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AI
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及星宇航空 (2646,STARLUX Airlines) 由前長榮航空董事長張國煒於 2018 年創辦,2020 年首航,定位為精緻豪華國際航空公司,2025 年獲得 SKYTRAX 五星級認證。全Airbus機隊涵蓋 A321neo (搭載CFM International LEAP-1A 引擎)、A330-900neo (搭載Rolls-Royce Trent 7000 引擎)、A350-900/A350-1000 (搭載Rolls-Royce Trent XWB引擎)。已訂購 18 架 A350-1000 及 5 架 A350F 貨機,展現客貨並重長期戰略。規劃加入寰宇一家 (Oneworld Alliance),屆時將與日本…
供應鏈描述提及貨運: AI 伺服器出口商 — 北美線高價值科技貨物 (佔貨運營收 72%)
客戶/供應商描述提及貨運: AI 伺服器出口商 — 北美線高價值科技貨物 (佔貨運營收 72%)
核對原文與上下文 業務描述提及業務結構與動能:(1) 電商代營運 — 品牌客戶將商品交付欣新網後,即由其全權負責電商業務,涵蓋官網架設、各大平台 (momo購物網/PChome/蝦皮購物) 代操、數位行銷廣告投放、倉儲物流配送及客服等一站式服務;(2) 數據與 AI 行銷 — 開發 PowerAI 廣告投放系統,以大數據驅動精準行銷;(3) 跨品類經營 — 客戶涵蓋日用品、美妝保養、運動鞋服、母嬰等多元品類。公司善用母公司欣臨企業之龐大品牌資源快速拓展客戶。
核對原文與上下文 業務描述提及歐格電子 (3002,Ahoku Electronic) 以旅遊轉接頭/延長線起家,近年成功轉型至高階機房PDU (電源分配單元) 及智慧家庭物聯網產品。Smart PDU 具備 LCD 觸控/遠端監控,已切入AI 伺服器資料中心供應鏈,取得跨型 IEC Socket 專利。另提供 WiFi 智慧插座及 IP Camera 等 IoT 產品。生產基地位於中國東莞。
供應鏈描述提及資料中心: AI 伺服器機櫃廠/CSP雲端 — Smart PDU
客戶/供應商描述提及資料中心: AI 伺服器機櫃/CSP雲端 — PDU
核對原文與上下文 業務描述提及今皓光電 (Ji-Haw Industrial) 為老牌連接線廠,近期積極轉型 AI 伺服器線束與車用 AI 系統。公司收購勤天科技切入車用軟體與毫米波雷達演算法,試圖擺脫傳統線材廠低毛利競爭。
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: 廣達、鴻海、緯創 — 高速傳輸線束
核對原文與上下文 業務描述提及晟銘電 (3013,Uneec) 為 AI 伺服器機殼與液冷散熱領域之重要供應商,與 廣達 關係緊密。公司早期製造 PC 機殼,近年成功轉型伺服器機殼與 L6 (Barebone) 組裝,躍升為全球 AI 伺服器機殼領導廠商之一。
供應鏈描述提及北美 CSP: Meta — Sidecar/Minerva AI 伺服器專案
客戶/供應商描述提及ODM 廠: 廣達 (最大客戶)、緯創、緯穎 — AI 伺服器機殼代工
核對原文與上下文 業務描述提及全漢企業 (3015,FSP Group / FSP Technology) 為全球前十大電源供應器製造商,逾 600 人研發團隊,600+ 機種通過80 PLUS認證。產品涵蓋 PC 電源 (ATX 3.1)、電競電源 (FSP 自有品牌)、工業電腦電源、雲端伺服器 Redundant Power (通過 80 PLUS Titanium,97.5% 能效)、醫療電源 (通過IEC 60601-1)。IPC 電源長期合作夥伴為研華。另與勤誠興業聯合展示 Edge AI 伺服器方案。深耕 Edge AI、醫療電源及儲能/太陽能逆變器等高毛利利基。
供應鏈描述提及伺服器: 勤誠興業 — Edge AI 伺服器方案
客戶/供應商描述提及伺服器: 勤誠興業 — Edge AI 方案
核對原文與上下文 業務描述提及奇鋐科技 (AVC) 為全球散熱解決方案領導廠商,更是 AI 伺服器散熱頭號概念股。產品線極廣,從基礎散熱風扇、散熱片,到高階均熱板 (3D VC)、水冷板 (Cold Plate)、CDU 冷卻系統及伺服器機殼機箱皆有布局。
客戶/供應商描述提及CSP 雲端: Microsoft、Amazon AWS、Meta — AI 資料中心散熱與液冷
核對原文與上下文 業務描述提及醫療領域深耕多年,營收佔比接近四成,提供醫療級 Panel PC、護理推車電腦、內視鏡影像系統及生理訊號匣道等產品,取得 ISO 13485 及各國醫療器材認證。近年積極布局 Edge AI 邊緣運算,與 Intel 合作緊密,推出 AI 推論系統。網通產品 (Puzzle Series) 亦為重要營收來源,應用於 SD-WAN、防火牆與 uCPE,目前與大型 ODM 客戶合作開發 Wi-Fi 7 高階防火牆。
供應鏈描述提及Edge AI: 威強電 (AI 邊緣運算推論系統)
客戶/供應商描述提及智慧工廠: 全球工控系統整合商 — Edge AI 邊緣運算方案
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋 PTN (分組傳送網路)、SDH/SONET、PDH 等工業級光纖骨幹傳輸設備,強調抗惡劣環境、不容斷線之最高防護等級。2025 年旗艦新品 G7800 集成式一站傳輸存取平台開始出貨,結合 AI 技術滿足不同 MCC 骨幹網路使用情境調整需求,同時新研發之資安解決方案亦同步上市。公司受惠美國基礎建設法案推動,近期營收與獲利屢創同期新高。
供應鏈描述提及集成平台: 星通 (G7800 一站式傳輸存取平台,AI 智慧調度)
核對原文與上下文 業務描述提及零壹科技 (3029,Zero One Technology) 成立於 1980 年,為台灣領先之企業 IT 解決方案代理商,代理品牌超過六十家,涵蓋資訊安全、雲端服務、大數據與 AI 運算等領域。
供應鏈描述提及AI 運算: NVIDIA — GPU 伺服器與 AI 運算平台
客戶/供應商描述提及AI 運算: NVIDIA — GPU 伺服器平台
核對原文與上下文 業務描述提及德律科技股份有限公司 (3030,TRI) 為台灣最大的自動光學檢測設備 (AOI) 廠商,全球市佔率名列前茅。專注於電路板組裝檢測 (PCBA Test)。四大主力產品:(1) AOI 自動光學檢測 — 檢測零件焊接品質 (營收佔比最高);(2) SPI 錫膏檢測 — 印刷厚度檢測;(3) AXI X-ray 檢測 — BGA 等隱藏焊點檢測;(4) ICT 電路板測試 — 電氣功能測試。受惠於AI 伺服器與車用電子製程日益複雜,對高階檢測設備需求強勁。
核對原文與上下文 業務描述提及業務三大支柱:(1) OEM/ODM 代工 — 為國際品牌代工 PC 機殼與電源供應器;(2) 自有品牌 COUGAR — 電競機殼、電源、水冷散熱、電競椅及周邊,在歐美市場具知名度;(3) 伺服器機殼與機櫃 — 成功切入 AI 伺服器供應鏈,供應 1U-4U 伺服器機殼與高階機櫃,搭配神達電腦在伺服器市場之通路優勢。另佈局醫療長照床事業,開闢第四成長曲線。
供應鏈描述提及伺服器機殼: 偉訓 (1U-4U AI 伺服器機殼)
客戶/供應商描述提及雲端: CSP 雲端服務商 — AI 伺服器機櫃
核對原文與上下文 業務描述提及欣興電子 (Unimicron Technology) 為全球最大 PCB 與 IC 載板製造商之一,隸屬 聯電 集團。在 ABF 載板領域具統治地位,為 AI 伺服器與高效能運算晶片之關鍵供應商。
供應鏈描述提及ABF 載板: 欣興 (AI/HPC 晶片 IC 載板)
客戶/供應商描述提及AI/HPC: NVIDIA、AMD、Intel — 高階晶片 ABF 載板
核對原文與上下文 業務描述提及揚智科技 (3041) 是全球領先的數位多媒體 SoC 設計公司,為聯華電子集團轉投資,為全球前三大機上盒 (STB) SoC 供應商。公司核心產品為 DVB-S2X/DVB-C 數位電視機上盒晶片,結合高安全性條件接收系統 (CAS) 技術,服務全球數百家付費電視營運商。累計已銷售超過 4,000 萬顆 STB SoC。近年跨入 AI 運算平台 ALiIN,應用於智慧家庭場景。競爭同業包括 Broadcom、Amlogic。
供應鏈描述提及STB SoC: 揚智 (機上盒 SoC、AI 運算平台 ALiIN)
客戶/供應商描述提及智慧場景: 室內 AI 應用客戶
核對原文與上下文 業務描述提及近年積極切入高階市場:(1) 電動車 — ADAS/BMS/車載娛樂系統所需車規頻率元件,寧波廠專注車用產線;(2) AI 伺服器 — 高階伺服器所需高精度振盪器;(3) 5G 通訊 — 基地台與 Wi-Fi 7 路由器。與 華新科、佳邦科技 策略聯盟,強化供應鏈整合。印尼泗水廠擴充海外第三地產能。亦為 Apple 供應鏈重要成員。
核對原文與上下文 業務描述提及營收結構:伺服器與網路板 (32%)、DRAM/SSD 記憶體板 (25%)、汽車板 (18%)、手機與行動裝置 (9%)、筆電板 (6%)。生產基地主要位於台灣平鎮、中國無錫與湖北仙桃,近期擴展至越南。受惠 AI 伺服器與歐美客戶 AI ASIC 專案,營運持續成長。
供應鏈描述提及伺服器板: 健鼎 (AI 伺服器與網路交換器 PCB)
客戶/供應商描述提及伺服器: Microsoft、Google — AI 伺服器板
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋數位看板媒體播放器、商用觸控顯示器、工業級嵌入式電腦、醫療顯示器及商用筆電。近年積極切入電動車充電樁市場,提供充電樁控制主機 (Controller),已獲美國大型獨立充電站營運商採用,旗艦機種 DEX5550-W 以無風扇寬溫設計 (-20°C 至 60°C) 適應戶外嚴苛環境。產品另應用於中東機場航班資訊顯示、英澳速食連鎖 AI 互動得來速點餐系統等場景。
供應鏈描述提及速食餐飲: 國際速食連鎖品牌 — AI 互動得來速/自助點餐看板
客戶/供應商描述提及速食餐飲: 英澳國際速食連鎖品牌 — AI 互動得來速點餐系統
核對原文與上下文 供應鏈描述提及GPU/AI: NVIDIA — GPU、Jetson 邊緣運算 (最大供應商)
客戶/供應商描述提及伺服器: AI 伺服器系統組裝廠
核對原文與上下文 業務描述提及Pegasus 系列為針對 Mac 用戶與影音創作者之高速 Thunderbolt 儲存設備,曾獲 Apple Store 上架銷售。Vess 系列則瞄準安全監控應用。近年積極布局 AI 伺服器與邊緣運算儲存需求,並將硬體製造外包,轉向輕資產與軟體加值模式。產品行銷全球,以北美及歐洲為主要市場。
核對原文與上下文 業務描述提及立德電子 (3058,Leader Electronics / LEI) 為交換式電源供應器及磁性元件製造商。營收結構:交換式電源 42%、磁性元件 28%、OEM/ODM 代工 20%、Type-C充電器 8%。積極轉型新能源:(1) 電動車充電樁 — AC 7kW-22kW 及 DC 30kW/120kW;(2) 儲能系統 — 3.5MW 商轉中,40MW/100MW 建置中;(3) 大功率電源供5G基地台 (1000W) 及AI 伺服器散熱 (1600W)。2025 年分割新能源事業成立「立德新能源」。上游 IC 來自Analog Devices、Infineon。下游儲能服務台電輔助。
供應鏈描述提及5G/AI: 5G基地台/AI 伺服器散熱電源
客戶/供應商描述提及5G/AI: 5G基地台、AI 伺服器 — 大功率電源
核對原文與上下文 業務描述提及華晶科技股份有限公司 (3059,Altek) 從昔日數位相機代工大廠,成功轉型為 Edge AI 影像解決方案供應商。核心技術在於影像處理晶片 (ISP) 與 AI 演算法。業務聚焦四大領域:(1) 車用電子 — ADAS鏡頭模組、車用視覺 AI 晶片;(2) 醫療電子 — 3D 感測內視鏡、一次性內視鏡;(3) 精準醫療 — 血糖機代工 (長期穩定現金流),客戶包括Roche、Sanofi;(4) AIoT — 無人機、安控攝影機,客戶含Amazon、Cisco。
客戶/供應商描述提及科技巨頭: Qualcomm、Microsoft、Amazon、Cisco — AI 影像模組
核對原文與上下文 業務描述提及協禧電機 (3071,ADDA Corporation) 為全球知名散熱風扇製造商,自有品牌 ADDA。近年轉型聚焦:(1) 車用電子 — 獲歐美 Tier 1 認證,應用於車燈/座椅通風/電池散熱,間接供應Tesla、GM、Ford;(2) AI 伺服器散熱 — 高效能風扇與液冷散熱模組,供應廣達、緯創、英業達等伺服器代工廠;(3) NB/PC — 供應HP、Dell、Lenovo。上游馬達控制 IC 採用ROHM。
供應鏈描述提及AI 伺服器: 廣達、緯創、英業達 — 散熱風扇/液冷
客戶/供應商描述提及伺服器代工: 廣達、緯創、英業達 — AI 伺服器散熱
核對原文與上下文 業務描述提及核心代理產品:(1) 鋁質電解電容 — 代理日本 Nippon Chemi-con (NCC,全球第一大);(2) 固態電容與塑膠電容 — 代理 Panasonic;(3) MLCC — 代理韓國 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO);(4) 陶瓷電容 — 代理 Kyocera。客戶群涵蓋電源供應器、主機板、VGA 卡、網通設備與 AI 伺服器,為電子產業不可或缺的零組件通路平台。
供應鏈描述提及AI 伺服器: 廣達、緯創 — 伺服器高階電容需求
客戶/供應商描述提及AI 伺服器: 廣達、緯創 — 伺服器高階電容
核對原文與上下文 3093
港建
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及主要代理產品:(1) PCB 檢測設備 — 代理日本 Nidec (日電產) Nidec-Read 檢測機;(2) 蝕刻設備 — 代理德國 Chemcut 蝕刻機;(3) SMT 設備 — 代理 Yamaha 貼片機與 Heller 回焊爐。隨 PCB 產業往高階 HDI、IC 載板 (ABF 載板/BT 載板) 及 AI 伺服器板發展,對高階檢測設備需求增加。營收結構以電子零件、設備及材料 (約 88%) 為主。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 10:55
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動