伺服器

技術優勢與成長引擎：(1) 低溫錫膏 (LTS) 先驅 — 與 Intel 深度合作開發低溫焊接技術，可降低焊接溫度約 40%，減少能耗與板材變形，已大量應用於 AI 伺服器主板與高階筆電；(2) AI 伺服器紅利 — 隨算力中心擴建，CPU/GPU Socket 對高可靠度焊接材料需求激增，帶動高毛利錫膏產品占比提升；(3) 回收再生技術 — 領先開發「回收廢金屬再生錫」製程，協助 Apple、Dell 等品牌商達成綠色供應鏈目標；(4) 全球化布局 — 在台灣、中國、泰國、馬來西亞、越南及墨西哥均設有生產據點。前十大客戶佔營收不到 50%，客戶分散度高。

聯德電子 (3308，Bestec) 為交換式電源廠，長期替HP、Dell代工桌機/筆電電源。轉型物聯網伺服器電源及電競電源。

主要應用領域包括：(1) Mini LED 背光模組 — 為台表科供應 Mini LED 背光用軟板，應用於高階筆電與顯示面板；(2) 無線充電 — 為 Samsung 手機供應無線充電軟板，為韓系主要供應商之一；(3) 車載電子 — 車載鏡頭、BMS 電池管理系統用 FPC；(4) AI 伺服器周邊 — 積極切入光學模組軟板新應用。上游關鍵材料為軟性銅箔基板 (FCCL) 與聚醯亞胺 (PI)。

建舜電 (3322，JEM) 為專業連接器與線束製造商。早期以消費性電子線材為主，近年成功轉型高速傳輸與 AI 伺服器領域。

高速傳輸線: 建舜電 (MCIO/SlimSAS AI 伺服器內部線)

伺服器品牌: Dell、HP — AI 伺服器 MCIO/SlimSAS 高速傳輸線

加百裕 (3323，Celxpert) 為鋰電池模組三雄之一 (與新普、順達並列)。核心成長為AI 伺服器BBU，獲系統電策略入股。IT 客戶含Dell、HP、Lenovo。電芯來自Samsung SDI、LG Energy Solution。另供電動自行車及儲能。

核心競爭力與成長引擎：(1) 液冷方案領航 — 領先業界布局水冷板 (Cold Plate)、CDU 多聯式冷卻單元及液冷系統，為 NVIDIA 供應鏈關鍵液冷模組合作夥伴；(2) AI 伺服器關鍵動能 — 產品打入 NVIDIA GB200 等頂級算力架構，為全球主要 CSP 提供客製化散熱排與冷導管；(3) 均熱板 (VC) 技術 — 鞏固電競筆電與顯示卡散熱優勢，維持高毛利水平。

客製化散熱: 雙鴻 (AI 伺服器高功耗客製散熱方案)

伺服器 ODM: 廣達、鴻海、Supermicro — AI 伺服器散熱

旭品科技 (3325，Casing Macron) 為電腦機構件與散熱服務商，原以電競機殼 OEM/ODM 為核心，近年成功跨足高效能散熱與環保家電領域。核心競爭力：(1) 水冷散熱 — 切入整合型水冷排 (Cold Plate/Radiator) 供應鏈；(2) 電競生態 — 長期為 華碩 ROG 品牌、Corsair 等頂尖電競品牌提供機殼與水冷配件；(3) 泰國生產基地擴展，去中化趨勢下有利爭取歐美伺服器相關機構件訂單；(4) 高端濾水器與商用飲水設備之多元布局。

伺服器: 伺服器機箱殼件與液冷套件

伺服器: 伺服器機箱與液冷套件客戶

泰碩電子 (3338，TaiSol) 為專業散熱模組與連接器製造商，近年成功轉型為 AI 伺服器液冷散熱核心供應商。

下游 (AI 伺服器、車用與通訊):

AI 伺服器: Lenovo、Inspur — 伺服器液冷散熱系統

產品廣泛應用於 車用電子 (ADAS, BMS, Infotainment)、網通設備 (Router, Switch, Lan Transformer) 及 AI 伺服器 (Power Choke, TLVR)。

運算: AI 伺服器, 筆記型電腦 (DDR5 電感).

AI 伺服器代工廠.

2. 台積電戰略夥伴: 協同台積電與 Broadcom 開發先進的光連結技術，鎖定 2026 年後 AI 伺服器內部高速互連解決方案。

算力神經系統: 其高度客製且無法剝離取代之 CPO 微型光學互聯模組，毫不妥協地直接對接並鑲嵌於全球頂級半導體晶圓代工霸主的最先進矽光子自動化封裝產線，最終安裝開機於需求無盡頻寬之全球超大型雲端資料中心 (Hyperscalers) 最頂尖 AI 伺服器矩陣架構。

全球AI加速晶片造王者: 其嘔心聯合搭載台積電 COUPE 超級技術之 CPO 光纖套件產品，被產業界預估將成為獨家綑綁應用，並全數高毛利出海奉獻給全球 AI 算力霸主 Nvidia 輝達 於下個跨世代 (如 Rubin 系列大改版) 之最頂級殺手級 AI 伺服器加速主晶片上。

產品應用廣泛，涵蓋 消費性電子 (防水/保護)、車用電子 (接著/散熱)、化妝品 (原料)、醫療器材 及 AI 伺服器 (散熱介面材料)。

力致科技 (3483，Forcecon Technology) 為專業散熱解決方案供應商，主要產品為散熱風扇與散熱模組。在筆記型電腦 (NB) 風扇市場擁有極高市佔率，為主要獲利來源。近年積極拓展非 NB 應用，包括 AI 伺服器 (高階氣冷/水冷板/浸沒式液冷)、智慧型手機 (超薄均溫板 VC)、以及車用散熱。旗下水冷板 (Cold Plate) 與浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 技術已獲客戶驗證，鎖定資料中心散熱商機。

AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板/浸沒式冷卻

AI 伺服器: 資料中心客戶 — 水冷板與液冷系統

近年積極布局 半導體 與 AI 伺服器 自動化市場。

業務多元化成果顯著，涵蓋 伺服器 (Server) (子公司永擎 ASRock Rack)、工業電腦 (IPC) (子公司東擎 ASRock Ind.) 與 顯示卡 (Graphics Card) (AMD Radeon)。

伺服器: Tier 2/3 CSP (CoreWeave/Nebius).

Amazon (AWS) - 伺服器/IPC.

業務聚焦兩大高成長引擎：伺服器 (Server) 與 車用 (Automotive)。

伺服器: Meta, Google, Amazon, Dell, Inspur.

Meta / Google - 伺服器.

受惠於伺服器平台升級 (Eagle Stream/Genoa/Birch Stream)，Socket 接腳數增加帶動 ASP 提升。

伺服器/PC: 廣達, 緯創, 英業達, Dell, HP.

曜越科技 (3540，Thermaltake Technology) 為全球知名電腦周邊與電競品牌，主要產品包含機殼、電源供應器、散熱器與電競周邊。擁有強大 DIY 玩家社群基礎，積極推出 ATX 3.0 電源供應器以支援 NVIDIA 40 系列顯卡。近年跨足高階單車代理業務 (代理 TIME 等品牌)，並切入 AI 伺服器散熱與電源供應鏈。產品透過全球電商平台 (Amazon、Newegg) 及實體通路銷售。

3. 伺服器: 拓展伺服器機櫃與機殼業務 (越南廠)。

近年積極切入 AI 伺服器 與 智慧網卡 (SmartNIC) 領域，也是 Intel 邊緣運算合作夥伴。

高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾)，以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

AI 晶片與網通核心原廠: 隨著營運重心狂暴跨入高單價 AI 邊緣伺服器領域，深度結盟且緊密依靠 Intel 英特爾 (如全面導入最新 Xeon 6 平台) 及各類高速網通晶片寡佔大廠，且其對高階 DDR 記憶體之供給與價格波動之依賴度極深。

牧德科技 (3563) 是全球唯一的光學檢測設備一條龍廠商，專注於 PCB 及半導體用 AOI (自動光學檢測)、AVI (自動視覺檢測) 及 3D 檢測設備。全球前百大 PCB 廠中約九成為公司客戶。2025 年 Q1 營收年增近兩倍，受惠於 AI 伺服器帶動的先進載板檢測需求。公司以「PCB 技術為基礎、半導體技術為目標」。競爭同業包括 KLA (Orbotech) 及 大量科技，積極拓展先進封裝檢測領域。

IC 載板: AI 伺服器先進載板檢測

IC 載板: AI 伺服器先進載板製造商

其陽科技 (3564，AEWIN) 為專業網路安全 (Network Security) 與伺服器設備製造商，隸屬 佳世達 (Qisda) 集團，母公司為工業電腦大廠 友通 (DFI)。核心產品包括 UTM 統一威脅管理、NGFW 次世代防火牆與邊緣運算伺服器。

處理器: Intel、AMD — 伺服器/網安設備 CPU

處理器: Intel、AMD — 伺服器/網安設備 CPU

1. 利基市場擴張: 從傳統 TV/NB 外殼延伸至 AI 伺服器、網通與機器人構件。

1. AIMES 佈局: 車載 (A)、工業 (I)、移動載具 (M)、綠能儲能 (E) 與 AI 伺服器 (S)。

網通/伺服器: 5G 基地台設備商, 伺服器機櫃廠.

2. 產品結構優化: 雲端/伺服器佔營收比重最高 (由 Genesis 帶動)，供應高速 連接器 與線束；工業/車用電子持續成長；消費性電子佔比下降以擺脫紅海市場。

線束組裝: 宏致 (伺服器用高速線束)

AI 伺服器: NVIDIA GB200 供應鏈 — MCIO 高速連接器