封裝

山太士 (AMC) 原為 LCD 光學材料裁切加工廠，近年成功轉型為 半導體先進封裝材料 供應商。

半導體 OSAT 廠 (封裝測試服務商).

建祥國際 (3603) 原名連營科技，為一家經營多角化的企業，初期專注於 LED 陶瓷基板封裝，後擴展至智能家居與交通器材等領域。

中游 (封裝/模組製造):

LED 晶粒: 晶元光電 — LED 封裝用晶粒

2. 先進封裝: 受惠於晶片封裝技術演進，玻璃基板 (Glass Substrate) 需求增溫，安可具備相關鍍膜加工潛力。

LED 顆粒: 億光、東貝 等 LED 封裝廠

LED 封裝: 億光 等 LED 封裝顆粒供應商

3. 先進封裝: 產品已導入 IC 封裝與先進封裝流程，供應 COF (覆晶薄膜) 相關應用。

半導體封裝: 日月光投控, 晶圓級封裝客戶.

公司專注於 台積電 7nm、5nm 及 3nm 的先進製程，並具備深厚的 2.5D/3D 先進封裝 (CoWoS) 整合能力。

1. FOPLP 關鍵載板: 鑫科為 扇出型面板級封裝 (FOPLP) 金屬載板的關鍵供應商，成功開發大尺寸 (700x700mm) 金屬載板，受益於先進封裝需求的爆發。

中游: 德微 (3675) - 功率半導體研發、晶圓製造、封裝測試。

3. 先进封装佈局: 開發 Panel FOUP 及晶圓框架盒 (Frame Cassette)，切入 CoWoS 等 AI 晶片所需的先進封裝傳載市場。

精密微縮晶片載板採購: 大量採購各類高階射頻通訊晶片 (如 Broadcom 博通、Infineon、NXP)、高解析光學鏡頭元件、高階影像感測晶片 (如 OmniVision、Sony) 以及封裝用特種 IC 載板。

全球白色家電與前沿終端客戶: 不甘於傳統電腦框架，其無線模組已強勢打入全球頂層白色家電巨頭生態系 (如韓國三星、LG 之高單價連網智慧家電)，且市場盛傳其極致微型化封裝技術已獲特定神秘外資大廠青睞，強勢切入下一世代 AI 智慧眼鏡與穿戴系統裝置核心供應鏈。

三希科技近年積極切入 800G/1.6T 光收發模組代工及 CPO (共封裝光學) 3.2T 先進封裝領域，光通訊產品已佔集團營收近五成。子公司 攸泰科技 (約佔 13%) 專精於強固型移動裝置、船用電子及低軌衛星地面設備。另有 大眾電腦 負責車用電子及 AIoT 產品研發。集團亦布局無人機及智慧顯示 (擬 IPO) 等新興領域。

光通訊模組: 三希科技 (800G/1.6T 光收發模組 EMS 代工，CPO 3.2T 先進封裝)

富采投控 (3714, Ennostar) 為全球 LED 產業之領導廠商，由 晶電 (Epistar) 與 隆達 (Lextar) 於 2021 年透過換股成立。公司專注於化合物半導體技術，也是 Apple Mini LED 背光晶片之主要供應商。富采之產品線涵蓋上游 磊晶片 (Epi)、晶粒 (Chip) 至中下游 封裝 與 模組，並積極佈局新一代顯示技術 (Micro LED)、車用電子、感測元件 及 先進通訊 等高附加價值領域。

中游：隆達 (Lextar) 提供 LED 封裝 與 模組 解決方案；透過垂直整合提升 Mini LED / Micro LED 之良率與成本競爭力。

上游：採購 LED 晶粒 (Chip) 及 封裝 元件 (Package)。

高鋒工業 (4510) 隸屬和大集團，專精CNC工具機 (車床/銑床) 製造。近年與和大合作開發CoWoS先進封裝檢測設備產線。併入聚大智能科技後新增齒輪加工機。上游控制器來自Fanuc、Siemens，傳動來自上銀。

元翎精密 — 金屬深抽成型、氣體充填封裝、高壓容器認證測試、安全氣囊氣體發生器製造

近年積極佈局 矽光子 與 CPO (共同封裝光學) 領域，提供光收發模組製程所需之高精度耦光 (Optical Coupling) 對位設備與零組件，切入 AI 伺服器 供應鏈。公司官網展示 CPO 耦光系統解決方案，顯示其在光通訊先進製程設備之技術積累。

半導體設備: 半導體 先進封裝設備 — CoWoS 相關

半導體: 半導體 封測設備廠 — CoWoS 先進封裝設備用線性滑軌

封測: 日月光投控 — 封裝製程材料

封測廠: 日月光投控 — 封裝製程材料

三福化工 (4755，San Fu Chemical) 為半導體濕製程關鍵化學品供應商，核心產品涵蓋TMAH顯影液、蝕刻液、剝離液及清洗劑。為CoWoS先進封裝重大受惠者 — CoWoS 用剝離液 2024 年前三季營收成長 251%。半導體營收佔比目標從 20% 提升至 25-30%。主要客戶涵蓋台積電 (主要客戶，CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進、力成。面板客戶涵蓋友達、群創、彩晶。LED/太陽能客戶含晶元光電。另為TMAH廢液回收再利用先驅，實踐循環經濟。

封測: 力成 — 先進封裝化學品

封測: 力成 — 先進封裝

半導體: 半導體封裝用化學品客戶

半導體: 半導體封裝化學品客戶

雙鍵化工 (4764，Double Bond Chemical) 為特用化學品廠，專精塑膠添加劑 (紫外線吸收劑/HALS 光穩定劑/抗氧化劑) 及UV固化材料 (單體/寡聚物/光引發劑)。積極拓展電子化學品 — 5G/6G CCL樹脂添加劑、環氧硬化劑、LED封裝膠。已確認打入主要CCL廠供應鏈如台光電、聯茂、台燿。另開發數位紡織墨水及3D 列印材料。下游塑膠客戶涵蓋台塑、南亞塑膠等。

LED: LED封裝膠

LED: LED封裝膠

晶呈科技 (4768，Ingentec) 為台灣領先之半導體特殊氣體製造商 (2010 年成立)，擁有專利三段式精餾技術。產品涵蓋 C4F8、C4F6、SiF4、氙氣 (Xe)、氪氣 (Kr)、HF、F2 等蝕刻/清洗/微影用特殊氣體，供應台積電 (主要客戶)、聯電、Micron等晶圓廠。積極拓展TGV (玻璃穿孔) 玻璃載板事業，應用於先進封裝及Micro LED，第三廠建設中，預計 2026 Q1 貢獻營收。2026 年展望：營收年增 30%+，受 C4F6、TGV及剝離液驅動。特殊氣體佔營收約 90%。

先進封裝: TGV玻璃載板 — Micro LED及先進封裝

先進封裝: TGV玻璃載板 — Micro LED

前鼎光電 (4908，APAC Opto Electronics) 為台灣專業光收發模組製造商，成立於 1998 年，總部位於新竹。公司具備雷射二極體 (LD) 及檢光二極體 (PD) 完整封裝能力 (TO-CAN/COB)，為台灣少數從光電元件封裝到模組整合垂直一貫的光通訊廠商。

TO-CAN 封裝件: 精密不鏽鋼金屬管殼及高頻驅動 IC

封裝材料： 玻璃、EVA膠膜

封裝廠: 億光, 宏齊, 榮創.

封裝廠: 國內外 LED 封裝大廠.