訊芯-KY
訊芯科技 (6451,ShunSin Technology,KY) 為半導體組裝及測試服務商,專注於光通訊及射頻元件之後段封裝與測試。產品涵蓋光收發模組封裝、VCSEL 封裝及 RF 模組組裝,應用於光通訊、5G 基地台及資料中心。技術涵蓋COB (Chip on Board) 及 SMT 封裝。
5G: 5G 基地台射頻模組客戶
5G: 5G 基地台 RF 模組客戶
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份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
訊芯科技 (6451,ShunSin Technology,KY) 為半導體組裝及測試服務商,專注於光通訊及射頻元件之後段封裝與測試。產品涵蓋光收發模組封裝、VCSEL 封裝及 RF 模組組裝,應用於光通訊、5G 基地台及資料中心。技術涵蓋COB (Chip on Board) 及 SMT 封裝。
5G: 5G 基地台射頻模組客戶
5G: 5G 基地台 RF 模組客戶
台灣數位光訊科技 (6464,台數科/TDC) 為台灣中部最大的有線電視多系統營運商 (MSO),服務區域涵蓋苗栗、台中、南投、彰化、雲林及嘉義等縣市,約 30 萬家庭訂戶。公司與 LINE TV 獨家合作推出影音串流服務,並結合自有「哈TV+」智慧電視盒。憑藉中南部龐大光纖基礎建設,搶進 5G 企業專網、智慧城市、智慧工廠等高成長 B2B 商機。寬頻業務與台灣大哥大、遠傳電信合作推出搭配資費方案。
網路設備: 光纖纜線、5G 基地台設備、GPON 網通設備
企業客戶: 中部大型製造業 — 5G 企業專網
產品支援 4G LTE、5G 及低功耗廣域網路 (LPWAN),精準回傳車輛位置、駕駛行為及車況數據。近年針對物流車隊、租賃車及冷鏈運輸,積極擴充影像監控 (Video Telematics) 與 AI 邊緣運算功能。已成功取得日本 SoftBank 電信認證大單,並與日系汽車零件 Tier-1 大廠合作切入東南亞摩托車車聯網市場。
通訊基帶: Qualcomm、聯發科 — 4G/5G 基帶晶片
通訊晶片: Qualcomm、聯發科 — 4G/5G 基帶晶片及 GNSS 定位模組
核心產品涵蓋 4G/5G 企業級路由器、5G 戶外橋接器、Wi-Fi 7 企業 AP、車載通訊設備及商用串流音樂播放終端。憑藉台灣在地製造 (MIT) 及深厚射頻技術,成功打入北美及日本頂級電信營運商的 5G FWA 供應鏈。2020 年起因 Ericsson 於北美併購其客戶後,間接擴展至歐洲及東北亞電信市場。2026 年迎來重大轉折,光寶科技 宣布以每股 54 元公開收購宇智,鞏固其 AI 運算 5G+ 網路邊緣運算布局。
上游 (5G 射頻晶片與模組):
北美電信: 北美 Tier-1 電信商 — 5G FWA CPE 及企業路由器
點序科技股份有限公司 (6485,ASolid) 是一家專注於NAND Flash(快閃記憶體)控制晶片設計的無晶圓廠(Fabless)半導體公司。點序的產品線涵蓋SD/microSD記憶卡、USB隨身碟、eMMC以及固態硬碟(SSD)的控制IC,廣泛應用於個人電腦、消費性電子、車用行車紀錄器及物聯網產品。點序在供應鏈上與全球記憶體模組龍頭金士頓(Kingston,同時也是點序大股東)有著極為緊密的戰略合作關係。隨著5G及AI帶帶動邊緣裝置對儲存容量與高速讀寫的需求激增,點序的高性價比控制晶片出貨量維持穩健成長。
互動國際數位 (6486,IDT) 隸屬於佳世達集團,為台灣頂尖的電信、媒體及寬頻網路系統整合商。公司專注於代理歐美一線硬體與軟體品牌,為客戶提供 5G 骨幹網路、微波無線傳輸、數位電視多媒體播送、地理資訊系統 (GIS) 及雲端資安之完整系統建置與售後服務。主要代理品牌包括 Cisco、Ericsson、ESRI (全球 GIS 軟體龍頭) 及 AWS 等國際大廠。隨著 5G 企業專網、低軌衛星通訊及智慧城市蓬勃發展,互動國際已將業務延伸至高鐵軌道通訊、智慧城市防災等大型基礎設施智慧化建置。
網通設備: Cisco、Ericsson (5G/微波通訊設備)
電信業: 中華電信、台灣大哥大、遠傳電信 (5G/網路建設)
弘凱光電股份有限公司 (6498,Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。有別於傳統LED廠陷入紅海競爭,弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合,主攻高技術門檻的利基市場。其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。受惠於電動車智能化趨勢,弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈,更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。
中華精測科技股份有限公司 (6510,CHPT) 隸屬於中華電信集團,是全球前三大(非記憶體類)半導體MEMS探針卡及測試介面板領導品牌。精測以「All In House」的垂直整合模式,從探針材料配方、金屬加工到探針卡組裝全數自主掌握。其產品專精於高頻、高速、高腳數(High Pin Count)的先進測試需求。隨著AI、HPC(高效能運算)及5G應用處理器(AP)的複雜度暴增,精測已穩固打入美系手機龍頭及全球頂尖GPU/CPU運算晶片設計大廠的核心測試供應鏈。
晶心科技股份有限公司 (6533,Andes Technology) 是一家總部位於台灣的全球第五大處理器微架構矽智財(CPU IP)供應商,同時也是RISC-V國際協會的創始首席會員。有別於Arm架構的高昂授權費,晶心科專注於開發開源、極具彈性及高效率的RISC-V 32/64位元處理器核心IP。隨著AI、物聯網、車用電子及5G通訊對客製化晶片(SoC)需求爆發,RISC-V開源架構正迅速崛起。晶心科研發的AI運算延伸指令集與向量處理器(Vector Processor),已成功獲得如Meta(臉書)等全球頂級科技巨頭的AI自研晶片(ASIC)所採用。
正基科技股份有限公司 (6546,AMPAK) 是一家專注於研發與銷售高階無線通訊模組(Wi-Fi/藍牙/5G)的IC設計服務平台。不同於一般硬體製造商,正基採取「輕資產」的營運模式(生產委外),將核心資源投入於軟硬體整合與客製化開發。其高度整合的無線通訊模組(SiP/SoM)不僅尺寸極小,更能快速通過各國繁雜的安規認證。隨著萬物互聯趨勢,正基已成功跨足高毛利的工業控制、智慧醫療(如連網醫療器材)及車用電子(如充電樁無線模組)領域,擺脫消費性電子的紅海競爭。
宏觀微電子股份有限公司 (6568,Rafael Micro) 是台灣唯一、且位居全球前三大的射頻積體電路(RF IC)設計廠。不同於一般專注數位邏輯IC的設計公司,宏觀擁有極高的類比與射頻電路設計門檻。其核心產品包含電視(TV)/機上盒(STB)接收晶片、衛星廣播接收晶片,以及光纖通訊等高階射頻解決方案。隨著全球聯網基礎建設升級,宏觀積極布局寬頻無線通訊(WiFi 6E/7)與高速光通訊(25G/100G)晶片。同時,公司成功打入中國大型資料中心供應鏈,並開始跨足高毛利的車載影音與安防感測晶片市場。
東典光電科技股份有限公司 (6588,East-Tender) 是一家專精於光通訊關鍵元件「薄膜濾光片(TFF)」的研發製造企業。薄膜濾光片是光纖網路中實現光波長多工/解多工(將不同光訊號合併或分離)的核心元件。東典是全球少數能提供高階高密度波長分波多工器(DWDM TFF)的頂尖供應商之一。隨著全球5G通訊基站建設及大型雲端資料中心(Data Center)對高速光收發模組的龐大需求,東典積極擴增產能以應對飆升的訂單,並逐步由單純的光學鍍膜廠轉型為整合光學、網通與半導體材料的跨技術光電平台。
騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL),在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用,產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來,騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。
產品嚴格遵循 DOCSIS 規範,技術已升級至 Wi-Fi 7 及 5G 標準。公司高度聚焦歐洲市場,以客製化軟硬體服務打入歐洲多家跨國有線電視營運商 (MSO)。近年積極布局 5G FWA CPE 產品,搶攻印度 Jio 等新興市場龐大 5G 固網用戶需求,同時於美國德州設立子公司爭取 BEAD 寬頻國家補貼計畫標案。
5G FWA: 鋐寶 (5G 固網替代 CPE)
印度 5G: Jio — 5G FWA 寬頻市場
亞泰金屬 (6727) 專精水平塗佈及高溫含浸設備,全球高階CCL (銅箔基板) 含浸設備市佔逾七成。受惠AI 伺服器/5G/電動車驅動高頻CCL需求。近取得台光電新訂單6.22億元。客戶含聯茂、台燿、台光電、南亞塑膠。
天凱科技股份有限公司 (6784) 成立於 2006 年,總部位於新竹竹北。公司專注於 GPS 應用與 RF 天線產品之設計研發與代工製造,以 OEM/ODM 模式服務客戶。兩大產品線:(1) 穿戴裝置 — GPS 手錶、GPS 手環等運動穿戴裝置,應用於高爾夫、跑步、游泳、自行車等運動場景;(2) RF 天線 — Wi-Fi、3G/4G/5G 基地台天線、各式線材與 RF 連接器設計製造。天線設計能力獲國內知名網通上市公司肯定。
通訊設備: 5G 基地台與通訊設備廠
通訊設備: 5G 基地台設備廠 — RF 天線
業務結構與動能:(1) 磁性元件 — PoE 變壓器、車用變壓器、LAN 變壓器、TLVR 電感及 EMI 濾波器等,應用於 5G 基站、電動車、網通設備及 物聯網 裝置;(2) 無線充電模組 — 已取得 Apple MFi 授權認證之無線充電產品;(3) 智慧電源 — 物聯網 電源模組與 LED 照明控制方案。公司為 Texas Instruments、Microchip、Broadcom 等美系 IC 設計大廠的認證指定磁性元件供應商,終端客戶涵蓋 鴻海、和碩、緯創 等 EMS 大廠,並已取得 Tesla 車用認證。
邁科科技 (6831,Taiwan Microloops) 為綜合散熱系統方案商,核心產品從均溫板 (Vapor Chamber)、熱導管起步,延伸至 3D 均溫板、伺服器水冷系統及浸沒式冷卻系統。應用從消費電子擴展至AI 伺服器、網通設備、車用自駕及5G基站。研發總部新北中和,製造基地中國惠州,近期擴建越南廠。
5G: 5G基站設備 — 散熱模組
5G: 基站設備商
現觀科技 (6906,Groundhog Technologies) 於 2024 年 1 月掛牌上市,為全球領先的行動網路大數據分析與 AI 定位軟體服務公司。核心產品「CovMo」優化平台不須借助手機 GPS,僅靠基地台電信信令數據與專利演算法,即可精準掌握行動用戶軌跡,協助電信營運商進行 5G 網路覆蓋優化與資源配置。CovMo 營收佔比高達 95%,此外亦提供 Mobility Intelligence 行動智慧廣告平台。公司客戶遍佈全球多國大型電信集團,技術實力在封閉的全球電信供應鏈中成功突圍。
網路優化: 現觀科技 (CovMo 全球電信 2G~5G 網路優化定位平台、Mobility Intelligence 行動廣告)
印度: Bharti Airtel — 全球第三大電信,CovMo 5G 多年期合約
尖點科技 (8021,Topoint Technology) 總部位於台灣,以自有品牌「Topoint」行銷全球,為 PCB 精密微型鑽針及銑刀之領導製造商,並提供專業 PCB 機械鑽孔及雷射鑽孔代工服務。產品廣泛應用於高階 HDI 板、IC 載板及AI 伺服器主機板,在 AI 伺服器、5G 通訊及高效運算 (HPC) 設備所需之高階多層板製程中扮演關鍵耗材角色。高階鍍膜鑽針佔比持續提升,已達 45% 以上,與日廠分庭抗禮。近年與臻鼎 (4958) 達成策略合作。
終端應用: AI 伺服器、5G 通訊、HPC 高效運算
近年榮群積極佈局 5G 專網核心設備 (含核網伺服器與交換器) 及 FTTH (光纖到府) 解決方案,產品線涵蓋 DLC、IP DSLAM、MSAN、G.SHDSL、VoIP Gateway 及 GPON/EPON 光傳輸設備。公司為國內外電信營運商建構與升級固網/寬頻基礎設施之關鍵本土供應商,並承接交通運輸與國防軍事通訊標案。
5G 專網: 榮群電訊 (5G 核網伺服器與交換器)
臺灣金山電子工業股份有限公司 (8042) 是一家專注於鋁質電解電容器製造與銷售的電子零組件老牌大廠。近年來,金山電積極轉型,將產品重心從傳統液態電容轉向固態與固液混合高端電容。這些高階產品主打高容量、低阻抗與高紋波特性,主要鎖定AI伺服器(AI Servers)、高速運算(HPC)與5G通訊設備市場。憑藉著厚實的製造技術,金山電已成功透過代工廠切入頂級AI晶片供應鏈。
下游: AI伺服器與高速運算組裝廠、5G通訊設備商、電動車/綠能產業、傳統PC與家電廠
公司不僅單純進行零件買賣,更提供產品參考設計與技術應用諮詢,協助客戶選擇最適電子零組件方案。近年受惠於 AI 伺服器 對高溫、高可靠度 MLCC 元件的爆發性需求 (通用伺服器約使用 2,000 顆 MLCC,AI 伺服器 跳升至 2 萬顆,GB300 機櫃更高達 45 萬顆),AI 相關營收占比已達四成。此外,公司亦積極拓展 電動車、5G 通訊設備、物聯網及 E-Bike 等高成長應用領域。
通訊設備: 5G 基地台與網通設備廠
通訊設備: 5G 通訊與網通設備製造商
技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
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