份有限公司 (6415，矽力*-KY/Silergy) 是一家總部位於開曼群島的專業類比IC設計公司。矽力*-KY專注於電源管理IC(PMIC)的研發與銷售，以提供「小封裝、高壓、大電流」的高效能電源解決方案聞名。其產品廣泛應用於消費性電子、工業控制、通訊設備及車用電子領域。近年來，受惠於中國半導體「國產替代」政策與龐大的內需市場，矽力*-KY在中國市佔率節節攀升，並積極跨足AI PC、AI 伺服器機櫃電源及電動車電池管理系統(BMS)等高成長應用。

下游: 晶圓代工廠(Foundry)、整合元件製造廠(IDM)及各式IC設計公司(Fabless)。

國內外各大MCU/網通晶片/驅動IC設計公司，並與台積電、聯電等晶圓代工廠平台合作。

神盾股份有限公司 (6462，Egis Technology) 是一家從生體指紋辨識IC起家的台灣無晶圓廠(Fabless)半導體公司。過去神盾主要依賴韓國智慧型手機之指紋辨識感測器訂單。為擺脫單一產品風險，神盾近年發動多起併購與策略結盟(如併購乾瞻科技、芯鼎、安國等)，大舉轉型為AI與高效能運算(HPC)之矽智財(IP)與ASIC設計服務平台。目前集團不僅切入先進製程(3k/5nm)的UCIe(小晶片互連)與高速記憶體介面IP，更攜手Arm架構開發伺服器等級的AI晶片。

下游: 智慧型手機品牌商、雲端服務供應商(CSP)、半導體IC設計公司(Fabless)及車廠。

下游: 晶圓代工廠(Foundry)、IC封裝測試廠(OSAT)及無晶圓廠IC設計公司(Fabless)。

下游: 晶圓代工廠、IC封裝測試廠(OSAT)、全球頂級IC設計廠及大型雲端系統廠(CSP)。

中游 (IC 設計):

愛普科技股份有限公司 (6531，AP Memory，愛普*) 是一家專注於客製化與非標準型記憶體IC設計的台灣半導體矽智財(IP)與晶片供應商。愛普的業務分為兩大引擎：物聯網事業群提供廣泛應用於穿戴式裝置的低功耗、小體積虛擬靜態隨機存取記憶體(PSRAM)；而高成長的AI事業群則專注於3D高頻寬客製化記憶體(VHM)及高階矽電容(Silicon Capacitor)。其矽電容及VHM技術透過先進封裝(如台積電CoWoS)與邏輯晶片異質整合，能巨幅提升頻寬並降低功耗，是AI[[伺服器]]與高階ASIC晶片的關鍵突破口。

下游: 無晶圓廠IC設計公司(Fabless)、雲端服務供應商(CSP，開發自研晶片)、網通廠及消費性系統廠。

下游: 無晶圓廠IC設計公司(Fabless)、雲端運算服務提供商(CSP)、車廠(OEM)及特殊應用晶片(ASIC)設計商。

正基科技股份有限公司 (6546，AMPAK) 是一家專注於研發與銷售高階無線通訊模組(Wi-Fi/藍牙/5G)的IC設計服務平台。不同於一般硬體製造商，正基採取「輕資產」的營運模式(生產委外)，將核心資源投入於軟硬體整合與客製化開發。其高度整合的無線通訊模組(SiP/SoM)不僅尺寸極小，更能快速通過各國繁雜的安規認證。隨著萬物互聯趨勢，正基已成功跨足高毛利的工業控制、智慧醫療(如連網醫療器材)及車用電子(如充電樁無線模組)領域，擺脫消費性電子的紅海競爭。

驅動 IC: 驅動 IC 設計公司

驅動 IC: 驅動 IC 設計公司

中台日各地的精密塑膠射出模具廠、微型軸承(如日系NMB)製造商及馬達驅動IC設計廠。

M31 (6643，円星科技) 為全球領先之半導體矽智財 (Silicon IP) 設計與授權公司，主要產品涵蓋高速介面 IP (USB、PCIe、MIPI、SerDes、DDR)、基礎元件 IP (標準元件庫、SRAM Compiler、GPIO) 及類比 IP。已為全球超過 150 家 IC 設計公司提供設計方案，榮獲台積電年度最佳特殊製程 IP 夥伴獎。

下游 (晶圓廠與 IC 設計):

IC 設計: 全球 150+ 家 IC 設計公司

中游 (IC 設計):