晶圓代工

下游: 晶圓代工廠、記憶體廠、面板廠、封裝測試廠及各大高科技電子產品製造商。

上游: 晶圓代工廠(Foundry，負責製造IC晶圓)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)。

聯電(UMC)、華虹宏力(主要晶圓代工夥伴)、海力士(部分電源IC)及日月光投控等封測大廠。

下游: 被動元件大廠、半導體晶圓代工廠、封裝測試廠(OSAT)及各類電子代工製造商(EMS)。

下游: 半導體晶圓代工廠、封裝測試廠、光電/LED廠、電信營運商、政府機關及各大型企業。

下游: 半導體晶圓代工廠(Foundry)、專業封裝測試廠(OSAT)、IC設計公司(Fabless)及光電廠。

上游: 晶圓代工廠(Foundry)、半導體封裝測試廠(OSAT)，以及銅材/塑膠等連接器原料供應商。

台積電、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工大廠。

晶圓代工: 提供 MCU 晶片代工之晶圓廠

晶圓代工: 負責 MCU 晶片代工之晶圓廠

上游: 晶圓代工廠(Foundry)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)，以及提供矽智財(IP)之授權公司。

上游: 全球各大記憶體製造商(IDM/Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)及各類封裝材料/設備供應商。

上游: 晶圓代工廠(Foundry)、專業半導體封裝測試廠(OSAT)以及矽智財(IP)授權商。

國內外各大晶圓代工廠(提供製造服務)及衛肯實業等IC通路代理商。

上游 (晶圓代工):

晶圓代工: 台灣晶圓代工廠

台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代[[半導體]](如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。

中游: 茂矽電子 (功率半導體元件MOSFET/IGBT、電源管理IC及各式二極體之專業晶圓代工服務)。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

國內外各大晶圓代工廠(如聯電、八吋晶圓廠等)。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

國內外各大晶圓代工廠(如聯電、力積電等)。

上游: 矽晶圓製造廠、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

中國大陸及台灣各大8吋/12吋晶圓代工廠(如中芯國際、和艦等)。

下游: 晶圓代工廠(Foundry)、整合元件製造廠(IDM)及各式IC設計公司(Fabless)。

國內外各大MCU/網通晶片/驅動IC設計公司，並與台積電、聯電等晶圓代工廠平台合作。

下游: 晶圓代工廠、半導體封測廠(OSAT)、光電面板廠、車用電池廠及伺服器資料中心業者。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

兩岸八吋與十二吋晶圓代工廠(如世界先進等)及封測代工廠。

下游: 印刷電路板廠、IC載板製造商、半導體晶圓代工廠及封裝測試代工廠(OSAT)。

上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠、光罩服務及EDA電子設計自動化軟體供應商。

台積電(先進製程設計定案合作夥伴)、三星晶圓代工及Arm(架構技術授權夥伴)。

上游: 矽晶圓製造、半導體晶圓代工廠(Foundry)、光罩服務及EDA晶片設計軟體。

台積電、聯電等晶圓代工廠，以及封裝測試代工廠(OSAT)。

下游: 晶圓代工廠(Foundry)、整合元件製造廠(IDM)及各大半導體晶片製造商。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)供應商、半導體晶圓代工廠及光罩服務廠。

國內外各大8吋/12吋晶圓代工廠(如聯電、力積電等)及封測廠。

下游: 晶圓代工廠(Foundry)、IC封裝測試廠(OSAT)及無晶圓廠IC設計公司(Fabless)。